Materia prima:Sustrato cerámico termoplástico PPO Wangling TP2200
Recuento de capas:2 capas
Espesor de PCB:10.9 mm
Materia prima:Sustrato cerámico de alta frecuencia de PTFE sin vidrio TF440
Recuento de capas:2 capas
Espesor de PCB:0,7 mm
Materia prima:Wangling WL-CT615
Recuento de capas:Estructura rígida de PCB de 2 capas.
Espesor de PCB:0,3 mm
Materia prima:Wangling TP440
Espesor de PCB:1,6 mm
Tamaño de PCB:45,63 mm × 97,01 mm (1 unidad), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
Materia prima:Laminado de alta frecuencia compuesto nanocerámico de PTFE sin vidrio TFA1020
Recuento de capas:2 capas
Espesor de PCB:0,25 mm
Materia prima:Laminado de alta frecuencia relleno de cerámica de PTFE modificado termoestable TF960
Recuento de capas:2 capas
Tamaño de PCB:102 mm x 86 mm (1 unidad), tolerancia +/-0,15 mm
Material:RO4003C
Tamaño de PCB:28.33 mm x 167.16 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Peso de cobre:1 oz (1.4 mils) capas externas
Materia prima:WL-CT350
Recuento de capas:2 capas (estructura PCB rígida de doble cara)
Espesor de PCB:Perfil ultrafino de 0,2 mm
Materia prima:TFA300
Recuento de capas:Un solo lado
Espesor de PCB:0,2 mm
Materia prima:Material termoplástico Wangling TP440, 0,5 mm de espesor
Recuento de capas:2 capas
Espesor de PCB:0,6 mm
Materia prima:Laminado de alta frecuencia de cerámica orgánica Taconic CER-10
Recuento de capas:2 capas
Tamaño de placa de circuito impreso:67 mm × 55,9 mm (1 pieza)
Materia prima:Material dieléctrico termoestable de alta frecuencia WL-CT300
Recuento de capas:2 capas
Espesor de PCB:0,25 mm