Placa de circuito impreso TF440 de doble capa, 0,7 mm, acabado de oro de inmersión de ultra baja pérdida

Esta PCB rígida personalizada de 2 capas está fabricada con un sustrato cerámico de PTFE sin vidrio TF440, diseñada para el funcionamiento de circuitos de microondas y ondas milimétricas de alta fiabilidad. Con un grosor acabado de 0,7 mm y unas dimensiones de placa de 45 mm x 66,04 mm con una tolerancia de ±0,15 mm, esta placa adopta una pila de cobre desnudo completa con acabado superficial de oro por inmersión, sin máscara de soldadura ni serigrafía en ambos lados, eliminando la interferencia del recubrimiento para la transmisión de señales de alta frecuencia. Se aplican vías únicas rellenas de cobre en las almohadillas IC designadas para mejorar la estabilidad estructural y el rendimiento eléctrico. Fabricada con una precisa traza/espacio de 7/8 mil y un tamaño mínimo de orificio de 0,4 mm, la placa utiliza una estructura de paso ciego pura sin vías ciegas. Todas las unidades se someten a pruebas eléctricas al 100% antes del envío y cumplen con los estándares IPC-Clase-2, lo que permite un despliegue fiable para sistemas aeroespaciales, satelitales y de front-end de RF en todo el mundo.

Especificaciones de la PCB

Esta PCB de alta frecuencia TF440 presenta un diseño simplificado de paso ciego optimizado para una transmisión de señal de microondas limpia. La construcción de cobre desnudo elimina capas dieléctricas adicionales en la superficie de la placa, mientras que el relleno de vías de cobre dirigido fortalece la conectividad de las almohadillas IC, ofreciendo un rendimiento estable para diseños de circuitos de RF de alta precisión.

Estructura de Pila de PCB

La pila simétrica de 2 capas consta de capas de cobre duales de 35 µm y un núcleo cerámico de PTFE TF440 de 0,635 mm (25 mil). La estructura del núcleo sin vidrio elimina la distorsión de la señal causada por el tejido de fibra de vidrio, manteniendo un rendimiento dieléctrico constante en condiciones de operación de alta frecuencia.

Estadísticas de la PCB

Esta PCB prototipo de alta frecuencia integra 60 componentes con una distribución racional de almohadillas y vías, adaptada para diseños compactos de circuitos de front-end de RF y microondas.

Descripción General del Material TF440

Los sustratos de la serie TF son materiales de alto rendimiento sin vidrio formulados con resina de PTFE y rellenos cerámicos precisos. Sin tejido de vidrio en el interior de la estructura, el material evita problemas comunes de interferencia de señal que se encuentran en los laminados de alta frecuencia tradicionales reforzados con vidrio. Ajustando la proporción de componentes cerámicos y de PTFE, la constante dieléctrica se puede controlar con precisión para cumplir con los requisitos de diseño de alta frecuencia objetivo. Fabricados con técnicas especializadas de procesamiento termoplástico, los materiales de la serie TF ofrecen un rendimiento de microondas estable y una fiabilidad operativa a largo plazo. En esta serie de productos, TF representa el sustrato liso sin revestir, TF-1 indica laminado revestido de cobre unilateral y TF-2 se refiere a laminado revestido de cobre bilateral.

Ventajas de Rendimiento del Producto

El sustrato TF440 proporciona ventajas técnicas únicas para el desarrollo de circuitos de RF y microondas de alta fiabilidad, resolviendo problemas típicos de inestabilidad de las placas de alta frecuencia ordinarias:

El factor de disipación ultrabajo de 0,001 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal, lo que permite una transmisión de alta eficiencia para circuitos de microondas y ondas milimétricas.

La estructura sin vidrio elimina el efecto de tejido de vidrio, asegurando un rendimiento dieléctrico uniforme y una estabilidad de fase de señal constante.

El valor de Dk estable y el bajo coeficiente térmico reducen la deriva de frecuencia bajo cambios de temperatura, ideal para antenas de precisión y módulos LNA.

El amplio rango de temperatura de operación de -80 °C a +200 °C mejora la adaptabilidad ambiental para equipos de RF aeroespaciales y exteriores.

Baja absorción de agua, resistencia a la radiación y bajas propiedades de desgasificación cumplen con estrictos estándares de fiabilidad para aplicaciones espaciales y de aviación.

La procesabilidad termoplástica simplifica los procedimientos de fabricación, asegurando una calidad estable tanto para la verificación de prototipos como para la producción en pequeños lotes.

Las vías personalizadas rellenas de cobre en las almohadillas IC mejoran la conducción térmica y la estabilidad estructural, mejorando la durabilidad de los circuitos de alta potencia.

Aplicaciones Típicas

Confiando en la pérdida ultrabaja, la amplia tolerancia a la temperatura y la fiabilidad de grado aeroespacial, esta PCB TF440 de 2 capas sirve para escenarios de sistemas de RF de alta precisión y alta estabilidad:

• Sistemas de circuitos de microondas y ondas milimétricas
• Equipos de comunicación aeroespacial, espacial y de cabina
• Antenas de phased array y sistemas de antenas sensibles a la fase
• Módulos de front-end de RF y amplificadores de bajo ruido (LNA)
• Sistemas de comunicación por satélite de alta estabilidad
• Componentes pasivos de RF de alta fiabilidad

Conclusión

Esta PCB TF440 personalizada ofrece un rendimiento de ultrabaja pérdida y alta estabilidad para proyectos de RF de microondas, ondas milimétricas y aeroespaciales. El sustrato cerámico de PTFE sin vidrio evita eficazmente la distorsión de la señal, mientras que el proceso especializado de vías rellenas de cobre mejora la fiabilidad del circuito. Con amplia adaptabilidad a la temperatura, resistencia a la radiación y características de baja desgasificación, la placa cumple con estrictos estándares industriales y aeroespaciales. Ofrecemos envío global y servicios profesionales de personalización de PCB de alta frecuencia TF440 para clientes de ingeniería de RF, satelital y aeroespacial.