RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid PCB de 4 capas de alta frecuencia de PTFE llenado de cerámica

Construido como una placa de circuito híbrido apilada, este PCB de 4 capas personalizado empareja 10 mil RogersSección 3laminado de PTFE lleno de cerámica con material Tg170 FR-4. El grosor del prensado terminado alcanza los 0,694 mm, con un peso de cobre de 1 onza aplicado a cada capa.el conjunto incluye cinco diseños distintos de PCB (5 piezas en total)Viene con una máscara de soldadura verde impresa con silkscreen blanco y acabado de superficie de oro de inmersión para asegurar una buena solderabilidad y un buen rendimiento anti-oxidación.Una característica destacada son las ranuras de profundidad controlada que se dirigen de L2 a L4Combinando las resistencias de alta frecuencia de RO3003 y la robustez estructural de FR-4, esta placa híbrida está diseñada para sistemas comerciales de microondas y RF.

Especificaciones de los PCB

Al apilar el sustrato de alta frecuencia Rogers RO3003 y el FR-4 de alta Tg, este PCB híbrido de 4 capas logra un buen equilibrio entre el rendimiento eléctrico de RF superior y la integridad mecánica sólida.La laminación de precisión y el mecanizado personalizado garantizan dimensiones estables y un funcionamiento de circuito confiable para diseños complejos de radiofrecuencia.

Rogers RO3003 Laminado de alta frecuencia

RO3003 pertenece a la familia RO3000, laminados compuestos de PTFE llenos de cerámica diseñados para aplicaciones comerciales de microondas y RF.La serie RO3000 ofrece propiedades eléctricas y mecánicas consistentes a precios competitivosUn rasgo notable: sus características mecánicas permanecen sin cambios incluso al cambiar entre diferentes constantes dieléctricas.Esto permite a los diseñadores construir placas de múltiples capas con materiales dieléctricos mixtos en capas separadas, sin tener problemas de deformación o confiabilidad.

RO3003 mantiene un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 17 ppm/°C tanto en los ejes X como en el Y, que coincide estrechamente con la tasa de expansión térmica del cobre.el encogimiento típico después del grabado y horneado se mantiene por debajo de 0Su CTE en el eje Z mide 24 ppm/°C, lo que permite un rendimiento fiable de los agujeros de revestimiento incluso bajo ciclos térmicos severos.RO3003 también mantiene una constante dieléctrica muy estable a través de los cambios de temperaturaLa fabricación puede seguir los flujos de trabajo estándar de PCB de PTFE, con solo ajustes menores mencionados en la guía oficial de fabricación para los materiales de alta frecuencia RO3000.

Beneficios materiales básicos

• Propiedades mecánicas estables a través de varios valores de Dk, que admiten apilamientos híbridos multicapa flexibles
• Eje X/Y CTE combinado con cobre, manteniendo el encogimiento de grabado mínimo y las dimensiones consistentes
• CTE bajo en el eje Z mejora la fiabilidad de los agujeros atravesados en condiciones térmicas extremas
• La constante dieléctrica se mantiene estable con la variación de temperatura para mantener un rendimiento de RF constante
• Compatible con los procesos de fabricación de PCB de PTFE convencionales, simplificando la producción
• La acumulación híbrida con Tg170 FR-4 equilibra el rendimiento de la señal de alta frecuencia y la resistencia mecánica

Aplicaciones típicas

Gracias a su comportamiento dieléctrico estable, fuerte resistencia térmica y control dimensional preciso, este PCB híbrido de 4 capas RO3003 sirve a muchos sectores comerciales de microondas y RF inalámbrica:

• Sistemas de radar para vehículos
• Antenas de satélite GPS
• Sistemas de comunicación celular: amplificadores de potencia y antenas de estaciones base
• Antenas de parche para comunicación inalámbrica
• Equipamiento de transmisión directa por satélite
• Enlaces de datos del sistema de cable
• Dispositivos de lectura remota de contadores
• De alta frecuencia de energía

Conclusión

Este PCB híbrido de 4 capas personalizado combina 10 mil Rogers RO3003 PTFE lleno de cerámica y Tg170 FR-4. Cada capa utiliza 1 onza de cobre, acabado con máscara de soldadura verde, serigrafía blanca y oro de inmersión.Las ranuras de control de profundidad no revestidas entre L2 y L4 están hechas a medida para cumplir con los requisitos de circuitos de RF especializadosRO3003 ofrece una excelente estabilidad térmica y baja contracción, mientras que FR-4 añade rigidez mecánica.Comunicación por satélite, estaciones base celulares y otros proyectos de microondas y RF.