Esta PCB RF híbrida rígida de 4 capas está construida con laminado de alta frecuencia F4BM265 y materiales dieléctricos FR-4 serie S1000-2M, diseñada con circuitos de impedancia controlada y estructuras de vía ciega. Fabricada cumpliendo con los criterios de confiabilidad IPC-Clase-3, la PCB adopta un acabado superficial ENIG, una máscara de soldadura azul de doble cara con leyenda blanca, un revestimiento de cobre con orificios de 25 μm y un acabado de cobre de 35 μm en cada capa conductora. Presenta un espesor de laminación total de 4,14 mm y una dimensión de placa de 245 mm × 245 mm (1 unidad), lo que otorga características de impedancia estable, estabilidad dieléctrica superior y rendimiento dimensional confiable para aplicaciones de comunicación por microondas y RF de alta gama.
Especificaciones de PCB
| Elemento de parámetro |
Especificación |
| Configuración de capas |
PCB multicapa rígido de 4 capas |
| Dimensión del tablero |
245 mm × 245 mm (1 pieza) |
| Espesor de laminación terminada |
4,14 mm |
| Composición de apilamiento de PCB |
Núcleo F4BM265 de 3 mm + preimpregnado S1000-2MB + núcleo S1000-2M de 0,5 mm |
| Espesor de cobre terminado |
Cobre acabado de 35 μm para cada capa. |
| A través de estructura |
Vías ciegas incluidas |
| A través del espesor del revestimiento |
Espesor de cobre del orificio de 25 μm |
| Requisito de impedancia |
Diseño de impedancia controlada personalizado |
| Acabado de superficies |
ENIG |
| Máscara de soldadura y serigrafía |
Máscara de soldadura azul + leyenda blanca en los lados superior e inferior |
| Estándar de calidad |
IPC-Clase-3 |
Descripción general de materiales F4BM265
F4BM, F4BME y F4BM265 son laminados revestidos de cobre de PTFE reforzados con tela de vidrio fabricados mediante un proceso de laminación estandarizado con tela de vidrio compuesta, resina de PTFE y película de PTFE. Con propiedades eléctricas mejoradas en comparación con los sustratos F4B estándar, presentan un rango Dk ajustable más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad operativa mejorada, lo que sirve como alternativas calificadas a los laminados de alta frecuencia importados.
F4BM y F4BME comparten el núcleo dieléctrico idéntico pero difieren en la configuración de la lámina de cobre. F4BM está adherido con lámina de cobre ED para proyectos sin requisitos de rendimiento PIM; F4BME adopta una lámina de cobre RTF invertida para lograr un rendimiento PIM superior, un perfilado de circuito preciso y una pérdida reducida de conductores. Su constante dieléctrica se puede modular con precisión ajustando la proporción de resina de PTFE y tejido de vidrio. Un mayor contenido de fibra de vidrio contribuye a un mayor Dk, una mejor estabilidad dimensional, un CTE más bajo y una propiedad de deriva de temperatura optimizada, con un aumento menor de la pérdida dieléctrica.
Características del material central
Constante dieléctrica ajustable: Dk estándar que oscila entre 2,17 y 3,0, Dk personalizado disponible bajo demanda
Baja pérdida dieléctrica de RF: la fórmula compuesta optimizada minimiza la atenuación de la señal de alta frecuencia
Rendimiento PIM superior: la variante F4BME con lámina de cobre RTF invertida ofrece un rendimiento PIM excelente
Eficiencia de costos optimizada: Múltiples tamaños de tablero disponibles para reducir el costo total de fabricación
Resistencia ambiental especial: Excelente capacidad antirradiación y propiedad de baja desgasificación
Disponibilidad de producción en masa: suministro a escala comercial con una relación costo-rendimiento estable
Escenarios de aplicación típicos
- Circuitos de microondas y RF, sistemas de radar militares.
- Desfasadores y componentes pasivos de microondas.
- Divisores de potencia, acopladores y combinadores de señales.
- Redes de alimentación de antena y sistemas de antenas en fase.
- Terminales de comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.
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