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PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-171.V1.0
Material de base:
Fibra de vidrio de cerámica de PTFE
Recuento de capas:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
espesor de placa de circuito impreso:
10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
tamaño de placa de circuito impreso:
≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
peso de cobre:
17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Acabado de la superficie:
Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc.
Resaltar:

PWB Taconic de 60mil RF

,

PWB Taconic híbrido del RF

,

PWB Taconic de la lamina de cerámica orgánica

Descripción del Producto

 

PCB RF-35 Taconic de alta frecuencia con DK 3.5 Tg 315PCB RF de 10 mil 20 mil 30 mil 60 mil

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

RF-35 es un material laminado de cerámica orgánica de la familia de productos Taconic ORCER (Cerámica orgánica).Se basa en refuerzo de vidrio tejido.RF-35 es el resultado de la experiencia de Taconic tanto en la tecnología de relleno de cerámica como en la fibra de vidrio de politetrafluoruro (PTFE) recubierta.

 

RF-35 es la mejor opción para aplicaciones comerciales de radiofrecuencia y microondas de bajo costo y alto volumen. para reelaboración.

 

La Tg de RF-35 supera los 315 ℃.Su tasa de absorción de humedad ultrabaja y su bajo factor de disipación minimizan el cambio de fase con la frecuencia.RF-35 usó telas tejidas en el diseño para dar como resultado una dimensión estable.Los laminados generalmente se revisten ordenadamente en un lado o en ambos lados con 1/2, 1 y 2 onzas de cobre electrodepositado, respectivamente.

 

Por lo tanto, nos beneficiamos de su bajo costo, excelente resistencia al pelado, factor de disipación excepcionalmente bajo, baja absorción de humedad y mayor suavidad de la superficie.

 

Aplicaciones

amplificadores de potencia

Filtros y Acopladores

Componentes pasivos

 

Nuestra capacidad de PCB (RF-35)

Material de placa de circuito impreso: Fibra de vidrio de cerámica de PTFE
Designacion: RF-35
Constante dieléctrica: 3.5
Factor de disipación 0.0018
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc.

 

 

Valor típico de RF-35

Propiedad Método de prueba Unidad Valor Unidad Valor
Constante dieléctrica a 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   3.5   3.5
Factor de disipación a 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   0.0018   0.0018
Absorción de humedad (.060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Resistencia al pelado (1/2 oz. de cobre) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./pulgada lineal >8.0 N/mm >1.5
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./pulgada lineal >10.0 N/mm >1.8
Ruptura dieléctrica IPC-TM 650 2.5.6 kV 41 kV 41
Resistividad de volumen IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm/cm 1,26x109 Mohm/cm 1,26x109
Resistividad de superficie IPC-TM 650 2.5.17.1 mamá 1,46x108 mamá 1,46x108
Resistencia al arco IPC TM 650 2.5.1 segundos >180 segundos >180
Resistencia a la flexión a lo largo ASTM D 790 psi >22,000 N/mm2 >152
Resistencia a la flexión en sentido transversal ASTM D 790 psi >18,000 N/mm2 >124
Conductividad térmica ASTM F 433 W/m/K 0.24 W/m/K 0.24
Resistencia a la tracción a lo largo ASTM D 638 psi 27,000 N/mm2 187
Resistencia a la tracción en sentido transversal ASTM D 638 psi 21,000 N/mm2 145
Estabilidad dimensional a lo largo IPC-TM 650 2.4.39 en en 0.00004 mm/mm 0.00004
Estabilidad dimensional transversal IPC-TM 650 2.4.39 en en -0.0001 mm/mm -0.0001
xy CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/ºC 19-24 ppm/ºC 19-24
z CET ASTM D 3386 (TMA) ppm/ºC 64 ppm/ºC 64
inflamabilidad UL-94   V-0   V-0
Dureza Escala Rockwell M   34   34

 

 

Escribe Dk
TLY-5A 2.17
TLY-5 2.20
TLY-3 2.33
TLT-0 TLX-0 2.45
TLT-9 TLX-9 2.50
TLT-8 TLX-8 2.55
TLT-7 TLX-7 2.60
TLT-6 TLX-6 2.65
TLE-95 2.95
TLC-27 2.75
TLC-30 3.00
TLC-32 3.20
RF-30 3.00
RF-35 RF-35P 3.50
RF-60 6.15
CER-10 10

 

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 0

 

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 1

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-171.V1.0
Material de base:
Fibra de vidrio de cerámica de PTFE
Recuento de capas:
Doble capa, multicapa, PCB híbrido
espesor de placa de circuito impreso:
10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
tamaño de placa de circuito impreso:
≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar:
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
peso de cobre:
17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Acabado de la superficie:
Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc.
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

PWB Taconic de 60mil RF

,

PWB Taconic híbrido del RF

,

PWB Taconic de la lamina de cerámica orgánica

Descripción del Producto

 

PCB RF-35 Taconic de alta frecuencia con DK 3.5 Tg 315PCB RF de 10 mil 20 mil 30 mil 60 mil

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

 

RF-35 es un material laminado de cerámica orgánica de la familia de productos Taconic ORCER (Cerámica orgánica).Se basa en refuerzo de vidrio tejido.RF-35 es el resultado de la experiencia de Taconic tanto en la tecnología de relleno de cerámica como en la fibra de vidrio de politetrafluoruro (PTFE) recubierta.

 

RF-35 es la mejor opción para aplicaciones comerciales de radiofrecuencia y microondas de bajo costo y alto volumen. para reelaboración.

 

La Tg de RF-35 supera los 315 ℃.Su tasa de absorción de humedad ultrabaja y su bajo factor de disipación minimizan el cambio de fase con la frecuencia.RF-35 usó telas tejidas en el diseño para dar como resultado una dimensión estable.Los laminados generalmente se revisten ordenadamente en un lado o en ambos lados con 1/2, 1 y 2 onzas de cobre electrodepositado, respectivamente.

 

Por lo tanto, nos beneficiamos de su bajo costo, excelente resistencia al pelado, factor de disipación excepcionalmente bajo, baja absorción de humedad y mayor suavidad de la superficie.

 

Aplicaciones

amplificadores de potencia

Filtros y Acopladores

Componentes pasivos

 

Nuestra capacidad de PCB (RF-35)

Material de placa de circuito impreso: Fibra de vidrio de cerámica de PTFE
Designacion: RF-35
Constante dieléctrica: 3.5
Factor de disipación 0.0018
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc.

 

 

Valor típico de RF-35

Propiedad Método de prueba Unidad Valor Unidad Valor
Constante dieléctrica a 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   3.5   3.5
Factor de disipación a 1,9 GHz IPC-TM 650 2.5.5   0.0018   0.0018
Absorción de humedad (.060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Resistencia al pelado (1/2 oz. de cobre) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./pulgada lineal >8.0 N/mm >1.5
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre) IPC-TM 650 2.4.8 lbs./pulgada lineal >10.0 N/mm >1.8
Ruptura dieléctrica IPC-TM 650 2.5.6 kV 41 kV 41
Resistividad de volumen IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm/cm 1,26x109 Mohm/cm 1,26x109
Resistividad de superficie IPC-TM 650 2.5.17.1 mamá 1,46x108 mamá 1,46x108
Resistencia al arco IPC TM 650 2.5.1 segundos >180 segundos >180
Resistencia a la flexión a lo largo ASTM D 790 psi >22,000 N/mm2 >152
Resistencia a la flexión en sentido transversal ASTM D 790 psi >18,000 N/mm2 >124
Conductividad térmica ASTM F 433 W/m/K 0.24 W/m/K 0.24
Resistencia a la tracción a lo largo ASTM D 638 psi 27,000 N/mm2 187
Resistencia a la tracción en sentido transversal ASTM D 638 psi 21,000 N/mm2 145
Estabilidad dimensional a lo largo IPC-TM 650 2.4.39 en en 0.00004 mm/mm 0.00004
Estabilidad dimensional transversal IPC-TM 650 2.4.39 en en -0.0001 mm/mm -0.0001
xy CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/ºC 19-24 ppm/ºC 19-24
z CET ASTM D 3386 (TMA) ppm/ºC 64 ppm/ºC 64
inflamabilidad UL-94   V-0   V-0
Dureza Escala Rockwell M   34   34

 

 

Escribe Dk
TLY-5A 2.17
TLY-5 2.20
TLY-3 2.33
TLT-0 TLX-0 2.45
TLT-9 TLX-9 2.50
TLT-8 TLX-8 2.55
TLT-7 TLX-7 2.60
TLT-6 TLX-6 2.65
TLE-95 2.95
TLC-27 2.75
TLC-30 3.00
TLC-32 3.20
RF-30 3.00
RF-35 RF-35P 3.50
RF-60 6.15
CER-10 10

 

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 0

 

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 1

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 2

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 3

 

 

PCB híbrido Laminado de cerámica orgánica RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil 4

 

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