PCB híbrido de 6 capas con RO4350B e IT180A

Esto es una de 6 capas.PCB híbridosconstruido específicamente para 5G RF, comunicaciones por microondas, sistemas de radar y otras aplicaciones de alta frecuencia/alta velocidad, con Rogers RO4350B en las capas superior e inferior, ITEQ IT-180A en el centro,con una capacidad de producción superior a 300 kW, revestimiento de bordes y acabado de superficie ENIG para ofrecer el equilibrio óptimo de integridad de la señal, fiabilidad y costo.

¿Qué es una estrategia de "Híbrido de apilamiento"?

La lógica básica de un PCB híbrido es elegantemente simple: selección de material zonal. Las capas de señal RF se enrutan en sustratos de baja pérdida y alta frecuencia para garantizar la calidad de la señal, mientras que los planos de potencia,los aviones terrestresLas capas de señal digital de baja velocidad se construyen en materiales FR-4 rentables. Todas las capas se laminan juntas en un solo ciclo de prensado, logrando una integración perfecta de dos sistemas de materiales.

Las ventajas directas de esta arquitectura son claras: el rendimiento de RF se aproxima al de una placa de alta frecuencia completa, mientras que los costes de materiales pueden reducirse en un 30%-50%.las capas FR-4 mantienen una alta fiabilidad y compatibilidad con los procesos de fabricación estándar.

Desglose de este producto por aglomeración

Este producto presenta un diseño de cobre de 6 capas, que representa una estructura híbrida típica de alta frecuencia.

Las capas superior e inferior (L1 y L6):

Los demás elementos de la listalaminado de alta frecuencia, de 0,254 mm de espesor

RO4350B es un laminado de hidrocarburos llenos de cerámica de Rogers diseñado para aplicaciones comerciales de RF.siendo compatibles con las rutas de procesamiento estándar de tejidos epoxi/vidrio.

Las capas medias (L3L4):

El número de solicitud de autorizaciónlaminado de ITEQ, de 0,55 mm de espesor

IT-180A es un material a base de epoxi de alta Tg (175 °C 180 °C) con excelente resistencia térmica y resistencia a CAF (filamento anódico conductor), lo que lo hace ideal para capas de circuitos digitales de alta confiabilidad.

Las capas de unión:

Entre L2L3 y L4L5: dos capas de 1080 prepreg (RC64%) cada una, con un espesor de una sola capa de 0,075 mm

Estas hojas de prepreg están formuladas con el sistema de resina IT-180A, lo que garantiza la compatibilidad de laminación entre los diferentes materiales centrales.

Configuración de la lámina de cobre:

Capas exteriores (L1, L6): 1,42 oz de cobre acabado (base 0,035 mm + acumulamiento de revestimiento)

Las capas interiores (L2L5): 1 oz de cobre (0,035 mm)

El tablero terminado:

espesor total del prensado:1.57 mm(nominalmente 1,6 mm)

El acabado de la superficie:ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)

Máscara de soldadura: verde en ambos lados superior e inferior, con una leyenda blanca impresa

Tamaño del panel: 110 mm × 110 mm = 1 pieza por unidad

Características clave de fabricación: vías ciegas y revestimiento de bordes

Este producto incorpora dos características de proceso importantes:

Estructura de la vía ciega (L1L2, L3L6)

Las vías ciegas son agujeros revestidos que conectan una capa externa a una capa interna sin penetrar toda la placa.

• Las vías ciegas L1·L2:conexión de la capa superior a la capa 2
• Las vías ciegas L3·L6:conexión de la capa 3 con la capa inferior

Las ventajas de la ciega por diseño incluyen:

• Aumento de la densidad de enrutamiento, liberando un valioso espacio de la tabla
• Eliminación de la señal a través de tapones, mejorando la integridad de la señal
• Reducción de la inductancia y capacidad parasitaria, crítica para los diseños de alta velocidad/alta frecuencia

Revestimiento de los bordes

El revestimiento de borde se refiere a la metalización aplicada a lo largo del perímetro de la placa, extendiendo el cobre desde el borde superior hasta el borde inferior.

• Interconexión y blindaje fiables de los bordes
• Mejora de la capacidad de carga de corriente y mejora del rendimiento EMC
• Conectores de borde robustos para conjuntos de placas modulares

¿Por qué elegir esta tabla híbrida?

1Una arquitectura óptima para las aplicaciones 5G RF
En arquitecturas como Massive-MIMO, los canales de RF requieren sustratos de baja pérdida, mientras que las capas de control digital requieren una alta resistencia térmica.La construcción híbrida proporciona el único camino práctico de ingeniería hacia adelante.

2Control de impedancia preciso en la fabricación
Los cálculos de la impedancia de las placas híbridas deben tener en cuenta los diferentes valores de Dk (constante dieléctrica) de cada material ≈RO4350B a ≈3,48 y IT-180A a ≈4,1 (a 10 GHz).Nuestra capacidad de proceso madura asegura un control preciso de la impedancia en toda la pila.

3Confiabilidad comprobada
Las características de baja CTE de IT-180A, combinadas con la compatibilidad de proceso de RO4350B, mitigan eficazmente los riesgos de deformación y de laminación durante la laminación multicapa.El acabado ENIG garantiza además la solderabilidad y la resistencia a la oxidación a largo plazo.

Conclusión

Este PCB híbrido de 6 capas logra un equilibrio bien diseñado entre el rendimiento de alta frecuencia y la eficiencia de costos a través del emparejamiento estratégico deNo se incluyen en la lista.yEl número de solicitud de autorizaciónLos productos de la industria de la construcción y la construcciónciego a través de las estructuras, Revestimiento de bordes, y unFinalización de la superficie ENIG, es ideal para aplicaciones que demandan integridad de la señal, como placas RF de estaciones base 5G, módulos de comunicación de microondas y sistemas de radar.

Si usted está buscando una solución fiable, madura y de alto rendimiento impulsada por la placa híbrida de alta frecuencia, este producto merece su consideración seria.