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Último caso de la empresa sobre RO4350B + MT40 Hybrid Stackup para PCBs de RF de 8 capas: Cuándo usarlo y cuándo no

RO4350B + MT40 Hybrid Stackup para PCBs de RF de 8 capas: Cuándo usarlo y cuándo no

Una placa de RF de 8 capas construida completamente en RO4350B costará lo suficiente como para que la producción en volumen no sea realista. Construidas completamente en FR-4, las pistas de RF de 50Ω en la capa superficial no cumplirán las especificaciones. Las pilas híbridas son la salida. Pero la ...
2026-10-16
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Último caso de la empresa sobre TMM6 RF PCB: Por qué una placa de 2 mm de grosor puede ser más difícil de construir que una delgada

TMM6 RF PCB: Por qué una placa de 2 mm de grosor puede ser más difícil de construir que una delgada

La mayoría de las placas de RF buscan perfiles más delgados. Más delgado significa menor altura del módulo, menores efectos parásitos y una integración más estrecha. Pero algunos diseños van en la dirección opuesta. Requieren un grosor acabado de 2 mm en una pila de 2 capas. Esto no es un error de ...
2026-10-12
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Último caso de la empresa sobre RT/duroid 6202: Una caja de placa RF de 42 mm × 22 mm: apilamiento de 2 capas, pistas de 4/7 mil

RT/duroid 6202: Una caja de placa RF de 42 mm × 22 mm: apilamiento de 2 capas, pistas de 4/7 mil

¿Cómo se integra un rendimiento estable en GHz en una placa del tamaño de una uña? Para los ingenieros que trabajan en front-ends de RF, alimentaciones de antena y módulos de microondas, este es un desafío diario. El espacio se reduce, las frecuencias aumentan y el margen de error desaparece. Este ...
2026-09-29
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Último caso de la empresa sobre Un tablero de antena de 0.3 mm: qué resuelve el F4BTME350 y cuándo no deberías usarlo

Un tablero de antena de 0.3 mm: qué resuelve el F4BTME350 y cuándo no deberías usarlo

La mayoría de las opciones de materiales para antenas se basan en un equilibrio entre pérdidas, costo y procesabilidad. Pero hay una clase de diseños donde el punto de equilibrio no son las pérdidas. Es la PIM. La intermodulación pasiva es uno de los problemas más difíciles de tratar en las antenas ...
2026-09-22
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Último caso de la empresa sobre Finalización de oro puro en una placa de antena: Una descomposición de la construcción de PCB de 0,6 mm AD250C

Finalización de oro puro en una placa de antena: Una descomposición de la construcción de PCB de 0,6 mm AD250C

Las placas de antena son un tipo diferente de PCB. En una placa digital, el sustrato es en gran medida un portador mecánico. En una placa de antena, el sustrato da forma directamente a cómo irradia el circuito, cuánta señal pierde y cuán confiable es su rendimiento en el campo. Si se equivoca con el ...
2026-09-14
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Último caso de la empresa sobre Cómo construimos un PCB TMM10 de 5,1 mm de espesor para una aplicación de alta frecuencia

Cómo construimos un PCB TMM10 de 5,1 mm de espesor para una aplicación de alta frecuencia

Cuando un cliente se acerca a nosotros con una aplicación de alta frecuencia, la conversación rara vez comienza con el precio. Comienza con el material. En los diseños de RF y microondas, el sustrato no es un portador pasivo: es parte del circuito. Por eso, cuando este proyecto en particular llegó a ...
2026-09-14
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Último caso de la empresa sobre ¿Por qué elegir PCB híbrido en lugar de PCB de material de alta frecuencia?

¿Por qué elegir PCB híbrido en lugar de PCB de material de alta frecuencia?

¿Qué es una PCB híbrida? Descubra por qué la PCB híbrida RT/duroid 6202 + FR4 supera a las PCB de alta frecuencia completas, con especificaciones reales, fiabilidad Clase 3, proceso de taponado de vías con resina y claros beneficios de coste-rendimiento para diseños comerciales de RF. En el diseño ...
2026-09-01
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Último caso de la empresa sobre PCB híbrido de 6 capas con RO4350B e IT180A

PCB híbrido de 6 capas con RO4350B e IT180A

Esto es una de 6 capas.PCB híbridosconstruido específicamente para 5G RF, comunicaciones por microondas, sistemas de radar y otras aplicaciones de alta frecuencia/alta velocidad, con Rogers RO4350B en las capas superior e inferior, ITEQ IT-180A en el centro,con una capacidad de producción superior a ...
2026-08-25
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Último caso de la empresa sobre Por qué Wangling TP está revolucionando el diseño de PCB de alta frecuencia

Por qué Wangling TP está revolucionando el diseño de PCB de alta frecuencia

Si alguna vez ha luchado con las compensaciones entre la estabilidad constante dieléctrica, la maquinabilidad y el rendimiento térmico en el diseño de PCB de alta frecuencia, conoce la lucha muy bien.Los sustratos cerámicos tradicionales ofrecen excelentes propiedades eléctricas pero son frágilesLos ...
2026-08-19
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Último caso de la empresa sobre I-Tera MT40 PCB de doble cara: Solución de alto rendimiento para proyectos de RF y de alta velocidad

I-Tera MT40 PCB de doble cara: Solución de alto rendimiento para proyectos de RF y de alta velocidad

En el panorama electrónico actual en rápida evolución, los ingenieros enfrentan constantemente el doble desafío de la integridad de la señal de alta frecuencia y la gestión térmica efectiva. Ya sea que esté diseñando para comunicaciones 5G, sistemas de radar o interfaces digitales de alta velocidad, ...
2026-08-17
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Último caso de la empresa sobre Materiales de PCB de RF desmitificados: ¿Por qué su placa de antena necesita TLX-8?

Materiales de PCB de RF desmitificados: ¿Por qué su placa de antena necesita TLX-8?

Si eres nuevo en el diseño de PCB RF, podrías pensar que todas las placas de circuito son básicamente iguales. Muy mal, muy mal. En las frecuencias de microondas, el material de la placa no es sólo un soporte mecánico es un participante activo en el rendimiento de su circuito.y su antena o filtro ...
2026-07-29
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Último caso de la empresa sobre 12-Cu Layer Hybrid RF PCB: RO4350B + RO3010 Stack-up con Vías Ciegas Complejas

12-Cu Layer Hybrid RF PCB: RO4350B + RO3010 Stack-up con Vías Ciegas Complejas

Los diseños de PCB híbridos de alta frecuencia siguen empujando los límites para el radar, la comunicación 5G/6G y el hardware de matriz en fase.PCB híbrido de 12 capas de cobreconstruido con laminados Rogers RO4350B, RO3010 y RO4450F, diseñado para cumplir con los estrictos requisitos de integridad ...
2026-07-22
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