PCB de 6 capas de alto rendimiento con construcción híbrida RO4003C y FR-4

Este avanzado PCB rígido de 6 capas está diseñado para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad, combinando materiales Rogers RO4003C y Tg170 FR-4 para un rendimiento eléctrico y mecánico óptimo.El tablero cuenta con una pila híbrida para equilibrar el costo, fabricabilidad e integridad de la señal, por lo que es ideal para aplicaciones de RF y microondas.

Pilas de PCB-Hasta Detalles

La acumulación está meticulosamente optimizada para mejorar la integridad de la señal y la estabilidad térmica:

Introducción al material RO4003C de Rogers

Rogers RO4003C es un laminado de alta frecuencia que combina el rendimiento eléctrico del PTFE/vidrio tejido con la simplicidad de fabricación del epoxi/vidrio.Se destaca en aplicaciones de RF y microondas debido a su control constante dieléctrico apretado y bajo factor de disipación.

Características clave del Rogers RO4003C

1. Constantina dieléctrica estable (Dk): mantiene una constante de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, lo que garantiza una propagación fiable de la señal en diseños de alta frecuencia.

2.Factor de disipación bajo (Df): mide 0.0027 a 10 GHz y 0.0021 a 2.5 GHz, minimizando la pérdida de señal incluso en aplicaciones de alta velocidad.

3Conductividad térmica efectiva: 0,71 W/m/°K, lo que facilita una disipación de calor eficiente de los componentes activos.

4Absorción mínima de humedad: sólo 0,06%, conservando el rendimiento eléctrico en ambientes húmedos.

Fuerte compatibilidad con el cobre:

El eje X: 11 ppm/°C

El eje Y: 14 ppm/°C

El eje Z: 46 ppm/°C

Esto reduce la tensión entre capas durante el ciclo térmico, mejorando la fiabilidad a largo plazo.

5. Alta temperatura de transición del vidrio (Tg > 280°C): asegura la estabilidad bajo tensión térmica extrema, crítica para condiciones de funcionamiento resistentes.

Ventajas del uso del RO4003C

1. Ideal para PCB de RF/Microondas de múltiples capas: Equilibra el rendimiento de alta frecuencia con las necesidades estructurales de pilas de capas complejas.

2. FR-4 Procesamiento compatible: Elimina la necesidad de técnicas de fabricación especializadas, reduciendo los costes de producción y simplificando la fabricación.

3- Integridad de la señal mejorada: baja variación Dk y pérdida mínima lo hacen perfecto para señales de alta frecuencia (por ejemplo, RF, microondas), reduciendo la distorsión y garantizando la precisión de los datos.

4- Agujas de revestimiento duraderas (PTH): mantiene la integridad incluso bajo choque térmico, un requisito clave para interconexiones confiables en aplicaciones exigentes.

Aplicaciones típicas

Este PCB es ideal para:

Estaciones base celulares, antenas y amplificadores de potencia

Etiquetas de identificación de RF (RFID)

Radar y sensores para automóviles

Bloque de bajo ruido (LNB) para comunicaciones por satélite

Diseños digitales de alta velocidad y de señal mixta

Conclusión

Este PCB híbrido de 6 capas aprovecha las capacidades de alta frecuencia de Rogers RO4003C y la robustez estructural de Tg170 FR-4,lo que resulta en una solución rentable pero de alto rendimiento para aplicaciones de RF y microondas exigentes.

Disponible en todo el mundo, este PCB es una excelente opción para los ingenieros que buscan un equilibrio entre el rendimiento, la fabricabilidad y el costo.