Placa de circuito híbrido Rogers RO4003C de 4 capas, 0,75 mm, 2u" chapada en oro

Este PCB híbrido Rogers RO4003C de alta precisión y 4 capas se fabrica profesionalmente para aplicaciones de circuitos de RF y microondas de alta frecuencia que exigen un rendimiento eléctrico estable y una alta consistencia de fabricación. Al adoptar una pila híbrida simétrica con dieléctrico RO4003C de 0,203 mm en ambos lados y preimpregnado de unión RO4450F en el medio, la placa logra un grosor de laminación prensada estándar de 0,75 mm. Cada capa conductora está diseñada con un grosor de cobre acabado de 1 oz, lo que garantiza una conducción de corriente uniforme y una transmisión de señal de alta frecuencia estable.

En cuanto al acabado superficial y la serigrafía, presenta máscara de soldadura verde con caracteres negros en la capa superior y máscara de soldadura verde lisa sin serigrafía en la capa inferior, combinada con un recubrimiento de oro de inmersión de 2 u” para ofrecer una excelente resistencia a la oxidación, rendimiento de soldadura y fiabilidad a largo plazo. Siguiendo estrictos estándares de fabricación de alta fiabilidad IPC-6012 Clase 3, el producto adopta un grosor de cobre de orificio de 25 μm y un taponado completo de orificios con resina mediante tecnología de relleno electroplateado para eliminar orificios huecos, prevenir el desbordamiento de soldadura y mejorar la estanqueidad estructural. Con un tamaño de 98 mm × 62 mm por pieza, este PCB de alta frecuencia admite el ensamblaje estandarizado y la producción en lote, siendo ampliamente adecuado para equipos de comunicación de alta frecuencia comerciales e industriales.

PCB Especificaciones

Guías de Procesamiento de Materiales Rogers RO4003C Series

Rogers RO4003C es un laminado cerámico de hidrocarburo de primera calidad, ampliamente utilizado junto con las series RO4350B y RO4835 para la fabricación de PCBs de RF y microondas de alta frecuencia. Presenta un rendimiento dieléctrico estable y una excelente compatibilidad de proceso universal, perfectamente adecuado para la fabricación estándar de PCBs multicapa con preimpregnados de unión RO4400F. A continuación, se presentan las guías de procesamiento estandarizadas para sustratos RO4003C:

Estándares de Almacenamiento de Materiales

Para mantener propiedades eléctricas y mecánicas estables, los laminados RO4003C completamente revestidos requieren un almacenamiento a temperatura ambiente controlada entre 10 °C y 32 °C. La adopción de un sistema de inventario primero en entrar, primero en salir y un seguimiento completo de lotes evita la degradación por almacenamiento a largo plazo, garantizando una trazabilidad de calidad completa desde las materias primas hasta los productos de PCB terminados.

Preparación de Herramientas y Capas Internas

RO4003C es compatible con herramientas de producción principales con y sin pasadores. Se recomiendan pasadores ranurados, herramientas multilínea y procesos de punzonado post-grabado para lograr una alineación precisa de las capas internas. Para el pretratamiento superficial, los sustratos de núcleo delgado adoptan flujos de trabajo de limpieza química, micrograbado y enjuague, mientras que las placas de núcleo grueso admiten el fregado mecánico. El material se adapta a la mayoría de las fotorresistencias líquidas y secas y funciona sin problemas con las líneas de producción convencionales de FR-4 DES para un patrón de circuito preciso.

Proceso de Laminación Multicapa

Este laminado de alta frecuencia admite tecnologías estándar de tratamiento superficial de óxido de cobre y alternativas al óxido. Es compatible con varios sistemas adhesivos termoestables y termoplásticos, lo que permite una laminación multicapa estable y de alta fiabilidad. El proceso de unión estandarizado garantiza una integración estrecha de las capas y un rendimiento estructural consistente para pilas de PCB híbridas de alta frecuencia.

Especificaciones Profesionales de Taladrado

Son aplicables placas de entrada de aluminio estándar y placas de salida de fenol para el taladrado de RO4003C. Para garantizar una calidad óptima de la pared del orificio, la velocidad de taladrado debe limitarse por debajo de 500 SFM. Los taladros de gran diámetro requieren una carga de viruta superior a 0,002 pulgadas, mientras que las herramientas de pequeño diámetro adoptan ajustes de carga de viruta más bajos. A pesar del ligero desgaste de la herramienta durante el procesamiento, la estructura uniforme de partículas cerámicas mantiene una rugosidad de pared de orificio estable de 8–25 μm, lo que proporciona una calidad de vía consistente para la producción en masa.