CHINA Tablero del PWB del RF

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  Sustrato RO4003C de 8 mil, PCB de alto rendimiento, 2 capas, oro de inmersión, serigrafía negra

  Material:RO4003C

  Tamaño de PCB:28.33 mm x 167.16 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm

  Peso de cobre:1 oz (1.4 mils) capas externas

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  2-capa WL-CT350 4mil Ultra-delgado PCB laminado con acabado de inmersión oro

  Materia prima:WL-CT350

  Recuento de capas:2 capas (estructura PCB rígida de doble cara)

  Espesor de PCB:Perfil ultrafino de 0,2 mm

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  PCB de 2 capas TFA300 sobre sustrato de alta frecuencia de 5 milímetros

  Materia prima:TFA300

  Recuento de capas:Un solo lado

  Espesor de PCB:0,2 mm

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  PCB TP440 de doble cara en un sustrato de 0,5 mm con oro de inmersión

  Materia prima:Material termoplástico Wangling TP440, 0,5 mm de espesor

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:0,6 mm

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  Dispositivos de doble cara CER-10 PCB de alta frecuencia de 30 milímetros de plata laminada de inmersión

  Materia prima:Laminado de alta frecuencia de cerámica orgánica Taconic CER-10

  Recuento de capas:2 capas

  Tamaño de placa de circuito impreso:67 mm × 55,9 mm (1 pieza)

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  5 millas de espesor WL-CT300 PCB de 2 capas Negro Silkscreen Revestimiento de oro puro

  Materia prima:Material dieléctrico termoestable de alta frecuencia WL-CT300

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:0,25 mm

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  Circuito de alta frecuencia de 2 capas WL-CT338 PCB de 1,47 mm de espesor

  Materia prima:Sustrato cerámico reforzado con vidrio de hidrocarburo termoestable WL-CT338 combinado con materiale

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:1.47m m

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  Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

  Materia prima:Sustrato compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:1.1 mm

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  2 capas TF300 PCB 25 mil Substrato de alta frecuencia con oro de inmersión

  Materia prima:Material dieléctrico de alta frecuencia TF300

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:0,7 mm

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  Placa de circuitos de RF de 2 capas FSD1020T PCB de baja pérdida de alta frecuencia

  Materia prima:Sustrato compuesto nanocerámico de hidrocarburos FSD1020T

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:Espesor dieléctrico del núcleo de 0,508 mm.

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  Placa de circuito impreso TSM-DS3 de 0,6 mm de grosor con acabado de oro por inmersión de doble cara

  Materia prima:TSM-DS3

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor de PCB:0,6 mm

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  PCB RF-30A de 2 capas sobre laminado RF de 20 milímetros con máscara de soldadura verde

  material de placa de circuito impreso:RF-30A

  Recuento de capas:2 capas

  Espesor del PCN:0,6 mm

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