Placa de circuito impreso TP960 de doble cara, sustrato de núcleo de 1 mm, acabado EPIG

Esta PCB TP960 de doble cara personalizada está construida sobre un sustrato termoplástico de alta frecuencia sin vidrio, mezclado de resina PPO y cargas cerámicas, diseñado para mantener tolerancias ajustadas para hardware de radiofrecuencia compacto. Con unas dimensiones de 102 mm x 41,3 mm, la placa tiene una tolerancia dimensional de ±0,15 mm y presenta metalización superficial EPIG. No se imprimen máscara de soldadura ni marcas de serigrafía en ninguna de las caras del laminado. El diseño utiliza únicamente estructuras pasantes, sin vías ciegas implementadas. Admite un enrutamiento de pistas y espacios finos de 6/8 mil y acomoda un diámetro mínimo de orificio de 0,25 mm. Las capas de cobre exteriores se especifican con un peso acabado de 1 oz, y un chapado de vías de 20 µm proporciona una interconexión eléctrica estable. El diseño acomoda 89 ubicaciones de componentes, 103 pads totales y 48 vías distribuidas en dos redes eléctricas, creando una huella de RF moderadamente densa.

PCB Especificación

Las PCB termoplásticas de alta frecuencia requieren un riguroso control dimensional para preservar un rendimiento de señal consistente en las bandas de microondas. La siguiente tabla recopila todas las especificaciones físicas, los límites de fabricación y los detalles del tratamiento superficial para este circuito TP960 como referencia.

Pila de PCB-arriba

La pila de capas dicta directamente las características de impedancia para las placas de circuito de RF. La siguiente tabla presenta la configuración de capas de esta PCB rígida de doble cara, enumerando la lámina de cobre y el sustrato central de arriba a abajo.

Estadísticas de PCB

Las métricas de diseño reflejan la complejidad del circuito y la distribución de pads/vías extraídas directamente de los archivos de diseño enviados. Esta tabla resume los datos críticos de diseño exportados del archivo de diseño de la PCB.

Introducción de la serie TP

La familia TP destaca como una opción única de sustrato termoplástico de alta frecuencia. Su medio dieléctrico combina resina de polifenileno éter (PPO) y polvo cerámico, sin refuerzo de fibra de vidrio incorporado en la estructura. Los diseñadores pueden ajustar con precisión la constante dieléctrica ajustando la proporción de relleno cerámico a resina PPO. Un proceso de producción especializado confiere al material un rendimiento dieléctrico fiable y una sólida estabilidad a largo plazo.

El sistema de nomenclatura TP es sencillo: TP se refiere al sustrato desnudo y sin revestir; TP-1 tiene lámina de cobre en una sola cara; TP-2 presenta revestimiento de cobre en ambas caras.

Las constantes dieléctricas se pueden personalizar en cualquier lugar entre 3 y 25 según los requisitos del circuito, manteniendo un rendimiento eléctrico estable. Los grados comunes cubren 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20. Mantiene una baja pérdida dieléctrica; la pérdida aumenta lentamente a medida que aumenta la frecuencia, aunque el cambio sigue siendo menor por debajo de 10 GHz. Los números de pieza disponibles incluyen TP300, TP440, TP600, TP615, TP920, TP960 y TP980.

Este sustrato funciona continuamente de -100 °C a +150 °C y conserva buenas propiedades a temperaturas extremadamente bajas. Las temperaturas que superan los 180 °C pueden provocar deformación del sustrato, delaminación de la lámina de cobre o cambios evidentes en el comportamiento eléctrico. También proporciona resistencia a la radiación y baja emisión de gases. En comparación con los sustratos cerámicos, los laminados TP forman enlaces más fuertes entre la lámina de cobre y el núcleo dieléctrico. El material se puede procesar mecánicamente: taladrado, torneado, rectificado, cizallado y grabado son operaciones viables. La fabricación de PCB sigue flujos de trabajo termoplásticos estándar, lo que produce tasas de producción más altas y menores costos de procesamiento que las alternativas cerámicas.

Notas importantes: Generalmente no se recomiendan construcciones multicapa para sustratos TP. Si se requiere apilamiento multicapa, se debe seleccionar preimpregnado de baja temperatura y es obligatoria una revisión completa de viabilidad. Este material no puede soportar un choque térmico de 260 °C y es incompatible con la soldadura por ola. Se prefiere la soldadura manual con un soldador de temperatura constante. No se recomienda la soldadura por reflujo; si se intenta, la temperatura pico no debe exceder los 200 °C, con una validación exhaustiva de la estabilidad.

Características del TP600

• Constante dieléctrica (Dk) de 9.6±0.19 a 10GHz
• Factor de disipación de 0.0012 a 10GHz
• Bajo TCDK a -40 ppm/°C, -55°C a 150°C
• CTE eje x de 40 ppm/°C, CTE eje y de 40 ppm/°C, CTE eje z de 55 ppm/°C, -55°C a 150°C
• Conductividad térmica de 0.65 W/mk
• Absorción de humedad de 0.01%
• Clasificación de inflamabilidad UL 94-V0

Aplicaciones Típicas

• Sistema Global de Navegación por Satélite
• Sistemas electrónicos montados en misiles
• Tecnología de espoletas
• Diseños de antenas miniaturizadas

Calidad Estándar

Se aceptan archivos de arte Gerber RS-274-X para la fabricación. La fabricación se adhiere a los estándares IPC-Clase-2, y hay opciones de entrega a nivel mundial disponibles.

Conclusión

Esta PCB de alta frecuencia TP960 de doble cara utiliza material termoplástico PPO-cerámico sin vidrio, muy adecuado para antenas compactas y electrónica de navegación. El rendimiento dieléctrico sintonizable y la absorción de humedad ultrabaja lo convierten en una excelente opción para entornos exigentes como hardware montado en misiles y electrónica de espoletas. El tratamiento superficial EPIG admite un trabajo de ensamblaje fiable, mientras que la prueba eléctrica obligatoria del 100% verifica el rendimiento de cada placa antes del envío. Una mejor maquinabilidad y menores costos de fabricación en comparación con los sustratos cerámicos hacen del TP960 una solución práctica de circuito personalizado para sistemas de RF miniaturizados, con envío global que admite tiradas de prototipos y de bajo volumen.