Introducción
La serie F4BTMS es una versión mejorada de la serie F4BTM. El material ahora incorpora una gran cantidad de cerámica y utiliza refuerzo de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultra fina. Estas mejoras han mejorado en gran medida el rendimiento del material, lo que resulta en una gama más amplia de constantes dieléctricas.
La incorporación de refuerzo de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultra fina, junto con una mezcla precisa de nanocerámicas especiales y resina de politetrafluoroetileno, minimiza la interferencia de ondas electromagnéticas, reduciendo la pérdida dieléctrica y mejorando la estabilidad dimensional.
F4BTMS exhibe una anisotropía reducida en las direcciones X/Y/Z, lo que permite un uso de mayor frecuencia, una mayor resistencia eléctrica y una mejor conductividad térmica.
Características
El material F4BTMS ofrece una amplia gama de constantes dieléctricas, proporcionando opciones flexibles de 2.2 a 10.2, manteniendo un valor estable en todo momento.
Su pérdida dieléctrica es extremadamente baja, oscilando entre 0.0009 y 0.0024, minimizando la disipación de energía y mejorando la eficiencia general del sistema.
F4BTMS exhibe un excelente coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica. El TCDK con un valor DK que oscila entre 2.55 y 10.2, permanece dentro de 100 ppm/℃.
Los valores de CTE en las direcciones X e Y están entre 10-50 ppm/°C, mientras que en la dirección Z, es tan bajo como 20-80 ppm/°C. Esta baja expansión térmica asegura una estabilidad dimensional excepcional, lo que permite conexiones de cobre en agujeros confiables.
F4BTMS demuestra una notable resistencia a la radiación, conservando propiedades dieléctricas y físicas estables incluso después de la exposición a la irradiación; y un bajo rendimiento de desgasificación, cumpliendo con los requisitos de desgasificación al vacío para aplicaciones aeroespaciales.
Capacidad de PCB
Ofrecemos una amplia gama de capacidades de fabricación de PCB, lo que le permite elegir las mejores opciones para sus necesidades.
Podemos acomodar varios recuentos de capas, incluyendo PCB de una sola cara, de doble cara, multicapa e híbridas.
Puede seleccionar entre diferentes pesos de cobre, como 1oz (35µm) y 2oz (70µm).
Ofrecemos una diversa selección de espesores dieléctricos, que van desde 0.09 mm (3.5 mil) hasta 6.35 mm (250 mil).
Nuestras capacidades de fabricación admiten tamaños de PCB de hasta 400 mm X 500 mm, atendiendo a diseños de diferentes escalas.
Varios colores de máscara de soldadura están disponibles, como verde, negro, azul, amarillo, rojo y más.
Además, ofrecemos diversas opciones de acabado superficial, incluyendo cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, oro puro y ENEPIG, etc.
| Material de PCB: |
PTFE, fibra de vidrio ultra fina y ultra fina, cerámica. |
| Designación (F4BTMS) |
F4BTMS |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTMS220 |
2.2±0.02 |
0.0009 |
| F4BTMS233 |
2.33±0.03 |
0.0010 |
| F4BTMS255 |
2.55±0.04 |
0.0012 |
| F4BTMS265 |
2.65±0.04 |
0.0012 |
| F4BTMS294 |
2.94±0.04 |
0.0012 |
| F4BTMS300 |
3.0±0.04 |
0.0013 |
| F4BTMS350 |
3.5±0.05 |
0.0016 |
| F4BTMS430 |
4.3±0.09 |
0.0015 |
| F4BTMS450 |
4.5±0.09 |
0.0015 |
| F4BTMS615 |
6.15±0.12 |
0.0020 |
| F4BTMS1000 |
10.2±0.2 |
0.0020 |
| Recuento de capas: |
PCB de una sola cara, PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrida |
| Peso del cobre: |
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espesor dieléctrico |
0.09 mm (3.5 mil), 0.127 mm (5 mil), 0.254 mm (10 mil), 0.508 mm (20 mil), 0.635 mm (25 mil), 0.762 mm (30 mil), 0.787 mm (31 mil), 1.016 mm (40 mil), 1.27 mm (50 mil), 1.5 mm (59 mil), 1.524 mm (60 mil), 1.575 mm (62 mil), 2.03 mm (80 mil), 2.54 mm (100 mil), 3.175 mm (125 mil), 4.6 mm (160 mil), 5.08 mm (200 mil), 6.35 mm (250 mil) |
| Tamaño de PCB: |
≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado superficial: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, oro puro, ENEPIG, etc. |
Aplicaciones
Las PCB F4BTMS tienen amplias aplicaciones en varios dominios, incluyendo equipos aeroespaciales y de aviación, aplicaciones de microondas y RF, sistemas de radar, redes de alimentación de distribución de señales, antenas sensibles a la fase y antenas de matriz en fase, etc.
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