Bicheng Technologies Limited
¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF!
PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B
ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
Información detallada
Mercado principal:
América del Norte
, América del Sur
, Europa Occidental
, Europa Oriental
, Sudeste de Asia
, África
, Oceanía
, En todo el mundo
Tipo de negocio:
Fabricante
, Distribuidor/mayorista
, Exportador
, Vendedor
Número de empleados:
350~450
Ventas anuales:
10 million-18 million
Descripción detallada
Fundada en 2003, Bicheng Technologies Limited es un proveedor y exportador bien establecido de PCB de alta frecuencia con sede en Shenzhen, China. Con 23 años de experiencia en la industria, la empresa atiende a sectores globales como antenas de estaciones base celulares, comunicaciones por satélite, componentes pasivos de alta frecuencia, circuitos microstrip y stripline, equipos de onda milimétrica, sistemas de radar y antenas de RF digital. Los PCB de alta frecuencia de Bicheng se fabrican principalmente utilizando tres marcas principales de materiales de alta frecuencia: Rogers Corporation, Taconic y Wangling, con constantes dieléctricas que van de 2.2 a 10.2. Con sede en la vibrante ciudad económicamente de Shenzhen, Bicheng PCB opera con una filosofía centrada en servir a pequeñas y medianas empresas, ofreciendo una amplia variedad de placas de circuito para satisfacer diversas demandas del mercado.
Negocio Principal y Aplicaciones de PCB
La empresa mantiene los más altos estándares de fabricación para ofrecer productos conocidos por su calidad, rendimiento y fiabilidad excepcionales. Además de los PCB de alta frecuencia, Bicheng tiene divisiones especializadas en placas de circuito FR-4, PCB de alta frecuencia y PCB de RF, que admiten todo, desde la creación de prototipos y la producción de lotes pequeños hasta la fabricación en masa. La empresa desarrolla activamente soluciones de PCB de valor añadido, como HDI, producción rápida, control de impedancia, cobre pesado y placas de fondo de armario. Este enfoque estratégico permite a Bicheng ofrecer una gama de productos ampliada y complementaria, formando una línea integrada que abarca desde PCB de gama baja hasta gama alta. Estas placas de circuito se utilizan ampliamente en electrodomésticos, electrónica portátil y de consumo, dispositivos médicos, aeroespacial y telecomunicaciones.
Principales socios de materiales
línea de montaje
Bicheng Electronics opera dos importantes bases de producción, ubicadas estratégicamente en Shenzhen y Jiangmen.
La fábrica de Shenzhen emplea a más de 300 personas y tiene una producción mensual que supera los 10.000 metros cuadrados de PCB. Como instalación completamente nueva, se especializa en prototipos de entrega rápida y producción de pequeño volumen.
La fábrica de Jiangmen cuenta con dos nuevos edificios industriales que abarcan aproximadamente 15.000 metros cuadrados, diseñados específicamente para la producción en masa. Equipada con maquinaria automatizada de última generación procedente de Israel, Japón, Alemania y Taiwán, la instalación de Jiangmen produce hasta 30.000 metros cuadrados por mes para PCB de 2 a 10 capas. El establecimiento de esta planta ha fortalecido significativamente la capacidad de Bicheng para suministrar PCB de alta gama a los mercados nacionales y globales.
Con una cartera de productos sólida y diversa, Bicheng atiende a clientes de todo el mundo. Nuestras ofertas incluyen placas multicapa (hasta 32 capas), combinaciones flexibles-rígidas, PCB de cobre pesado, placas de alta frecuencia y alta velocidad y HDI, entre otros tipos.
Estamos comprometidos a convertirnos en un proveedor líder de PCB diversificado conocido por sus productos de ingeniería de precisión. Nuestra misión es crear valor duradero para nuestros clientes y al mismo tiempo construir un futuro prometedor para nuestros empleados.
oem/odm
Sobre nosotros
Somos una empresa orientada al servicio que se especializa en la fabricación de PCB y entrega de PCBA. Nuestro equipo central tiene más de 20 años de experiencia en la industria, con un conocimiento profundo de los procesos de fabricación de PCB multicapa, placas HDI, placas rígidas-flexibles y placas de alta frecuencia y alta velocidad.
No brindamos servicios de diseño de PCB. Nuestra experiencia radica en transformar de manera eficiente y confiable archivos de diseño proporcionados por el cliente (Gerber, BOM, archivos pick-and-place, etc.) en productos fabricables y de alta calidad.
Nuestros Servicios
Fabricación OEM
Con archivos de diseño completos proporcionados por los clientes, gestionamos todo el proceso de fabricación de PCB y PCBA:
Revisión de DFM:Validación de ingeniería de archivos Gerber antes de la producción: verificación del ancho y espaciado de las trazas, tamaños de orificios, estructura de apilamiento, control de impedancia y otros parámetros críticos para identificar y resolver los riesgos de fabricación de manera temprana.
Emparejamiento de recursos de producción:Asignación óptima de la línea de producción según el número de capas, el tipo de material (FR4, materiales de alta frecuencia, núcleo metálico, etc.), los requisitos de acabado superficial (ENIG, OSP, HASL, etc.) y el cronograma de entrega.
Control de calidad de extremo a extremo:Monitoreo de todo el proceso, desde corte de materiales, laminación, perforación y enchapado hasta máscara de soldadura, acabado de superficies, perfilado y pruebas eléctricas. Inspección obligatoria en puntos de retención en etapas críticas, con pruebas 100% eléctricas en tableros terminados.
Asamblea de PCBA:Abastecimiento de componentes, colocación de SMT, inserción de DIP, inspección AOI, inspección por rayos X, pruebas de TIC, pruebas funcionales (según los requisitos del cliente), ensamblaje y embalaje.
Integración de la cadena de suministro
Aprovechando asociaciones de cadena de suministro establecidas desde hace mucho tiempo, ofrecemos:
Abastecimiento de componentes:Servicios de creación de kits de BOM a través de canales de componentes confiables, lo que reduce los costos administrativos de adquisiciones fragmentadas de los clientes.
Coordinación de capacidad flexible:Implementación ágil de capacidad entre múltiples socios de fabricación en función del volumen de pedidos, la complejidad del proceso y la urgencia de la entrega para garantizar la entrega a tiempo.
Recomendaciones de optimización de costos:Sugerencias de referencia sobre alternativas de materiales, optimización de paneles y selección de acabados superficiales para reducir costos sin alterar el diseño original.
Sistema de Calidad
Todos los socios fabricantes están certificados con:
- Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001
- IATF 16949 Gestión de calidad automotriz
- Gestión de calidad de dispositivos médicos ISO 13485
- Certificación de seguridad UL
Todos los productos cumplen con RoHS y REACH.
Cada envío incluye un informe de inspección completo (prueba de impedancia, prueba de soldabilidad, análisis de sección, etc.) con total trazabilidad.
Revestimiento de patrón de PCB
Lavado de PCB
Desarrollo
I+D
Diseño para la fabricación
| Número de serie. |
Procedimiento |
Punto de trabajo |
Capacidad de fabricación |
| Gran volumen(El ConsejoS < 100 m2) |
Volumen medio(El ConsejoS<10 m2) |
El prototipo(El ConsejoS<1m2) |
| 1 |
Capa interiorSi no se menciona el cobre, el valor predeterminado es 1 onza terminada. |
Min. aislamiento de las capas |
0.1 mm |
0.1 mm |
0.06 mm |
| 2 |
Min. pista y espaciamiento |
5/5mil ((18um) |
4/4mil ((18um) |
3/3.5mil ((18um) |
| 3 |
5/5mil ((35um) |
4/4mil ((35um) |
3 / 4 milímetros (35 mm) |
| 4 |
7/9mil ((70um) |
6/8 milímetros (70 mm) |
6/7 milímetros (70 mm) |
| 5 |
El 11 de septiembre |
8/10mil ((105um) |
8/9mil ((105um) |
| 6 |
13/13mil (~ 140um) |
12/12mil (~ 140um) |
12/11mil ((140um) |
| 7 |
Distancia mínima desde el taladro hasta el conductor |
4 Capa 10mil,6 capa 10mil,8-12 capa 12mil |
4 capas 8 mil- ¿ Qué?6 capas 8mil- ¿ Qué?8 a 12 capas 10 mil- ¿ Qué?14-20 capa 14 milímetros- ¿ Qué?22-32 capa 18 milímetros |
4 capa 6mil,6 capa 6mil,8-14 capa 8mil,16-22 capa 12mil,24-32 capa 14mil |
| 8 |
Ancho mínimo del anillo anular en la capa interna |
4 Capa 10mil ((35um),≥6 Capa 14mil ((35um) |
4 Capa 8mil ((35um),≥6 capa 12mil ((35um) |
4 Capa 6mil ((35um),≥6 Capa 10mil ((35um) |
| 9 |
ancho del anillo de aislamiento de la capa interna ((Min) |
10 mil (35 mm) |
8 mil (35 mm) |
6 mil (35um) |
| 10 |
Diámetro de la almohadilla min. |
20 mil (35 mm) |
16 milímetros (35 mm) |
16 milímetros (35 mm) |
| 11 |
Distancia mínima desde el borde de la placa hasta el conductor (sin exposición de cobre) (capa interna) |
Las demás partidas de las máquinas |
12 mil ((35um)) |
8 mm (± 35 mm) |
| 12 |
Peso máximo de cobre ((Capa interior y capa exterior) |
3 OZ (( 105 um) |
4 oz (unidad de 140 mm) |
6 OZ (( 210 um) |
| 13 |
Núcleo con diferentes láminas de cobre en ambos lados |
/ |
18/35, 35/70 es decir |
18/35, 35/70 es decir |
| 14 |
Laminado |
Tolerancia del grosor del laminado |
± 10% de espesor de PCB |
± 10% de espesor de PCB |
± 8% de espesor de PCB |
| 15 |
espesor máximo del laminado |
4.0 mm |
6.0 mm |
7.0 mm |
| 16 |
Precisión de la alineación del laminado |
≤ ± 5 mil |
≤ ± 4 mil |
≤ ± 4 mil |
| 17 |
- ¿Qué es eso?Si no se menciona el cobre, el valor predeterminado es 1 onza terminada. |
Diámetro mínimo de la broca |
0.2 mm |
0.2 mm |
0.2 mm |
| 18 |
Diámetro del enrutador de la ranura |
0.60 mm |
0.60 mm |
0.60 mm |
| 19 |
Tolerancia mínima de las ranuras PTH |
± 0,15 mm |
± 0,15 mm |
± 0,1 mm |
| 20 |
Proporción máxima de aspecto |
1:08 |
1:12 |
1:12 |
| 21 |
Tolerancia de agujeros |
± 3 mil |
± 3 mil |
± 3 mil |
| 22 |
Espacio de vía a vía |
6 millones (la misma red), 12 millones (una red diferente) |
6 millones (la misma red), 14 millones (una red diferente) |
4 millones (la misma red), 12 millones (una red diferente) |
| 23 |
Espacio de orificio de componente a orificio de componente |
12 millones (la misma red), 16 millones (una red diferente) |
12 millones (la misma red), 16 millones (una red diferente) |
10 millones (la misma red), 14 millones (una red diferente) |
| 24 |
Estampación |
Ancho mínimo del logotipo grabado |
10 mil ((18um), 12 mil (35um), 12 mil ((70um) |
8 mil ((18um), 10 mil ((35um), 12 mil ((70um) |
6 mil ((18um), 8 mil ((35um), 12 mil ((70um) |
| 25 |
Factor de grabado |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
1.6-2.2 |
| 26 |
Capas exterioresSi no se menciona el cobre, el valor predeterminado es 1 onza terminada. |
Diámetro de la almohadilla min. |
20 millas |
16 millas |
16 millas |
| 27 |
Diámetro de las almohadillas BGA min. |
12 millas |
12 millas |
10 mil |
| 28 |
Min. pista y espaciamiento |
5/5mil ((18um) |
4/4mil ((18um) |
3/3.5mil ((18um) |
| 5/5mil ((35um) |
4/4mil ((35um) |
3 / 4 milímetros (35 mm) |
| 7/9mil ((70um) |
6/8 milímetros (70 mm) |
6/7 milímetros (70 mm) |
| El 11 de septiembre |
8/10mil ((105um) |
8/9mil ((105um) |
| 13/13mil (~ 140um) |
12/12mil (~ 140um) |
12/11mil ((140um) |
| 29 |
Cuadrícula mínima |
10/10mil ((35um) |
8/8mil ((35um) |
4/8mil ((35um) |
| 30 |
Min.espacio (conductor a plataforma, plataforma a plataforma) |
6 milímetros |
5 milímetros y 18 mm |
4 milímetros y 18 mm |
| 6 milímetros y 35 mm |
5 milímetros (35 mm) |
4 milímetros y 35 mm |
| 9 milímetros y 70 mm |
8 milímetros |
7 milímetros |
| 11 milímetros (~ 105 mm) |
10 milímetros (~ 105 mm) |
9 mil ((105um) |
| 13 milímetros y 140 mm |
12 milímetros y 140 mm |
11 milímetros y 140 mm |
| 31 |
Máscara de soldaduraSi no se menciona el cobre, el valor predeterminado es 1 onza terminada. |
Diámetro máximo del enchufe |
0.5 mm |
0.5 mm |
0.5 mm |
| 32 |
Ancho mínimo del puente de la máscara de soldadura |
Verde: 5 mil ((35um) |
Verde: 4 mil ((35um) |
Verde: 4 mil ((35um) |
| 33 |
Amarillo: 5 mil ((35um) |
Amarillo: 4 mil ((35um) |
Amarillo: 4 mil ((35um) |
| 34 |
Azul: 5 mil ((35um) |
Azul: 4 milímetros |
Azul: 4 milímetros |
| 35 |
Negro: 6 mil ((35um) |
Negro: 6 mil ((35um) |
Negro: 6 mil ((35um) |
| 36 |
Blanco: 6 mil ((35 mm) |
Blanco: 6 mil ((35 mm) |
Blanco: 6 mil ((35 mm) |
| 37 |
Todos los de Matt:6mil |
Todos los de Matt:6mil |
Todos los de Matt:6mil |
| 38 |
Verde: 5 mil ((70um) |
Verde: 4 mil ((70um) |
Verde: 4 mil ((70um) |
| 39 |
Amarillo: 5 milímetros |
Amarillo: 4 milímetros (70 mm) |
Amarillo: 4 milímetros (70 mm) |
| 40 |
Azul: 5 milímetros |
Azul: 4 milímetros |
Azul: 4 milímetros |
| 41 |
Negro: 6 milímetros |
Negro: 6 milímetros |
Negro: 6 milímetros |
| 42 |
Blanco: 6 milímetros |
Blanco: 6 milímetros |
Blanco: 6 milímetros |
| 43 |
Máscara de soldadura abierta |
4 milímetros y 35 mm |
4 milímetros y 35 mm |
3 milímetros y 35 mm |
| 44 |
Cobertura de la máscara de soldadura |
4 milímetros y 35 mm |
4 milímetros y 35 mm |
3 milímetros y 35 mm |
| 45 |
Ancho mínimo del texto de la máscara de soldadura |
9 milímetros y 35 mm |
9 milímetros y 35 mm |
8 milímetros y 35 mm |
| 46 |
espesor mínimo de la máscara de soldadura |
9um ((35um) |
9um ((35um) |
9um ((35um) |
| 47 |
espesor máximo de la máscara de soldadura |
30um ((35um) |
30um ((35um) |
30um ((35um) |
| 48 |
Peluquería |
Ancho mínimo del texto en serigrafía |
6 millas |
6 millas |
5 millones |
| 49 |
Alturas mínimas del texto en serigrafía |
35 millas |
35 millas |
30 millas |
| 50 |
Min.espacio desde la serigrafía hasta las almohadillas |
6 millas |
6 millas |
5 millones |
| 51 |
Color de la serigrafía |
Blanco, negro y amarillo |
| 52 |
Tinta de carbono |
Tintas de carbono para conductores o almohadillas |
14 millas |
13 millas |
12 millas |
| 53 |
Distancia media de la tinta de carbono a las almohadillas |
12 millas |
11 millones |
