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Introducción
Los laminados TF de Wangling® son un material compuesto de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) resistente a microondas y temperaturas y cerámica.Estos laminados están libres de tela de fibra de vidrio y la constante dieléctrica se ajusta con precisión ajustando la relación entre la cerámica y la resina PTFECon la aplicación de procesos de producción especiales, demuestran un rendimiento dieléctrico excepcional y ofrecen un alto nivel de fiabilidad.
Características
Los laminados TF presentan un rango estable y amplio de constante dieléctrica que oscila entre 3 y 16, con valores comunes que incluyen 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, y 16.
Los laminados TF cuentan con un factor de disipación excepcionalmente bajo, con valores de tangente de pérdida de 0,0010 para DK que van desde 3,0 a 9,5 a 10 GHz, 0,0012 para DK desde 9,6 a 11,0 a 10 GHz y 0,0010 para DK.0014 para DK de 11.1 a 16.0 en 5 GHz.
Con una temperatura de trabajo a largo plazo superior a los materiales TP, pueden funcionar en un amplio rango de -80 °C a +200 °C
Los laminados vienen en opciones de grosor que van desde 0,635 mm hasta 2,5 mm, satisfaciendo varios requisitos de diseño.
Se jactan de su resistencia a la radiación y presentan propiedades de baja desgasificación.
Capacidad de PCB
Proporcionamos una amplia gama de capacidades de fabricación de PCB para cumplir con sus requisitos específicos.
Al principio, podemos acomodar tanto PCB de una cara como de dos.
Luego tiene la opción de elegir entre diferentes pesos de cobre, como 1 oz (35 μm) y 2 oz (70 μm), para satisfacer sus necesidades de conductividad.
Una amplia selección de espesores dieléctricos están disponibles en nuestra casa, que van desde 0,635 mm a 2,5 mm.
Nuestras capacidades de fabricación admiten tamaños de PCB de hasta 240 mm X 240 mm y varios colores de máscara de soldadura como verde, negro, azul, amarillo, rojo y más.
Además, ofrecemos varias opciones de acabado de superficie, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, oro puro y ENEPIG, etc.
| Material de los PCB: | Polifenileno, de cerámica | ||
| Nombramiento (serie TF) | Designación | DK | DF (en inglés) |
| TF300 | 3.0 ± 0.06 | 0.0010 | |
| Sección 4 | 4.4 ± 0.09 | 0.0010 | |
| TF600 | 6.0 ± 0.12 | 0.0010 | |
| Se trata de la TF 615. | 6.15 ± 0.12 | 0.0010 | |
| Se trata de la siguiente información: | 9.2 ± 0.18 | 0.0010 | |
| Se trata de la siguiente información: | 9.6 ± 0.19 | 0.0012 | |
| Se trata de la siguiente información: | 10.2 ± 0.2 | 0.0012 | |
| TF1600 | 16.0 ± 0.4 | 0.0014 | |
| Número de capas: | PCB de un solo lado, de dos lados | ||
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| espesor dieléctrico ( espesor dieléctrico o grosor global) | 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm. Es sólo una pequeña cantidad. | ||
| Tamaño del PCB: | ≤ 240 mm x 240 mm | ||
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | ||
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. | ||
Aplicaciones
Los PCB de alta frecuencia TF se utilizan en aplicaciones de microondas y de ondas milimétricas, como sensores de radar de ondas milimétricas, antenas, transceptores, moduladores, multiplexadores,con una capacidad de transmisión superior a 300 W,.