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1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI

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1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI

1-32 Layers ISO9001 HDI PCB Board With LPI Solder Mask
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Ampliación de imagen :  1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-201.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
  • Product Details
Descripción detallada del producto
Cuenta de la capa: 1-32 capas Final superficial: HASL, HASL SI, ENIG, lata del IMM, IMM AG, OSP, finger del oro
Grueso del PWB: 0,0157" - 0,3937" (0.40m m--10.00m m) Grueso de cobre: 1/3oz ~6oz
Grueso del tablero: 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil) Máscara de la soldadura: Verde
Alta luz:

Tablero del PWB de la máscara HDI de la soldadura de la LPI

,

Tablero del PWB de ISO9001 HDI

,

ISO9001 HDI imprimió a placas de circuito

¿Cómo distinguir el paso (pila) del PWB de HDI?

Tag#Stacked vía escalonado vía HDI | PWB del PWB 1+N+1 HDI | PWB de 2+N+2 HDI

HDI representa la interconexión de alta densidad. Contiene la perforación no mecánica, el anillo de microvias y la persiana vía debajo de capas de 6 milipulgada, interno y externo de la anchura de pista, hueco de la pista debajo de 4 milipulgada, diámetro del cojín no es más de 0,35 milímetros. Llamamos esta clase de método de producción de múltiples capas del PWB como placas de circuito de HDI. El PWB de HDI tiene una densidad más alta del cableado por área de unidad que el PWB convencional. Tienen pistas y espacios más finos, vias y cojines más pequeños y una densidad más alta etc. de la captura del cojín de la conexión.

I. Holes y vias

Plateado a través del agujero: Hay solamente una clase de agujero, de la primera capa a la capa pasada. Si las líneas externas o internas, agujeros están perforadas. Ha llamado un tablero del por-agujero.

El tablero del por-agujero no tiene nada hacer con el número de capas. Generalmente, las dos capas usadas por todo el mundo son tableros del por-agujero, mientras que muchos interruptores y placas de circuito militares encima de 20 capas, ellos todavía están a través de los agujeros. Perforan a la placa de circuito a través con una broca, y entonces de cobre en el agujero para formar una trayectoria. La nota aquí que el diámetro de agujero directo es generalmente 0,2 milímetros, 0.25m m y 0,3 milímetros, pero generalmente 0,2 milímetros es mucho más costosos de 0.3m m. Porque el pedazo es demasiado fino y fácil de romperse, el taladro funciona más lento. El coste del tiempo y del pedazo se refleja en el precio en aumento de la placa de circuito.

Ciegue vía: la abreviatura de persianas vía el agujero, realiza la conexión entre la capa interna y la capa externa.

Enterrado vía: la abreviatura de enterrado vía el agujero, realiza la conexión entre la capa interna y la capa interna.

La mayor parte de los vias ciegos/los vias enterrados son pequeños agujeros con un diámetro de 0,05 mm~0.15 milímetro. Los vias ciegos y los vias enterrados son hechos por el taladro del laser, la aguafuerte del plasma y el taladro photoinduced. El taladro del laser es generalmente el más de uso general. La formación del laser se divide generalmente en la máquina ultravioleta del laser del CO2 y de YAG (ULTRAVIOLETA).

Extensión: El laser del CO2 es generalmente la luz infrarroja 10,6 de la onda ligera del µm, usando el medio del gas del CO2 para producir el laser, supuesto laser de gas. En el ámbito de uso, se utiliza generalmente en el marcado no-metálico, soldando con autógena y cortando, el poder más elevado se puede también utilizar en para corte de metales. Los lasers tempranos del CO2 tenían mayor potencia, así que los lasers de gas se utilizan popular en el proceso.

El láser de estado sólido de YAG refiere generalmente al laser de la longitud de onda infrarroja de 1064 nanómetro, usando el medio de estado sólido de la excitación, conocido comúnmente como láser de estado sólido, la longitud de onda del láser de estado sólido es más corta, el proceso de eficacia es más alto, con el desarrollo de la tecnología, el poder también está consiguiendo más alto y más alto. Los lasers del CO2 se han substituido en muchos usos.

II. tipos de pasos (Pila-UPS)

En China, utilizamos generalmente “pasos” para decir las diversas dificultades de HDI PCBs, de un solo paso (1+N+1), de dos etapas (2+N+2), Tres-paso (3+N+3) etc. La manera de distinguir el, dos, tres pasos es mirar el número de usar tiempos del laser. Que cuántas veces de la base del PWB presionaron aplicaciones cuántas veces del laser perforaron, éste es los “pasos”. Ésta es la única diferencia.

1, la prensa una vez y el ==> de perforación de la hoja del cobre de la prensa de la hacia fuera-capa del ==> y la perforación del laser, ésta es un paso (1+N+1), como se muestra abajo

1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI 0

2. Prensa una vez y laser de cobre de perforación de perforación del ==> de la hoja de la prensa externa de la capa del ==> del laser del ==> de cobre de la hoja de la prensa del outlayer del ==> que perfora otra vez. Aquí están los dos pasos (i+N+i, i≧2). Es principalmente ver cuántas veces de la perforación del laser, él son el número de pasos.

El de dos etapas se divide en dos tipos: agujeros apilados y agujeros escalonados.

La imagen siguiente es una ocho-capa apiló los agujeros de HDI de dos etapas, 3-6 capas primero se presiona, entonces la 2da capa exterior y la 7ma capa se presiona para arriba, procesando el laser para perforar primera vez. después de entonces, capas de la prensa 1ra y 8va para arriba y taladro del laser otra vez. Es dos veces del taladro del laser. Puesto que se sobreponen estos vias (apilado), el proceso será un poco más difícil y el coste es un poco más alto.

1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI 1

La imagen siguiente es una ocho-capa escalonó los agujeros de HDI de dos etapas. Este método de proceso, como el agujero apilado de dos etapas de la ocho-capa superior, también requiere dos veces del taladro del laser. Pero el taladro del laser no se apila junto, procesando es mucho menos difícil.

1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI 2

El Tres-paso, Cuatro-paso está por analogía.

En agosto de 2020, Bicheng anunció que la ensayo-producción del PWB del Ocho-paso HDI fue puesta en marcha con éxito en nuestra fábrica para el mercado.

1-32 tablero del PWB de las capas ISO9001 HDI con la máscara de la soldadura de la LPI 3

 
Capacidad impresa 2020 de la placa de circuito
Parámetro Valor
Cuentas de la capa1-32
Material del substrato FR-4 (alto Tg incluyendo 170, alto CTI>600V); Aluminio basado; Cobre basado; Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 etc.; Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 etc…; TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 Taconic etc…; Arlon AD450, AD600 etc; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 etc…; Polyimide y ANIMAL DOMÉSTICO.
Tamaño máximo Prueba que vuela: 900*600m m, prueba 460*380m m, ninguna prueba 1100*600m m del accesorio
Tolerancia del esquema del tablero ±0.0059” (0.15m m)
Grueso del PWB 0,0157" - 0,3937" (0.40m m--10.00m m)
Tolerancia del grueso (T≥0.8mm) el ±8%
Tolerancia del grueso (t<0.8mm) el ±10%
Grueso de la capa del aislamiento 0,00295" - 0,1969" (0.075m m--5.00m m)
Pista mínima 0,003" (0.075m m)
Espacio mínimo 0,003" (0.075m m)
Grueso de cobre externo los 35µm--los 420µm (1oz-12oz)
Grueso de cobre interno el 17µm--los 420µm (0.5oz - 12oz)
Agujero de taladro (mecánico) 0,0059" - 0,25" (0.15m m--6.35m m)
Agujero acabado (mecánico) 0,0039" - 0,248" (0.10m m--6.30m m)
DiameterTolerance (mecánico) 0,00295" (0.075m m)
Registro (mecánico) 0,00197" (0.05m m)
Relación de aspecto 12:1
Tipo de la máscara de la soldadura LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315" (0.08m m)
Min Soldermask Clearance 0,00197" (0.05m m)
Enchufe vía diámetro 0,0098" - 0,0236" (0.25m m--0.60m m)
Tolerancia del control de la impedancia el ±10%
Final superficial HASL, HASL SI, ENIG, lata del IMM, IMM AG, OSP, finger del oro

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: i.deng

Teléfono: +8613481420915

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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