Presentamos nuestro PCB rígido de 6 capas de alto rendimiento, diseñado para una amplia gama de aplicaciones electrónicas avanzadas.garantizar una fiabilidad y un rendimiento excepcionales.
Construcción de PCB
Este PCB de 6 capas está meticulosamente diseñado, con una combinación de materiales RO4350B y S1000-2M. Las dimensiones de la placa son de 76,5 mm x 83 mm, con un grosor final de 1,5 mm.La construcción incluye:
- Materiales básicos: RO4350B, conocido por su excelente rendimiento eléctrico, y S1000-2M, que mejora la gestión térmica y la fiabilidad.
- Composición de las capas: La pila consiste en capas alternas de cobre y prepreg, lo que garantiza una integridad óptima de la señal y una estabilidad térmica.
Especificaciones clave
- Traza mínima / Espacio: 4/4 mils
- Tamaño mínimo del agujero: 0.3 mm
- acabado superficial: oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG), que proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.
- Pruebas eléctricas: cada tabla se somete a pruebas eléctricas al 100% antes del envío, garantizando la calidad y la fiabilidad.
Ventajas materiales
No se incluyen en la lista.
RO4350B es un laminado de alto rendimiento que combina la fabricabilidad de epoxi/vidrio con el rendimiento eléctrico de los materiales cerámicos.
- Constante dieléctrica (Dk): mantiene un valor estable de aproximadamente 3,48 a 10 GHz, crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
- Coeficiente térmico de expansión (CTE): el CTE del RO4350B se corresponde estrechamente con el del cobre, garantizando una tensión térmica mínima y una excelente estabilidad dimensional durante la soldadura y el funcionamiento.
- Alta temperatura de transición del vidrio (Tg): con una Tg superior a 280 °C (536 °F), RO4350B es adecuado para entornos de alta temperatura, por lo que es ideal para aplicaciones exigentes.
| RO4350B Valor típico |
| Propiedad |
No se incluyen en la lista. |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.48 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.66 |
Z. |
|
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0037
0.0031 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2 ((780) |
Z. |
Kv/mm(v/mil) |
0.51 mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
203,29,5
El número de personas afectadas |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
255
El número de personas |
|
MPa
- ¿ Qué pasa? |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones5 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
10
12
32 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
390 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.69 |
|
El número de unidades de producción |
80 °C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.86 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
0.88
5.0 |
|
N/mm
- ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
(3) V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
S1000-2M
El S1000-2M complementa el RO4350B ofreciendo:
- CTE inferior del eje Z: esta característica mejora la fiabilidad de los orificios de revestimiento, especialmente en situaciones de ciclo térmico.
- Compatibilidad libre de plomo: el S1000-2M admite procesos de fabricación respetuosos con el medio ambiente, por lo que es adecuado para las normas de cumplimiento modernas.
- Excelente procesable mecánico: este material permite diseños complejos sin comprometer la fiabilidad.
Aplicaciones
Dadas sus robustas especificaciones y ventajas materiales, este PCB rígido de 6 capas es ideal para una variedad de aplicaciones, incluyendo:
- Antenas de banda ancha para aerolíneas comerciales: proporcionar conectividad fiable en entornos de aviación.
- Circuitos de micro-tiras y de líneas: esenciales para aplicaciones de RF y microondas donde la integridad de la señal es primordial.
- Sistemas de radar: soporte de tecnología de radar compleja con alta precisión.
- Sistemas de guía: garantía de un funcionamiento preciso y fiable de los sistemas de navegación y control.
- Antennas de radio digital punto a punto**: facilitan la transmisión de datos de alta velocidad.
Conformidad y garantía de calidad
Nuestros PCBs cumplen con los estándares IPC-Clase 2, asegurando prácticas de fabricación de alta calidad.que nos permite entregar productos que cumplen o superan los estándares de la industria.
Además, la disponibilidad mundial de nuestros PCB significa que los clientes de todo el mundo pueden acceder a esta tecnología de vanguardia,garantizar que sus proyectos se beneficien de los mejores materiales y procesos de fabricación disponibles.
Conclusión
En conclusión, nuestro recientemente enviado PCB rígido de 6 capas, fabricado a partir de RO4350B y S1000-2M representa un avance significativo en la tecnología de PCB.y diversas aplicaciones, este PCB está diseñado para satisfacer las complejas demandas de la electrónica moderna.
Ya sea que esté involucrado en la industria aeroespacial, las telecomunicaciones o la electrónica de consumo avanzada, elegir nuestro PCB de 6 capas potenciará sus diseños con fiabilidad, eficiencia y rendimiento.Póngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre cómo nuestros PCB pueden elevar sus proyectos al siguiente nivel.
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