La PCB RF rígida Taconic TLX-8 de 2 capas es una placa de circuito de alta confiabilidad construida con laminado de fibra de vidrio PTFE, diseñada específicamente para sistemas de antenas de alto volumen y aplicaciones generales de RF de microondas. Utilizando un sustrato central Taconic TLX-8 y capas exteriores de cobre estándar de 1 oz, este espesor de 0,85 mmPCB de alta frecuenciaadopta un acabado de superficie premium Pure Gold y cumple con el cumplimiento total de la calidad IPC-Clase-2. Cada PCB se somete a pruebas 100 % eléctricas antes de su entrega, lo que ofrece una pérdida dieléctrica ultrabaja, una constante dieléctrica estrictamente controlada, un rendimiento PIM excepcional y una resistencia excepcional a entornos hostiles.
¿Qué es la Taconic TLX-8? Introducción avanzada al sustrato
Taconic TLX-8 es un laminado de fibra de vidrio de PTFE de primera calidad ampliamente adoptado como sustrato de antena de gran volumen para una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas. Con opciones flexibles de espesor personalizables y varias opciones de revestimiento de cobre, este material de alta frecuencia está altamente optimizado para diseños de PCB de microondas con bajo número de capas. Proporciona un refuerzo mecánico superior y una sólida resistencia ambiental, lo que lo convierte en una solución de sustrato ideal para conjuntos electrónicos que operan en condiciones de trabajo extremas.
El sustrato Taconic TLX-8 ofrece un excelente rendimiento antideslizamiento en condiciones operativas de alta vibración, resistencia al calor confiable para módulos montados en motores, tolerancia a la radiación para dispositivos de grado espacial, resistencia extrema al agua de mar para antenas de barcos navales y estabilidad térmica constante para sustratos de altímetros de vuelo. Gracias a su versátil adaptabilidad ambiental, las PCB Taconic TLX-8 mantienen un rendimiento estable del circuito de RF en sistemas de microondas aeroespaciales, marinos, automotrices e industriales.
Beneficios principales de la PCB Taconic TLX-8
El material de PCB de alta frecuencia Taconic TLX-8 combina características eléctricas superiores, propiedades mecánicas estables y clasificaciones de seguridad confiables, lo que brinda ventajas técnicas integrales:
Rendimiento PIM superior: logra un rendimiento de intermodulación pasiva por debajo de -160 dBc, lo que garantiza una calidad de señal ultra limpia para sistemas de comunicación y antenas sensibles.
Propiedades eléctricas consistentes: Presenta una constante dieléctrica (Dk) baja y estrictamente controlada y un factor de disipación (Df) ultrabajo, lo que minimiza la atenuación de la señal de alta frecuencia y mantiene una eficiencia de transmisión estable.
Estabilidad mecánica y térmica mejorada: ofrece una excelente estabilidad dimensional y un comportamiento equilibrado de expansión térmica para evitar la deformación estructural durante el ciclo térmico y la tensión mecánica.
Absorción mínima de humedad: la tasa de absorción de agua extremadamente baja evita la desviación de los parámetros eléctricos en ambientes con alta humedad.
Alto retardo de llama: Cumple con los estándares de seguridad UL 94 V0, lo que garantiza el funcionamiento seguro de equipos electrónicos de alta frecuencia en entornos industriales.
Costo-rendimiento optimizado: Diseñado especialmente para diseños de PCB de microondas de capa baja, equilibrando el rendimiento de RF superior con una capacidad de fabricación en masa rentable
Propiedades de Taconic TLX-8
| TLX-8 VALORES TÍPICOS |
| Propiedad |
Método de prueba |
Unidad |
Valor |
Unidad |
Valor |
| NS a 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
| Df @1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
| frecuencia @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
| Avería dieléctrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
>45 |
kV |
>45 |
| Absorción de humedad |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0,02 |
% |
0,02 |
| Resistencia a la flexión (DM) |
ASTM D 709 |
psi |
28.900 |
N/mm2 |
|
| Resistencia a la flexión (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20.600 |
N/mm2 |
|
| Resistencia a la tracción (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35.600 |
N/mm2 |
|
| Resistencia a la tracción (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27.500 |
N/mm2 |
|
| Elongación de rotura (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
| Elongación de rotura (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
| Módulo de Young (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N/mm2 |
|
| Módulo de Young (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1.200 |
N/mm2 |
|
| Módulo de Young (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1.630 |
N/mm2 |
|
| Relación de Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0,135 |
N/mm |
|
| Fuerza de pelado (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). |
lbs/pulgada lineal |
15 |
N/mm |
|
| Fuerza de pelado (1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). |
lbs/pulgada lineal |
17 |
N/mm |
|
| Fuerza de pelado (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevada) |
lbs/pulgada lineal |
14 |
N/mm |
|
| Fuerza de pelado (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). |
lbs/pulgada lineal |
11 |
N/mm |
|
| Fuerza de la cáscara (1 oz enrollada) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). |
lbs/pulgada lineal |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Conductividad térmica |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0,19 |
W/M*K |
0,19 |
| Estabilidad dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Después del horneado). |
mil/pulg. |
0,06 |
mmm |
|
| Estabilidad dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Después del horneado). |
mil/pulg. |
0,08 |
mmm |
|
| Estabilidad dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). |
mil/pulg. |
0,09 |
mmm |
|
| Estabilidad dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). |
mil/pulg. |
0.1 |
mmm |
|
| Resistividad superficial |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) |
Mohm |
6.605x108 |
Mohm |
6.605x108 |
| Resistividad superficial |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) |
Mohm |
3.550x106 |
Mohm |
3.550x106 |
| Resistividad de volumen |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) |
Mohmios/cm |
1.110x1010 |
Mohmios/cm |
1.110x1010 |
| Resistividad de volumen |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) |
Mohmios/cm |
1.046×1010 |
Mohmios/cm |
1.046×1010 |
| CTE(eje X)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
| CTE (eje Y)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
| CTE (eje Z)(25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
| Densidad (gravedad específica) |
ASTM D 792 |
gramos/cm3 |
2.25 |
gramos/cm3 |
2.25 |
| td(2% de pérdida de peso) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
| td(5% de pérdida de peso) |
IPC-650 2.4.24.6(TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
| Clasificación de inflamabilidad |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Especificaciones clave de construcción de PCB
| Elemento de parámetro |
Especificación específica |
| Materia prima |
Laminado de alta frecuencia de fibra de vidrio Taconic TLX-8 PTFE |
| Recuento de capas |
2 capas (estructura PCB rígida de doble cara) |
| Dimensiones del tablero |
76,4 mm × 98,6 mm con tolerancia dimensional de ±0,15 mm (1 pieza) |
| Seguimiento/espacio mínimo |
Traza y espacio mínimo de 5/7 mils |
| Tamaño mínimo del agujero |
Tamaño mínimo del orificio de 0,3 mm. |
| Vía Diseño |
Estructura de solo orificio pasante sin vías ciegas |
| Grosor del tablero terminado |
0,85 mm |
| Peso de cobre terminado |
Peso exterior de cobre de 1 oz (1,4 mils) |
| A través del espesor del revestimiento |
Grosor del revestimiento de 20 μm, lo que proporciona una conductividad duradera y fiabilidad de soldadura a largo plazo. |
| Acabado superficial |
Acabado de superficie Pure Gold, que ofrece una resistencia superior a la corrosión, excelente soldabilidad y rendimiento estable de alta frecuencia. |
| Serigrafía |
Serigrafía superior blanca sin serigrafía inferior para un etiquetado claro de los componentes y una fácil identificación del ensamblaje |
| Máscara de soldadura |
Sin máscara de soldadura superior e inferior, lo que maximiza la disipación de calor y preserva el rendimiento eléctrico de alta frecuencia original. |
| Estándar de prueba de calidad |
Pruebas 100% eléctricas antes del envío. |
Estructura de apilamiento de PCB Taconic TLX-8 de 2 capas
Este apilamiento de PCB rígido de 2 capas presenta un sustrato de núcleo de fibra de vidrio de PTFE Taconic TLX-8 genuino combinado con capas de cobre de alta pureza. Este apilamiento estandarizado de bajas pérdidas proporciona parámetros dieléctricos estrictamente controlados, excelente robustez mecánica y excelente tolerancia ambiental, y se adapta perfectamente a los requisitos de diseño de RF de alta frecuencia y microondas de bajo número de capas.
| Secuencia de capas |
Especificación de materiales |
Espesor |
Función principal |
| Capa exterior 1 (superior) |
Lámina de cobre conductora |
35 μm |
Transmisión de señal primaria y capa de soldadura SMT para circuitos de RF de alta frecuencia |
| Capa dieléctrica central |
Laminado de fibra de vidrio Taconic TLX-8 PTFE |
0,762 mm (30 mil) |
Capa de aislamiento dieléctrico de bajas pérdidas con características estables Dk/Df y resistencia ambiental extrema para aplicaciones de microondas |
| Capa exterior 2 (inferior) |
Lámina de cobre conductora |
35 μm |
Capa conductora secundaria para equilibrar la estabilidad estructural y el rendimiento general del circuito. |
Estadísticas de PCB
| Elemento de parámetro |
Valor específico |
| Componentes |
30 |
| Almohadillas totales |
41 |
| Almohadillas para orificios pasantes |
25 |
| Almohadillas SMT superiores |
16 |
| Almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
27 |
| Redes |
2 |
Formato de obra de arte aceptado:Admitimos archivos Gerber RS-274-X estándar para la fabricación de PCB personalizados, lo que permite una fabricación precisa y una colaboración técnica eficiente con clientes globales.
Estándar de calidad:Todos los PCB se fabrican e inspeccionan de acuerdo con los estándares industriales IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad constante de los lotes y una confiabilidad operativa a largo plazo.
Servicio global:Ofrecemos cotizaciones de PCB personalizadas en todo el mundo, consultas técnicas profesionales y servicios de envío global para todos los proyectos de personalización.
Escenarios de aplicación típicos
Sistemas de radar: soluciones de sustrato de alta estabilidad para detección industrial y hardware de procesamiento de señales de radar aeroespacial
Comunicaciones móviles: placas de circuitos de alta confiabilidad para estaciones base celulares y dispositivos de transmisión de señales móviles
Equipo de prueba de microondas: sustratos de PCB de precisión para instrumentos de calibración, medición y prueba de microondas de laboratorio
Dispositivos de transmisión de microondas: placas de circuitos de baja pérdida dedicadas a la transmisión de señales de microondas y sistemas de enlace de comunicación.
Componentes activos y pasivos de RF: PCB personalizados para acopladores, divisores, combinadores, amplificadores de potencia y conjuntos de antenas de alta frecuencia de RF
En conclusión, esta PCB rígida Taconic TLX-8 de 2 capas utiliza un sustrato de fibra de vidrio de PTFE de alto rendimiento para ofrecer una pérdida de Df ultrabaja, valores de Df estrictamente controlados, una excelente estabilidad de PIM y una gran adaptabilidad ambiental. Como solución rentable y altamente confiable para diseños de microondas de capa baja, esta PCB de alta frecuencia se aplica ampliamente en sistemas de radar, infraestructura de comunicaciones móviles y equipos de prueba de microondas de precisión.
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