Placa de circuito impreso de RF de 2 capas de sustrato TP2500 de 0,8 mm con revestimiento de oro puro

Esta PCB TP2500 personalizada de 2 capas utiliza el sustrato termoplástico de alta frecuencia sin vidrio de Wangling, mezclado con rellenos cerámicos y resina PPO para ofrecer un rendimiento de RF fiable para ensamblajes electrónicos compactos y de alta fiabilidad. Con unas dimensiones de 78 mm x 43,05 mm, la placa mantiene una estricta tolerancia dimensional de ±0,15 mm y adopta un recubrimiento de oro puro sin níquel para la metalización de la superficie. No se aplican máscara de soldadura ni marcas de serigrafía en ninguna de las caras del laminado. El diseño se basa únicamente en la construcción de orificios pasantes sin vías ciegas, lo que permite un enrutamiento de pistas y espacios mínimos de 6/8 mil junto con un tamaño de orificio mínimo de 0,25 mm. Las capas de cobre exteriores se acaban con un peso de cobre de 1 oz, y un recubrimiento de vías de 20 µm garantiza una interconexión eléctrica estable. Alberga 26 huellas de componentes, 49 pads totales y 36 vías asignadas a una sola red eléctrica. Cada PCB terminada pasa por pruebas eléctricas completas antes del envío y cumple con los puntos de referencia de calidad IPC-Clase-2. Se aceptan archivos de diseño Gerber RS-274-X para la fabricación, con opciones de envío disponibles para clientes de todo el mundo.

PCB Especificación

Plástico PCBs de alta frecuencia requieren un control dimensional estricto para preservar la integridad de la señal en las bandas de microondas. La siguiente tabla compila todas las especificaciones físicas, restricciones de fabricación y detalles de tratamiento de superficie para este circuito TP2500 para su revisión.

Pila de PCB-arriba

La pila de una placa define directamente el comportamiento de la impedancia para circuitos de RF. La siguiente tabla describe la configuración de capas de esta PCB rígida de dos capas, enumerando la lámina de cobre y el sustrato central de arriba a abajo.

Estadísticas de PCB

Las estadísticas de diseño ilustran la complejidad del circuito y la distribución de pads/vías extraídas directamente de las obras de arte de diseño enviadas. Esta tabla resume las métricas críticas de diseño exportadas del archivo de diseño de PCB.

Introducción del material Wangling TP

Wangling TP2500 pertenece a una serie distintiva de sustratos termoplásticos de alta frecuencia. Su matriz dieléctrica combina polvo cerámico y resina de polifenileno éter (PPO) sin refuerzo de tejido de vidrio. Los diseñadores pueden ajustar la constante dieléctrica ajustando la proporción de rellenos cerámicos y resina PPO. Fabricado mediante un proceso patentado, el material ofrece un rendimiento dieléctrico constante y una fiabilidad a largo plazo. La familia TP sigue reglas de nomenclatura sencillas: TP se refiere al sustrato desnudo sin revestir, TP-1 es un laminado revestido de cobre unilateral y TP-2 presenta lámina de cobre laminada en ambos lados.

Características

La constante dieléctrica se puede personalizar entre 3 y 25 para adaptarse a los requisitos del circuito y se mantiene estable. Los grados de Dk comunes incluyen 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 y 20. Mantiene una baja pérdida dieléctrica; la pérdida aumenta gradualmente con la frecuencia, pero la variación se mantiene limitada por debajo de 10 GHz.

Se admite el funcionamiento continuo de -100 °C a +150 °C con una tolerancia excepcional a bajas temperaturas. Las temperaturas superiores a 180 °C pueden provocar deformación del sustrato, delaminación de la lámina de cobre y cambios notables en el rendimiento eléctrico.

Hay disponibles múltiples opciones de grosor, a partir de un mínimo de 0,5 mm, y se admiten especificaciones de grosor personalizadas.

Propiedades resistentes a la radiación y de baja emisión de gases.

Opción de material ideal para navegación Beidou, hardware montado en misiles, sistemas de espoletas y diseños de antenas miniaturizadas.

La lámina de cobre se adhiere mucho más sólidamente al núcleo dieléctrico en comparación con los sustratos cerámicos metalizados al vacío. El material admite fácilmente el procesamiento mecánico, incluida la perforación, el torneado, el rectificado, el cizallado y el grabado, capacidades que los sustratos cerámicos luchan por lograr.

La fabricación de PCB utiliza flujos de trabajo de procesamiento termoplástico estándar, lo que ofrece un mayor rendimiento de producción y costos de fabricación significativamente más bajos que las alternativas cerámicas. Generalmente no se recomiendan las construcciones multicapa. Si se requiere apilamiento multicapa, se debe seleccionar preimpregnado de baja temperatura y es obligatorio un examen completo de viabilidad.

No clasificado para pruebas de choque térmico de 260 °C e incompatible con soldadura por ola. Se recomienda soldadura manual con un soldador de temperatura constante. La soldadura por reflujo no es preferible; si se requiere procesamiento por reflujo, la temperatura máxima no debe exceder los 200 °C con validación completa de la estabilidad.

Aplicaciones típicas

• Sistemas de navegación Beidou
• Equipos montados en misiles
• Espoletas
• Antenas miniaturizadas

Información de calidad y producción

Se aceptan archivos de arte Gerber RS-274-X para la fabricación. La fabricación sigue los estándares IPC-Clase-2 y hay disponibles opciones de entrega en todo el mundo.

Conclusión

Esta PCB de alta frecuencia Wangling TP2500 de 2 capas utiliza recubrimiento de oro puro sin níquel, ideal para sistemas que requieren una resistencia de contacto estable sin riesgos de difusión de níquel. Construida sobre un sustrato termoplástico cerámico-PPO sin vidrio, presenta un rendimiento dieléctrico sintonizable, resistencia a la radiación y baja emisión de gases, cumpliendo las estrictas demandas de la navegación Beidou, las plataformas montadas en misiles y el hardware de antenas compactas. Cada PCB se somete a una inspección eléctrica obligatoria antes del envío para garantizar una calidad fiable. En comparación con los sustratos cerámicos, TP2500 proporciona una maquinabilidad superior y un costo de producción reducido, lo que lo convierte en una solución de PCB personalizada práctica para prototipos de RF de alta fiabilidad y tiradas de producción de bajo volumen en todo el mundo.