Este avanzado PCB rígido de 6 capas está diseñado para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad, combinando materiales Rogers RO4003C y Tg170 FR-4 para un rendimiento eléctrico y mecánico óptimo.El tablero cuenta con una pila híbrida para equilibrar el costo, fabricabilidad e integridad de la señal, por lo que es ideal para aplicaciones de RF y microondas.
| Categoría de especificaciones |
Detalles |
| Materiales básicos |
Rogers RO4003C (laminado de alta frecuencia) + Tg170 FR-4 (laminado estándar) |
| Dimensiones del tablero |
495 mm × 345 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm |
| Número de capas |
6 capas |
| espesor terminado |
6.8 mm |
| Peso del cobre |
1 oz (35 μm) en todas las capas |
| Traza/espacio mínimo |
5 mils (traza) / 6 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.8 mm |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
Ouro de inmersión (ENIG) |
| Vías ciegas/enterradas |
No hay |
| Máscara de soldadura y tela de seda |
No hay |
| Las ranuras con control de profundidad |
Sí (presente en las capas superior e inferior) |
| Pruebas eléctricas |
100% probado antes del envío |
Pilas de PCB-Hasta Detalles
La acumulación está meticulosamente optimizada para mejorar la integridad de la señal y la estabilidad térmica:
| Capa |
El material |
El grosor |
| El cobre (L1) |
35 μm (1 oz) |
- |
| Núcleo |
Tg170 FR-4 y sus componentes |
3.0 mm |
| El cobre (L2) |
35 μm (1 oz) |
- |
| Ply de unión |
Prepreg (4 mil) |
0.102 mm |
| El cobre (L3) |
35 μm (1 oz) |
- |
| Núcleo |
Rogers RO4003C (12 millas) |
0.305 mm |
| El cobre (L4) |
35 μm (1 oz) |
- |
| Ply de unión |
Prepreg (4 mil) |
0.102 mm |
| El cobre (L5) |
35 μm (1 oz) |
- |
| Núcleo |
Tg170 FR-4 y sus componentes |
3.0 mm |
| El cobre (L6) |
35 μm (1 oz) |
- |
Introducción al material RO4003C de Rogers
Rogers RO4003C es un laminado de alta frecuencia que combina el rendimiento eléctrico del PTFE/vidrio tejido con la simplicidad de fabricación del epoxi/vidrio.Se destaca en aplicaciones de RF y microondas debido a su control constante dieléctrico apretado y bajo factor de disipación.
Características clave del Rogers RO4003C
1. Constantina dieléctrica estable (Dk): mantiene una constante de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, lo que garantiza una propagación fiable de la señal en diseños de alta frecuencia.
2.Factor de disipación bajo (Df): mide 0.0027 a 10 GHz y 0.0021 a 2.5 GHz, minimizando la pérdida de señal incluso en aplicaciones de alta velocidad.
3Conductividad térmica efectiva: 0,71 W/m/°K, lo que facilita una disipación de calor eficiente de los componentes activos.
4Absorción mínima de humedad: sólo 0,06%, conservando el rendimiento eléctrico en ambientes húmedos.
Fuerte compatibilidad con el cobre:
El eje X: 11 ppm/°C
El eje Y: 14 ppm/°C
El eje Z: 46 ppm/°C
Esto reduce la tensión entre capas durante el ciclo térmico, mejorando la fiabilidad a largo plazo.
5. Alta temperatura de transición del vidrio (Tg > 280°C): asegura la estabilidad bajo tensión térmica extrema, crítica para condiciones de funcionamiento resistentes.
Ventajas del uso del RO4003C
1. Ideal para PCB de RF/Microondas de múltiples capas: Equilibra el rendimiento de alta frecuencia con las necesidades estructurales de pilas de capas complejas.
2. FR-4 Procesamiento compatible: Elimina la necesidad de técnicas de fabricación especializadas, reduciendo los costes de producción y simplificando la fabricación.
3- Integridad de la señal mejorada: baja variación Dk y pérdida mínima lo hacen perfecto para señales de alta frecuencia (por ejemplo, RF, microondas), reduciendo la distorsión y garantizando la precisión de los datos.
4- Agujas de revestimiento duraderas (PTH): mantiene la integridad incluso bajo choque térmico, un requisito clave para interconexiones confiables en aplicaciones exigentes.
Aplicaciones típicas
Este PCB es ideal para:
Estaciones base celulares, antenas y amplificadores de potencia
Etiquetas de identificación de RF (RFID)
Radar y sensores para automóviles
Bloque de bajo ruido (LNB) para comunicaciones por satélite
Diseños digitales de alta velocidad y de señal mixta
Conclusión
Este PCB híbrido de 6 capas aprovecha las capacidades de alta frecuencia de Rogers RO4003C y la robustez estructural de Tg170 FR-4,lo que resulta en una solución rentable pero de alto rendimiento para aplicaciones de RF y microondas exigentes.
Disponible en todo el mundo, este PCB es una excelente opción para los ingenieros que buscan un equilibrio entre el rendimiento, la fabricabilidad y el costo.
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