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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materia prima: | RT/Duroid 6002 | Cuenta de la capa: | 2 capas, de múltiples capas |
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| Grueso del PWB: | 10mil (0.254m m), 20mil (0.508m m), 30mil (0.762m m), 60mil (1.524m m), 120mil (3.048m m) | Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Alta luz: | PWB de alta frecuencia de Duroid 6002,PWB de alta frecuencia 20mil,PWB de alta frecuencia de la microonda |
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PCB de alta frecuencia Rogers RT/Duroid 6002con 10mil, 20mil, 30mil y 60mil Coating Immersion Goldyinmersiónon Plata.
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola a todos,
Hoy hablamos de la PCB de alta frecuencia fabricada en material RT/duroid 6002.
El material de microondas RT/ duroid ® 6002 es un tipo de laminado de baja constante dieléctrica y baja pérdida, que puede cumplir con los estrictos requisitos de confiabilidad mecánica y estabilidad eléctrica en el diseño estructural complejo de microondas.Los componentes principales son compuestos cerámicos de PTFE.
La constante dieléctrica de RT/duroid ®6002 tiene una excelente resistencia al cambio de temperatura entre -55 ℃ y 150 ℃, lo que puede cumplir con los requisitos de diseño de aplicación de filtro, oscilador y línea de retardo para su estabilidad eléctrica.
Las principales ventajas son:
En primer lugar, la baja pérdida garantiza un excelente rendimiento de alta frecuencia
En segundo lugar, excelentes propiedades mecánicas y eléctricas, construcción confiable de placas multicapa.
En tercer lugar, el coeficiente térmico extremadamente bajo de la constante dieléctrica garantiza una excelente estabilidad dimensional.
En cuarto lugar, el coeficiente de expansión en el plano adaptado al cobre permite ensamblajes montados en superficie más confiables.
En quinto lugar, baja desgasificación, ideal para aplicaciones espaciales.
Las aplicaciones típicas son:
1. Antenas de matriz en fase
2. Sistemas de radar aerotransportados y basados en rondas
3. Prevención de colisiones de aerolíneas comerciales
4. Antenas GPS
5. Placas posteriores de alimentación
NuestroCapacidad de placa de circuito impreso(RT/duroid 6002)
| Capacidad de placa de circuito impreso | |
| Material de placa de circuito impreso: | Compuesto de PTFE relleno de cerámica |
| Designación: | RT/duroide 6002 |
| Constante dieléctrica: | 2,94 ±0,04 (proceso) |
| 2.94 (diseño) | |
| Número de capas: | 2 capas, multicapa |
| Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm) |
| 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 120 mil (3,048 mm) | |
| Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
El cobre base de RT/druoid PCB tiene 0,5 oz, 1 oz y 2 oz;el grosor de la placa de circuito impreso es amplio, con un rango de 5 mil a 120 mil para ser considerado por nuestros diseñadores.
El color básico de la PCB RT/duroid 6002 es blanco.
La placa de circuito impreso RT/duroid 6002 es muy adecuada para equipos de estructuras planas y no planas, como antenas, circuitos complejos de varias capas con conexiones de capas internas y circuitos de microondas para diseños aeroespaciales en entornos hostiles.
Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.Gracias por su lectura.
Apéndice: Hoja de datos de RT/duroid 6002
| RT/duroid 6002 Valor típico | |||||
| Propiedad | RT/duroide 6002 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2,94±0,04 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.94 | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | ||
| Factor de disipación, tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0 ℃-100 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
| Resistividad de superficie | 107 | Z | mamá | A | ASTM D 257 |
| Módulo de tracción | 828(120) | X,Y | MPa (kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| Estrés final | 6.9(1.0) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| Tensión definitiva | 7.3 | X,Y | % | ||
| Módulo de compresión | 2482(360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D 638 | |
| Absorción de humedad | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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| Conductividad térmica | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansión termal (-55 a 288 ℃) |
dieciséis dieciséis 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23 ℃/50 % de humedad relativa | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidad | 2.1 | gramos/cm3 | ASTM D 792 | ||
| Calor especifico | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/DE) |
Calculado | ||
| Cáscara de cobre | 8.9(1.6) | Libras/pulgadas (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | ||||
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
