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Datos del producto:
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| Materia prima: | Fibra de vidrio de PTFE | Recuento de capas: | 1 capa, 2 capas, 4 capas. |
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| Espesor de PCB: | 0.5m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.5m m, 3.2m m | Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm x 500 mm |
| Peso de cobre: | 0.5oz, 1oz, 2oz | Acabado superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, lata etc. de la inmersión. |
| Resaltar: | Tablero Taconic del PWB del Telex RF,Tablero del PWB de HASL RF |
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Hola a todos,
Hoy vamos a hablar sobre la PCB de alta frecuencia TLX.
TLX es una serie de laminados de fibra de vidrio de PTFE lanzada por Taconic Company. Ofrece confiabilidad en una amplia gama de aplicaciones de RF. Este material es versátil debido a su gama 2,45 - 2,65 DK. Es adecuado para PCB de microondas con un número bajo de capas.
Veamos en primer lugar las ventajas de las que nos beneficiamos.
1. Dimensionalmente estable:
Puede experimentar un alto nivel de vibración, como en un lanzamiento espacial.
2. Excelentes propiedades térmicas:
Puede experimentar exposición a altas temperaturas, como trabajar en módulos de motor.
3. Constante dieléctrica baja y estable y DK estrictamente controlado.
Rango de 2,45 a 2,65 con tolerancia +/-0,04
4. Baja absorción de humedad
Someterse a entornos extremadamente severos, como trabajar en el mar.
5. Grado retardante de llama, UL 94 V0
6. DF bajo
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TLX es el material ideal para su uso en las aplicaciones de la siguiente lista debido a su amplia gama DK y espesores y revestimientos de cobre disponibles.
Las aplicaciones típicas son sistemas de radar,antenas, comunicaciones móviles, mequipo de prueba de crowave,dispositivos de transmisión de microondas,Mezcladores, divisores, filtros y combinadores, etc.
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Hay TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7 y TLX-6 en la familia TLX. A menudo se utiliza en tableros de una sola capa, tableros de doble capa, etc. El acabado de la superficie es principalmente con cobre desnudo, nivel de aire caliente y oro de inmersión.
| Capacidad de PCB | |
| Material de la placa de circuito impreso: | Fibra de vidrio PTFE |
| Familia TLX (Constante dieléctrica ±0,04) | TLX-0 (NS=2,45) |
| TLX-9 (NS=2,50) | |
| TLX-8 (NS=2,55) | |
| TLX-7 (NS=2,60) | |
| TLX-6 (NS=2,65) | |
| Recuento de capas: | 1 capa, 2 capas, 4 capas. |
| Peso del cobre: | 0,5 oz, 1 oz, 2 oz |
| Grosor de la placa de circuito impreso: | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, |
| 1,5 mm, 3,2 mm | |
| Tamaño de PCB: | ≤400 mm x 500 mm |
| Acabado superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, etc. |
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El color básico de la PCB de alta frecuencia TLX es marrón y negro.
Nos especializamos en brindarle prototipos, lotes pequeños y servicios de producción en masa.
Si tiene algún requisito sobre este tipo de PCB, no dude en contactarnos.
Gracias por tu lectura.
Apéndice: Hoja de datos del TLX-8
| TLX-8 VALORES TÍPICOS | |||||
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
| NS a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| frecuencia @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Avería dieléctrica | IPC-650 2.5.6 | kV | >45 | kV | >45 |
| Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,02 | % | 0,02 |
| Resistencia a la flexión (DM) | ASTM D 709 | psi | 28.900 | N/mm2 | |
| Resistencia a la flexión (CD) | ASTM D 709 | psi | 20.600 | N/mm2 | |
| Resistencia a la tracción (MD) | ASTM D 902 | psi | 35.600 | N/mm2 | |
| Resistencia a la tracción (CD) | ASTM D 902 | psi | 27.500 | N/mm2 | |
| Elongación de rotura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Elongación de rotura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 902 | kpsi | 980 | N/mm2 | |
| Módulo de Young (CD) | ASTM D 902 | kpsi | 1.200 | N/mm2 | |
| Módulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | kpsi | 1.630 | N/mm2 | |
| Relación de Poisson | ASTM D 3039 | 0,135 | N/mm | ||
| Fuerza de pelado (1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 15 | N/mm | |
| Fuerza de pelado (1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 17 | N/mm | |
| Fuerza de pelado (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevada) | lbs/pulgada lineal | 14 | N/mm | |
| Fuerza de pelado (½ oz.ed) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 11 | N/mm | |
| Fuerza de la cáscara (1 oz enrollada) | IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estrés térmico). | lbs/pulgada lineal | 13 | N/mm | 2.1 |
| Conductividad térmica | ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0,19 | W/M*K | 0,19 |
| Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Después del horneado). | mil/pulg. | 0,06 | mmm | |
| Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Después del horneado). | mil/pulg. | 0,08 | mmm | |
| Estabilidad dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). | mil/pulg. | 0,09 | mmm | |
| Estabilidad dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estrés térmico). | mil/pulg. | 0.1 | mmm | |
| Resistividad superficial | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) | Mohm | 6.605x108 | Mohm | 6.605x108 |
| Resistividad superficial | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) | Mohm | 3.550x106 | Mohm | 3.550x106 |
| Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) | Mohmios/cm | 1.110x1010 | Mohmios/cm | 1.110x1010 |
| Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de humedad) | Mohmios/cm | 1.046×1010 | Mohmios/cm | 1.046×1010 |
| CTE(eje X)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 21 | ppm/℃ | 21 |
| CTE (eje Y)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 23 | ppm/℃ | 23 |
| CTE (eje Z)(25-260℃) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/℃ | 215 | ppm/℃ | 215 |
| Densidad (gravedad específica) | ASTM D 792 | gramos/cm3 | 2.25 | gramos/cm3 | 2.25 |
| td(2% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 535 | ℃ | |
| td(5% de pérdida de peso) | IPC-650 2.4.24.6(TGA) | ℃ | 553 | ℃ | |
| Clasificación de inflamabilidad | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
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Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848