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PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas

Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas

PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas
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Ampliación de imagen :  PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-260.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes

PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas

descripción
Materia prima: RO4003C + S1000-2M Recuento de capas: 8 capas
Espesor de PCB: 1,6 mm Tamaño de PCB: 273 mm × 185 mm
Máscara de soldadura: Verde Serigrafía: Blanco
Peso de cobre: Capa exterior: 1 oz; Capa interior: cobre mixto Yin-Yang de 0,5 oz/1 oz Acabado superficial: Oro de inmersión
Resaltar:

PWB plano de la flexión de RoHS

,

PWB plano amarillo de la flexión de Coverlay

,

PWB de múltiples capas de la flexión de RoHS

Este PCB híbrido de alta frecuencia de 8 capas es una placa de circuito dieléctrico mixto de alta confiabilidad diseñada para una transmisión estable de señales de RF y escenarios de operación a alta temperatura.Este PCB híbrido personalizado adopta una estructura profesional apilada con 0.203mm RO4003C laminados de alta frecuencia en las capas superior e inferior y material FR-4 de alto rendimiento S1000-2M para las capas internas del núcleo.con un tamaño de 273 mm × 185 mm (incluidas las tiras de herramienta).

 

El tablero cuenta con un diseño de cobre Yin-Yang personalizado: 1 oz de cobre para capas exteriores y 0.5 oz / 1 oz capas de cobre interior para equilibrar la precisión de enrutamiento de líneas finas y la estabilidad de transmisión de alta corrienteEste PCB híbrido, con acabado de superficie de oro inmersivo y una máscara de soldadura verde de doble cara con pantalla de seda blanca, admite procesos avanzados de precisión, incluidas las vías ciegas L1-L2 y L7-L8.más el tapón de resina multi-espec para 0agujeros de.2 mm, 0.25 mm y 0.35 mm. Combinando el rendimiento de RF de RO4003C con pérdida ultra baja y la alta estabilidad térmica de S1000-2M,Esta placa híbrida de 8 capas ofrece una excelente estabilidad de la señal de banda ancha y resistencia al choque térmico para la comunicación, de automóviles y de microondas de alta frecuencia.

 

¿Qué es RO4003C?

RO4003C pertenece a la serie de laminados cerámicos de hidrocarburos RO4000 de primera calidad, diseñados para un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos rentable.Como substrato RF de baja pérdida de corriente principal, se ajusta a la mayoría de los diseños de circuitos comerciales de microondas y RF donde los materiales FR-4 convencionales no admiten operaciones de alta frecuencia por encima de 500MHz.RO4003C mantiene una constante dieléctrica muy estable en un amplio rango de frecuencias y presenta un coeficiente de temperatura ultrabajo de Dk, evitando eficazmente la deriva de los parámetros eléctricos en condiciones térmicas y de frecuencia variables.

 

A diferencia de los costosos sustratos de alta frecuencia de PTFE, RO4003C admite plenamente los flujos de trabajo de procesamiento FR-4 estándar sin un tratamiento especializado, como el grabado de sodio.el material mantiene características de expansión estables en todos los rangos de temperatura de procesamiento de circuitos y soldaduraSu CTE de cobre proporciona una estabilidad dimensional excepcional, mientras que la baja expansión térmica del eje Z garantiza un rendimiento fiable de los agujeros incluso bajo choque térmico severo.Folias de LoProReduce aún más la pérdida de inserción, lo que hace que RO4003C sea ideal para aplicaciones de banda ancha de alta frecuencia.

 

PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas 0

 

RO4003C Aplicaciones típicas

  • Dispositivos de RF y microondas de banda ancha
  • Sistemas de comunicación inalámbrica
  • Equipo de precisión de alta frecuencia
  • Electrónica aeroespacial y de defensa

 

¿Qué es el S1000-2M?

S1000-2M es un laminado FR-4 sin plomo de alto rendimiento con CTE del eje Z ultra bajo y una estabilidad térmica superior.absorción de agua muy baja, y una fuerte tolerancia al calor y a la humedad, lo que garantiza la estabilidad estructural a largo plazo en ambientes operativos adversos.perfectamente adecuado para estructuras de apilamiento de PCB multicapa de alto número de capas.

 

Como material de núcleo interno confiable para PCB híbridos de alta frecuencia, S1000-2M equilibra efectivamente la rigidez general de la placa, reduce la desviación de expansión térmica general,y mejora la fiabilidad de la unión entre capasEs ampliamente utilizado en equipos informáticos de gama alta, infraestructura de comunicación y sistemas electrónicos automotrices que exigen una alta estabilidad y alta resistencia térmica.

 

S1000-2M Aplicaciones típicas

  • PCB de alto recuento de capas
  • Equipo informático y de datos
  • Infraestructura de las comunicaciones
  • Electrónica automotriz

 

Detalles de los PCB

Parámetro Especificación detallada
Estructura del Consejo PCB híbrido dieléctrico mixto de 8 capas (RO4003C + S1000-2M)
Material para apilar En la parte superior/baja: 0,203 mm RO4003C; núcleo interno: S1000-2M FR-4 de alto rendimiento
espesor del tablero terminado 1espesor estándar de.6 mm
Dimensión del tablero 273 mm × 185 mm (incluidos los bordes del proceso, 1 pieza)
Peso del cobre Capa exterior: 1 oz; Capa interior: 0.5 oz / 1 oz de cobre mezclado Yin-Yang
Finalización de la superficie Oro de inmersión para una conductividad estable y un rendimiento antioxidante
Máscara de soldadura y tela de seda Máscara de soldadura verde de doble cara con serigrafía blanca
Los ciegos a través del diseño Las vías ciegas de precisión L1-L2, L7-L8
Específico de enchufe de resina 0Procesamiento de tapones de resina para agujeros de 0,2 mm, 0,25 mm y 0,35 mm
Estándar de calidad Compatible con el conjunto libre de plomo de la clase 2 IPC

 

Resumen de la estructura de las PCB híbridas

PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas 1

 

Servicio de PCB personalizado y garantía de calidad

Formato de la obra de arte:Apoyamos los archivos de diseño estándar de Gerber RS-274-X para la producción de PCB híbridos personalizados, ofreciendo un rendimiento de placa preciso y repetible.

 

Control de calidad estricto:Todos los PCB híbridos de alta frecuencia cumplen con las normas industriales IPC-clase 2.Cada tablero se somete a pruebas eléctricas 100% antes del envío para descartar problemas de circuito abierto / cortocircuito y garantizar un rendimiento estable del lote.

 

Servicio Global de Aduanas:Proporcionamos soluciones únicas, incluida la consulta técnica profesional, cotización personalizada y envío en todo el mundo para todos los pedidos de PCB híbridos de alta frecuencia personalizados.

 

Conclusión

Este PCB híbrido de 8 capas es una placa de circuito dieléctrico mixto rentable y de alta fiabilidad.rendimiento dieléctrico estable y compatibilidad de proceso FR-4, combinado con S1000-2M's baja CTE, alta resistencia al calor y excelente estabilidad de apilamiento multicapa.vía ciega de precisión y tecnología de enchufe de resina de múltiples especificaciones, este PCB de oro de inmersión de 1,6 mm de espesor ofrece un rendimiento eléctrico de alta frecuencia equilibrado y durabilidad mecánica.equipos de microondas de precisión, sistemas informáticos y electrónicos para automóviles.

 

PCB híbrido de 8 capas RO4003C y S1000-2M Material 1,6 mm con vías ciegas 2

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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