Cuando se trata de alta frecuencia y alta fiabilidad electrónica, la base de su diseño se encuentra en el PCB.está meticulosamente diseñado para satisfacer las demandas de RFYa sea que esté desarrollando antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales, sistemas de radar o dispositivos de onda milimétrica, este PCB ofrece un rendimiento inigualable.Estabilidad térmica, y confiabilidad.
Especificaciones básicas
Número de capas: 4
Materiales: RO4350B (capas superiores) y S1000-2M (núcleo)
Máscara de soldadura: verde (arriba), ninguna (abajo)
Película de seda: Blanco (arriba), Ninguno (abajo)
Finitura superficial: ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro)
El espesor del tablero: 1,6 mm
Las dimensiones: 90 mm x 95 mm (± 0,15 mm)
Traza/Espacio: 5 mil / 4 mil (mínimo)
Tamaño del agujero: 0,35 mm (mínimo)
Por medio de revestimiento: espesor de 20 μm
Via de llenado/tapado: vía de 0,35 mm llena y tapada
Control de la impedancia: 50Ω en la capa superior (5mil/9mil traza/brecha)
Revestimiento de bordes: aplicado en zonas designadas
Acoplamiento de PCB
Nuestro PCB de 4 capas está construido con precisión para garantizar un rendimiento eléctrico y térmico óptimo:
Capa 1 (superior): cobre de 35 μm
RO4350B Laminado: 0,254 mm (10 mil)
Capa 2 (interior): cobre de 35 μm
Prepreg (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil) y una dosis de 1 mg por día.
Capa 3 (interior): cobre de 35 μm
S1000-2M Núcleo: 1,1 mm (43 mil)
Capa 4 (inferior): cobre de 35 μm
¿Por qué RO4350B?
RO4350B es un cambio de juego para aplicaciones de RF y microondas, ofreciendo:
Dk constante: 3,48 ± 0,05 @ 10GHz/23°C
Pérdida muy baja: factor de disipación de 0,0037 @ 10GHz/23°C
Estabilidad térmica excepcional: Tg > 280 °C (536 °F)
Baja CTE: coincide con el cobre para una excelente estabilidad dimensional (X/Y: 10/12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C)
Absorción mínima de agua: 0,06% para un rendimiento fiable en condiciones húmedas
Conductividad térmica: 0,69 W/m/°K para una disipación de calor eficiente
Calificación UL 94 V-0: Ideal para diseños de RF de alta potencia
| RO4350B Valor típico |
| Propiedad |
No se incluyen en la lista. |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.48 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.66 |
Z. |
|
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0037
0.0031 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2 ((780) |
Z. |
Kv/mm(v/mil) |
0.51 mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
203,29,5
El número de personas afectadas |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
255
El número de personas |
|
MPa
- ¿ Qué pasa? |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones5 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
10
12
32 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
390 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.69 |
|
El número de unidades de producción |
80 °C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.86 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
0.88
5.0 |
|
N/mm
- ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
(3) V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
¿Por qué S1000-2M?
S1000-2M complementa RO4350B con sus robustas propiedades mecánicas y térmicas:
CTE bajo en el eje Z: mejora la fiabilidad del orificio
Resistencia a altas temperaturas: Tg de 180°C (DSC)
Desempeño anti-CAF: asegura la fiabilidad a largo plazo en diseños de alta densidad
Baja absorción de agua: mantiene la estabilidad en ambientes difíciles
Compatibilidad UV/AOI: admite inspección óptica automatizada
Garantizar la calidad
Nuestro proceso de fabricación se adhiere a la conformidad IPC-Clase-2garantizar un rendimiento robusto para una amplia gama de aplicaciones industriales.
Todas las construcciones se suministran en el formato Gerber RS-274-X, garantizando la compatibilidad con sus sistemas de producción.cada PCB se somete a pruebas eléctricas al 100% para verificar la funcionalidad y eliminar los defectos.
Con disponibilidad global, estamos listos para enviar nuestros PCB de alta calidad a su ubicación, sin importar dónde se encuentre en el mundo.
Aplicaciones ideales
Este PCB es perfecto para:
Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales
Circuitos de micro-tiras y de líneas
Dispositivos de onda milimétrica
Sistemas de radar y guía
Antennas de radio digital punto a punto
¿Por qué elegirnos?
Materiales de vanguardia: RO4350B y S1000-2M ofrecen un rendimiento eléctrico y térmico superior.
Ingeniería de precisión: Características como el control de impedancia, a través del llenado y el revestimiento de bordes aseguran la fiabilidad.
Apoyo global: Enviamos PCB de alta calidad en todo el mundo, asegurando la entrega oportuna.
Confiabilidad comprobada: Cumpliendo con los estándares IPC-Clase 2, nuestros PCB están construidos para soportar las condiciones más duras.
¡Contáctenos hoy mismo!
Si está buscando una solución de PCB de alto rendimiento para aplicaciones de RF, microondas o digitales de alta velocidad, este PCB de 4 capas es la respuesta.Póngase en contacto con nosotros hoy para discutir sus requisitos o solicitar un presupuesto.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
