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PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010

Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010

PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010
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Ampliación de imagen :  PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 PCS
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000 piezas por mes

PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010

descripción
Material: RO4350B; RO3010 Espesor: 3.14m m
Recuento de capas: 12-Layer Tamaño de PCB: 107 mm × 91,5 mm, 2 piezas
Máscara de soldadura: Verde Serigrafía: Blanco
Peso de cobre: Capa exterior: 1 oz; Capa interior: 0,5 oz Acabado superficial: Oro de inmersión
Resaltar:

PCB flexible de poliamida de oro por inmersión

,

PCB flexible de poliamida de un solo lado

,

SF201 PCB flexible de poliimida

La PCB híbrida de alta frecuencia RO4350B y RO3010 de 12 capas es una placa de circuito RF multidieléctrica de alta precisión diseñada para sistemas de comunicación de banda ancha y microondas de alta densidad. Esta PCB híbrida personalizada de 12 capas adopta una estructura de apilamiento mixto profesional, con RO4350B de 4 mil para las capas exteriores superior e inferior, capas centrales intermedias con sustrato de microondas de alto Dk RO3010 de 5 mil / 10 mil / 25 mil y preimpregnado RO4450F como material dieléctrico de unión en todo el apilamiento.

 

Esta PCB aplica una configuración de cobre diferenciada estándar: 1 oz de cobre para las capas externas para una transmisión robusta de señales de alta frecuencia y conducción de corriente, y 0,5 oz de cobre para las capas internas para admitir un enrutamiento de líneas ultrafinas y un diseño de alta densidad. Cuenta con una máscara de soldadura verde con serigrafía blanca y un acabado superficial premium sin níquel Palladium Gold para eliminar la interferencia de la señal de la capa de níquel y ofrecer una conductividad de alta frecuencia y resistencia a la oxidación superiores. Con una dimensión de placa de 107 mm × 91,5 mm (2 piezas por lote) y una sofisticada estructura de vía ciega de múltiples grupos, esta placa híbrida de 12 capas combina la estabilidad de banda ancha de baja pérdida RO4350B y las ventajas de miniaturización de alto Dk RO3010, ideal para aplicaciones compactas de dispositivos de microondas y RF de alto rendimiento.

 

Especificaciones de PCB híbridas RO4350B y RO3010 de 12 capas

Elemento de parámetro Especificación detallada
Recuento de capas de PCB PCB dieléctrico mixto híbrido de alta frecuencia de 12 capas
Configuración del material de apilamiento Arriba/Abajo: 4mil RO4350B; Núcleo interno: 5 mil / 10 mil / 25 mil RO3010; Preimpregnado de unión: RO4450F
Peso del cobre Capa exterior: 1 oz; Capa interior: 0,5 oz
Acabado superficial Chapado en oro paladio sin níquel para una conductividad de alta frecuencia ultraestable
Máscara de soldadura y serigrafía Máscara de soldadura verde con serigrafía blanca para un marcado claro y una protección duradera del circuito
Dimensión del tablero 107 mm × 91,5 mm, 2 piezas
Ciego vía estructura Vías ciegas de precisión multigrupo L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12
Características del material central RO4350B: Estabilidad de banda ancha de baja Df; RO3010: Rendimiento de miniaturización de alto Dk; RO4450F: Unión de alta confiabilidad
Estándar de calidad Estándar de confiabilidad de circuito de alta frecuencia, compatible con ensamblaje sin plomo, calificado IPC Clase 2

 

Apilamiento de PCB híbrido de 12 capas

PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010 0

 

¿Qué es el RO4350B? Laminado de alta frecuencia de banda ancha de baja pérdida

RO4350B es un laminado cerámico de hidrocarburo reforzado con vidrio de primera calidad que pertenece a la serie Rogers RO4000, ampliamente reconocido como sustrato de alto rendimiento para circuitos comerciales de RF y microondas. Al ofrecer una constante dieléctrica estable (Dk=3,48) y un factor de disipación ultrabajo (Df=0,0037 a 10 GHz), el RO4350B mantiene un rendimiento eléctrico constante en un espectro de frecuencia extremadamente amplio, lo que garantiza una atenuación mínima de la señal para el funcionamiento de alta frecuencia de banda ancha.

 

A diferencia de los materiales de PTFE tradicionales que requieren un procesamiento especial complejo, el RO4350B presenta una excelente capacidad de fabricación con total compatibilidad con los flujos de trabajo de fabricación estándar FR-4. No requiere tratamiento especializado, admite equipos de procesamiento de PCB automatizados y se adapta a la producción en masa de gran volumen. Con una alta estabilidad térmica y una combinación confiable de CTE con una lámina de cobre, el RO4350B previene la delaminación de la capa, a través del agrietamiento y la deformación térmica durante la soldadura repetida y los ciclos térmicos. Su excelente estabilidad de banda ancha, baja pérdida de inserción y alta capacidad de manejo de energía lo convierten en el material de capa exterior preferido para diseños de PCB híbridos de alta frecuencia.

 

PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010 1

 

ROHOJA DE DATOS 4350B

Valor típico de RO4350B
Propiedad RO4350B Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProceso 3,48±0,05 z   10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de corte sujeta con abrazadera
Constante dieléctrica, εDiseño 3.66 z   8 a 40GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipacióntan,δ 0.0037
0.0031
z   10 GHz/23 ℃
2,5 GHz/23 ℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +50 z ppm/℃ -50 ℃ a 150 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen 1,2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 5,7x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica 31,2(780) z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020 pulgadas) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción 16.767(2.432)
14.153(2.053)
incógnita
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la tracción 203(29,5)
130(18,9)
incógnita
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la flexión 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional <0,5 X,Y mmm
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
incógnita
Y
z
ppm/℃ -55 ℃ a 288 ℃ IPC-TM-650 2.4.41
tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductividad térmica 0,69   W/M/OK 80 ℃ ASTM C518
Absorción de humedad 0,06   % 48 horas de inmersión 0.060"
Temperatura de la muestra 50 ℃
ASTM D 570
Densidad 1,86   gramos/cm3 23 ℃ ASTM D 792
Resistencia al pelado de cobre 0,88
(5.0)
  N/mm
(pli)
después de soldar flotar 1 oz.
Lámina EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad (3)V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

PCB híbrido en placa de circuito multicapa de sustrato RO4350B y RO3010 2

 

RO4350BLaminadoAplicaciones

Infraestructura de comunicación inalámbrica:Módulos frontales RF de estación base 5G/6G, placas de antena de banda ancha, amplificadores de potencia (PA) y amplificadores de bajo ruido (LNA)

 

Dispositivos de microondas y RF:Filtros de alta frecuencia, acopladores, divisores y redes de adaptación de impedancia para sistemas de microondas de banda ancha

 

Sistemas automotrices de alta frecuencia:Radar de ondas milimétricas para automóviles de 77 GHz, control de crucero adaptativo y módulos de monitoreo de seguridad del vehículo

 

Equipos de prueba y medición de precisión:Dispositivos de prueba de alta frecuencia, placas de circuitos de procesamiento y transcepción de señales

 

Electrónica aeroespacial y de defensa:Circuitos RF de baja pérdida de inserción que requieren alta estabilidad térmica y consistencia de banda ancha

 

¿Qué es RO3010? Laminado para microondas de PTFE relleno de cerámica de alto espesor

RO3010 es un compuesto de PTFE relleno de cerámica de alto rendimientolaminadode la serie Rogers RO3000, diseñado específicamente para diseños de circuitos de microondas compactos y miniaturizados. Presenta una constante dieléctrica alta y estable de Dk=10,2±0,30 y un factor de disipación ultrabajo de Df=0,0022 @10GHz, lo que permite una reducción significativa del tamaño del circuito y al mismo tiempo conserva una pérdida de señal de alta frecuencia ultrabaja. Esta característica de alto Dk permite a los diseñadores miniaturizar componentes de RF, incluidas antenas, filtros y acopladores, para dispositivos electrónicos de alta densidad con limitaciones de espacio.

 

HOJA DE DATOS RO3010

Valor típico de RO3010
Propiedad RO3010 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProceso 10,2±0,05 z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de corte sujeta con abrazadera
Constante dieléctrica, εDiseño 11.2 z   8GHz a 40GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0022 z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -395 z ppm/ 10GHz -50a 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0,35
0,31
incógnita
Y
mmm COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividad de volumen 105   MΩ.cm COND A CIP 2.5.17.1
Resistividad superficial 105   COND A CIP 2.5.17.1
Módulo de tracción 1902
1934
incógnita
Y
MPa 23 ASTM D 638
Absorción de humedad 0,05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0,8   j/g/k   Calculado
Conductividad térmica 0,95   W/M/K 50 ASTM D 5470
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288
)
13
11
16
incógnita
Y
z
ppm/ 23/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
td 500   TGA   ASTM D 3850
Densidad 2.8   gramos/cm3 23 ASTM D 792
Resistencia al pelado de cobre 9.4   libras/pulg. 1 oz, EDC después del flotador de soldadura IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidad V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

RO3010LaminadoAplicaciones

Componentes RF miniaturizados:Antenas compactas, microfiltros y acopladores en miniatura para dispositivos inalámbricos con espacio limitado

 

PCB multicapa de alta densidad:Tableros apilables híbridos de alto número de capas que requieren reducción de tamaño y rendimiento estable de alta frecuencia

 

Comunicación por satélite y microondas:Módulos de transcepción y procesamiento de señales de banda estrecha y alta precisión

 

Sensores industriales de alta frecuencia:Equipos de detección y detección de microondas de alta estabilidad que funcionan en condiciones ambientales complejas

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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