
Lei Jun: Se espera que los chips automotrices de Xiaomi se lancen pronto, robots de prueba de fábrica
2025-06-12
El 3 de junio, Xiaomi celebró su evento del Día del Inversor. Se informó que Lei Jun y otros ejecutivos de Xiaomi, incluido Lu Weibing, discutieron temas como chips, automóviles Xiaomi y teléfonos inteligentes.
Negocio de teléfonos inteligentes:
En 2024, se espera que Xiaomi obtenga más de 13 millones de nuevos usuarios netos, de los cuales 5.5 millones provienen de usuarios de Apple y Huawei." declarando"Las capacidades impulsan los resultados, y la transformación es la clave".
Lei Jun compartió los impresionantes resultados de los nuevos intentos minoristas de Xiaomi en Hong Kong, lo que indica que Xiaomi promovería fuertemente este modelo en países y regiones desarrollados.
Lu Weibing reveló que los costos del canal fuera de línea de Xiaomi para electrodomésticos son 15-20 puntos porcentuales más bajos que los competidores.Xiaomi declaró que seguiría controlando los márgenes de ganancia del hardware en un 5%.
El precio del YU7 será confirmado días antes del lanzamiento
El negocio automotriz es actualmente un foco clave para Xiaomi.Lei Jun mencionó que se espera que la división automotriz de Xiaomi sea rentable en el tercer y cuarto trimestres de este año..
Según el informe financiero publicado por el Grupo Xiaomi, los ingresos de los vehículos eléctricos inteligentes de Xiaomi aumentaron de 18,4 millones de yuanes en el primer trimestre de 2024 a 18,1 mil millones de yuanes en el primer trimestre de 2025.La empresa entregó un total de 75,869 vehículos de la serie Xiaomi SU7.
Además, el margen bruto del negocio automotriz de Xiaomi ha mejorado constantemente, aumentando del 20,4% en el trimestre anterior al 23,2% en el primer trimestre de este año.La Comisión consideró que el aumento de las ventas de la serie SU7 de Xiaomi se debía a la diferencia en la gama de productos entre los fabricantes de la serie SU7 y los fabricantes de la serie SU7 Ultra..
Actualmente, Xiaomi solo vende el modelo Xiaomi SU7, con datos oficiales que muestran que los números de entregas tanto para abril como para mayo superaron los 28,000 vehículos.
Anteriormente, el primer modelo SUV de Xiaomi, el Xiaomi YU7, fue presentado el 22 de mayo, posicionado como un SUV de lujo de alto rendimiento, que se lanzará oficialmente en julio.
En la Conferencia de Inversionistas de Xiaomi, Lei Jun reveló que el último precio de Xiaomi YU7 no podría ser el rumorado de 235,900 yuanes, y el precio oficial se confirmaría 1-2 días antes del lanzamiento.
Después de esto, Lu Weibing, socio y presidente del Grupo Xiaomi, mencionó durante la llamada de ganancias del primer trimestre que el YU7 recibió una amplia apreciación de los usuarios después de su pre-lanzamiento,Se está convirtiendo en más popular que el SU7 en su debut..
Lu Weibing reveló que las consultas para el YU7 después de su anuncio técnico superaron a las del SU7 durante el mismo período, con un interés de los usuarios aproximadamente tres veces mayor.El YU7 tiene una audiencia más amplia, y Xiaomi está muy seguro de ello.
Recientemente, la división automotriz de Xiaomi declaró que se está preparando para la producción a gran escala del YU7.En respuesta a las preguntas sobre si la capacidad sería suficiente después del lanzamiento del YU7 y si habría retrasos en la entrega, Xiaomi expresó confianza en entregar a los usuarios lo más rápido posible después del lanzamiento oficial.
Durante la citada Conferencia de Inversores, Lei Jun también mencionó que Xiaomi comenzó a invertir en investigación y desarrollo de robótica hace cinco años.Su fábrica de automóviles está probando capacidades relevantes., y los chips automotrices de Xiaomi están en desarrollo, se espera que se lancen pronto.
- ¿ Por qué no lo hace?
Fuente: Caixin, The Paper, Elephant News, Financiero
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Cómo afecta la temperatura a la constante dieléctrica en los materiales de PCB
2025-06-12
La constante dieléctrica (DK) es una propiedad crucial de los materiales utilizados en las placas de circuito impreso (PCB), que influye en su rendimiento en diversas aplicaciones.Un factor importante que afecta a la DK es la temperaturaEste artículo examina cómo las fluctuaciones de temperatura afectan a la constante dieléctrica y las consecuencias para el diseño y el rendimiento de los PCB.
Comprender la constante dieléctrica
La constante dieléctrica es una medida de la capacidad de un material para almacenar energía eléctrica en un campo eléctrico.Un DK más alto indica una mayor capacidad y puede afectar la velocidad de la señal, impedancia y rendimiento general del circuito.
Dependencia de la temperatura de la constante dieléctrica
1Tendencias generalesAumento de la temperatura: a medida que aumenta la temperatura, la constante dieléctrica de la mayoría de los materiales tiende a disminuir.que disminuye la polarizabilidad del material.
Disminución de la temperatura: La reducción de la temperatura generalmente resulta en un aumento de la constante dieléctrica.con el fin de aumentar la capacidad del material para almacenar energía eléctrica.
2Comportamiento específico del materialLos diferentes materiales responden a los cambios de temperatura de varias maneras.
Cerámica: Estos materiales pueden presentar un cambio más pronunciado en la constante dieléctrica con las fluctuaciones de temperatura en comparación con los polímeros.
Polímeros: Aunque generalmente experimentan una disminución en DK con el aumento de la temperatura, el grado de este cambio puede variar según el polímero específico utilizado.
Dependencia de la frecuenciaEl efecto de la temperatura sobre DK puede depender también de la frecuencia del campo eléctrico aplicado.pueden producirse variaciones significativasEsta dependencia de frecuencia es particularmente relevante en aplicaciones de alta velocidad y RF, donde es crucial mantener características eléctricas constantes.
Implicaciones para el rendimiento de los PCB
1Integridad de la señal.Las variaciones de DK debido a la temperatura pueden afectar significativamente a la integridad de la señal.que afectan al rendimiento general de los circuitos de alta velocidad.
2Control de la impedanciaLa constante dieléctrica influye directamente en la impedancia característica de las trazas de PCB.que minimiza la reflexión y pérdida de señalLos diseñadores deben tener en cuenta las variaciones de DK inducidas por la temperatura para mantener una impedancia constante en todo el rango de temperatura de funcionamiento.
3Gestión térmicaLos cambios de temperatura también pueden afectar a la disipación de calor en los PCB.garantizar que los circuitos funcionen de manera fiable en condiciones térmicas variables.
Consideraciones sobre la expansión térmicaA medida que la temperatura fluctúa, los materiales se expanden o se contraen, lo que puede alterar la geometría de la PCB.complicando el proceso de diseñoComprender estas características de expansión térmica es esencial para lograr un rendimiento eléctrico preciso.
ConclusiónLa relación entre la temperatura y la constante dieléctrica es una consideración crítica en el diseño de PCB.y rendimiento general del circuitoLos diseñadores deben seleccionar cuidadosamente los materiales y tener en cuenta las variaciones de temperatura para garantizar la fiabilidad y la eficiencia, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia y temperatura variable.Comprendiendo y gestionando el impacto de la temperatura en la constante dieléctrica, los ingenieros pueden crear PCB robustos que cumplan con las demandas de la electrónica moderna.
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¿Cómo los procesos de limpieza y secado afectan el rendimiento del PCB?
2025-06-12
En la fabricación y montaje de placas de circuito impreso (PCB), la limpieza y el secado son pasos cruciales que influyen significativamente en su rendimiento, fiabilidad y calidad general.A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más complejos y compactosEste artículo profundiza en la necesidad de limpiar los PCB y los diversos métodos empleados para un secado eficaz después de la limpieza.
La necesidad de limpiar los PCB
1. Eliminación de contaminantesDurante el proceso de fabricación de PCB, pueden acumularse en la superficie de las placas diversos contaminantes, entre los que se incluyen aceites de los equipos de fabricación, polvo del entorno de producción,y residuos químicos de los procesos de soldaduraSi no se eliminan, estos contaminantes pueden interferir con las conexiones eléctricas y conducir a fallos de circuito.facilitando un rendimiento eléctrico fiable.
2Mejora de la calidad de la soldaduraUna superficie de PCB limpia es esencial para lograr uniones de soldadura de alta calidad. Los contaminantes pueden conducir a una humedecimiento deficiente de la soldadura, lo que resulta en uniones débiles que pueden fallar bajo estrés mecánico.La limpieza adecuada asegura que la soldadura tenga una buena superficie para adherirse, mejorando así la fiabilidad del proceso de soldadura y, en última instancia, la durabilidad de todo el conjunto electrónico.
3Prevención de la corrosiónLos productos químicos residuales y la humedad que quedan en los PCB pueden conducir a la corrosión de los componentes metálicos, lo que puede acortar significativamente la vida útil del dispositivo.La corrosión puede crear vías conductoras que conducen a cortocircuitosLa limpieza regular ayuda a eliminar estas sustancias nocivas, reduciendo el riesgo de corrosión y mejorando la longevidad del PCB.
4Mejora del rendimiento eléctricoLa presencia de impurezas puede afectar negativamente las características eléctricas de un PCB. Los contaminantes pueden conducir a una mayor pérdida de señal e interferencia, particularmente en aplicaciones de alta frecuencia.Al eliminar estas impurezas mediante una limpieza eficaz, los fabricantes pueden garantizar una transmisión de señal estable y un rendimiento eléctrico general mejorado.
5Cumplimiento de las normas de calidadMuchas industrias -especialmente las del sector aeroespacial, automotriz y médico- tienen estrictos requisitos de limpieza para los PCB.El cumplimiento de estas normas es fundamental para garantizar la calidad y certificar los productosLos procesos de limpieza ayudan a garantizar que los PCB cumplan con estos requisitos, evitando así un reelaborado costoso y posibles fallas del producto en el campo.
Tratamiento de secado después de la limpieza de PCBUna vez finalizado el proceso de limpieza, el secado es esencial para preservar la integridad y el rendimiento de las placas.incluida la corrosión y el rendimiento eléctrico comprometidoAquí hay varios métodos de secado comúnmente utilizados:
1. Seca con aire calienteEl secado por aire caliente consiste en utilizar sopladores o hornos de aire caliente para evaporar la humedad del PCB.es crucial controlar la temperatura cuidadosamente para evitar el sobrecalentamientoLa circulación de aire uniforme es también vital para obtener resultados de secado consistentes.
2. Seco al vacíoEl secado al vacío es un método eficiente que acelera la evaporación de humedad al reducir la presión atmosférica alrededor del PCB.Esta técnica es particularmente beneficiosa para diseños de PCB complejos con geometrías intrincadas donde la humedad puede quedar atrapadaSi bien es eficaz, el secado al vacío requiere equipos especializados y un monitoreo cuidadoso para garantizar resultados óptimos.
3Secación natural por aireEl secado por aire natural consiste en colocar el PCB limpio en un área bien ventilada, permitiéndole secarse espontáneamente.puede tomar más tiempo que otros métodosEl tiempo de secado puede estar influenciado por factores ambientales como la temperatura y la humedad, lo que hace que sea menos predecible.
4. Seca de placas de calorEn este método, el PCB se coloca en una placa calentada, lo que acelera el secado a través de la conducción.El secado de placas térmicas es eficiente, pero requiere un control cuidadoso de la temperatura para evitar el sobrecalentamiento localizado, lo que podría dañar los componentes o el propio material de PCB.
5. Usando desecantesColocar el PCB limpio en un recipiente sellado con desecantes (como el gel de sílice) ayuda a absorber cualquier humedad residual.ya que evita la acumulación de humedad con el tiempoPara mantener su eficacia, es importante cambiar regularmente los desecantes.
ConclusiónLa limpieza y el secado de los PCB son procesos vitales que afectan directamente su rendimiento, fiabilidad y vida útil.La limpieza eficaz elimina los contaminantes que pueden dañar las conexiones eléctricas y provocar fallos, mientras que el secado adecuado garantiza que la humedad no comprometa la integridad de la tabla.los fabricantes pueden mejorar significativamente la calidad de sus PCB.
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¿Qué es un dedo de oro en la fabricación de PCB
2025-06-12
En la fabricación de PCB (placas de circuito impreso), un "dedo dorado" se refiere a un conector o área de contacto recubierta de oro en un PCB.Estos dedos son cruciales para establecer conexiones eléctricas y garantizar una transmisión fiable de señales entre el PCB y otros componentes o dispositivos.
1Objetivo y funcionalidad
Conexión eléctricaLos dedos dorados sirven como conectores que interactúan con enchufes, conectores u otros PCB. Facilitan la comunicación y la transferencia de energía dentro de dispositivos electrónicos,desempeñan un papel vital para garantizar que el dispositivo funcione de manera eficiente y eficaz.
Integridad de la señalUna de las principales ventajas de usar dedos dorados es su capacidad para mejorar la integridad de la señal.que es esencial para mantener la calidad de la señalEsta característica es particularmente importante en la electrónica moderna, donde incluso una degradación menor de la señal puede conducir a problemas de rendimiento.
2Material y recubrimiento
Revestimiento con oroLos dedos dorados suelen estar recubiertos con una fina capa de oro sobre el níquel. El oro es seleccionado por su excelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y durabilidad.La capa de níquel sirve de barrera para evitar la difusión de oro en el cobre subyacente, mejorando el rendimiento general de la conexión.
El grosorEl espesor del revestimiento de oro puede variar según los requisitos de la aplicación. Por ejemplo, las capas de oro más gruesas se utilizan generalmente en aplicaciones de alto desgaste donde se espera tensión mecánica,Mientras que las capas más finas pueden ser suficientes para ambientes menos exigentes.
3Aplicaciones
Tableros de computadorasLos dedos de oro se encuentran comúnmente en las placas base de las computadoras, tarjetas gráficas y otros dispositivos donde las conexiones confiables son críticas.Proporcionan la interfaz necesaria para conectar varios componentes, como RAM, CPU y GPU, asegurando que los datos fluyan sin problemas entre ellos.
Electrónica de consumoAdemás del hardware de la computadora, los dedos dorados se utilizan en varios productos electrónicos de consumo, incluidas consolas de juegos, impresoras y dispositivos de comunicación.Su robustez y fiabilidad los hacen ideales para dispositivos que requieren un rendimiento constante a lo largo del tiempo.
Aplicaciones industrialesLos dedos de oro también se utilizan en aplicaciones industriales donde se requieren conexiones duraderas.y dispositivos de instrumentación que operan en entornos difíciles.
4Consideraciones de fabricación
PrecisiónEl proceso de fabricación de los dedos dorados requiere precisión y atención al detalle.Cualquier desviación puede dar lugar a una mala conectividad o fallas funcionales.
Control de calidadLas medidas de control de calidad rigurosas son esenciales durante la producción para garantizar que el revestimiento de oro sea uniforme y libre de defectos.y otras evaluaciones para verificar que los dedos dorados cumplen con las normas especificadas.
5Beneficios
DurabilidadUno de los principales beneficios de los dedos dorados es su durabilidad, ya que el oro es altamente resistente a la oxidación y la corrosión, lo que mejora la longevidad de las conexiones.Esto es especialmente ventajoso en ambientes donde es probable la exposición a la humedad o contaminantes.
ConfiabilidadEl uso de revestimiento dorado garantiza conexiones eléctricas confiables, reduciendo significativamente el riesgo de pérdida o falla de la señal.Esta fiabilidad es crucial en las aplicaciones donde es necesario un rendimiento constante, como en las telecomunicaciones y los centros de datos.
Eficacia en términos de costesMientras que el oro es más caro que otros materiales,Las ventajas a largo plazo del uso de dedos dorados, como la reducción de los costes de mantenimiento y la reducción de los índices de fallos, pueden hacer de ellos una opción rentable a largo plazo..
ConclusiónLos dedos dorados juegan un papel vital en la fabricación de PCB al proporcionar conexiones eléctricas confiables y mejorar la integridad de la señal.Su uso de revestimiento de oro no sólo garantiza la durabilidad, sino que también satisface las demandas de aplicaciones de alto rendimiento en varias industriasA medida que la tecnología continúa evolucionando, la importancia de los dedos dorados en el mantenimiento de conexiones electrónicas sólidas sigue siendo indispensable.
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TSMC se involucra en el campo de los micro LED
2025-06-12
Recientemente, TSMC, líder mundial en la fabricación de semiconductores, anunció una asociación con la startup estadounidense Avicena para producir conjuntamente productos de interconexión óptica basados en Micro LED.Esta colaboración tiene como objetivo sustituir las conexiones eléctricas tradicionales por tecnología de comunicación óptica avanzada, que ofrece soluciones de transmisión de datos de bajo coste y alta eficiencia para satisfacer las crecientes demandas de procesadores gráficos (GPU).
"TSMC se está enfocando en tecnologías ópticas no típicas!" El 26 de mayo, IEEE Spectrum informó que TSMC está produciendo receptores de fuente de luz Micro LED (PD) para la startup estadounidense Micro LED Avicena.
Micro LED es una nueva tecnología que ha surgido en la última década, utilizada principalmente en televisores y relojes inteligentes.cada píxel requiere un chip independiente, lo que lleva a costes que pueden alcanzar millones o incluso decenas de millones de chips para un solo panel.
Actualmente, los fabricantes de pantallas están explorando activamente el uso de Micro LED para fuentes de luz de transmisión de chips de centros de datos,con el objetivo de reemplazar los cables de cobre tradicionales o la transmisión láser más avanzadaFundada en 2019, Avicena es uno de los muchos jugadores en este campo y ha recibido inversiones de compañías de semiconductores como SK Hynix, Micron, Samsung y Corning.
Uno de los contendientes favorables en la carrera de comunicación óptica Micro LED es Rayli Light Intelligence, dirigida por los hermanos He Zhihao (izquierda) y He Zhiqiang.
Para satisfacer las necesidades de transmisión de datos de alto ancho de banda de los servidores de inteligencia artificial (IA), compañías como Broadcom y NVIDIA han introducido arquitecturas de conmutadores ópticos (CPO) coempaquetados,colocación de módulos láser externos y fibras ópticas junto a los chips como fuentes de luz para "transmisión a larga distancia"," sustituyendo los módulos de transceptores ópticos tradicionales y los cables de cobre utilizados en los gabinetes de servidores.
Sin embargo, la transmisión a corta distancia entre chips en un gabinete todavía se basa principalmente en el cableado de cobre tradicional.Avicena cree que Micro LED ofrece menor consumo de energía y mayor ancho de banda que el cobre, y con éxito ha persuadido a TSMC para ayudar en este esfuerzo.
Lucas Tsai, vicepresidente de TSMC Norteamérica, señaló que los LED se utilizan ampliamente en la electrónica de consumo y tienen un consumo de energía mucho menor en comparación con los láseres,lo que los hace muy adecuados para la transmisión a corta distancia.
- ¿ Qué pasa?
Fuente: Noticias de Tecnología
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