| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Esta PCB es una placa de circuito rígida de doble cara fabricada con material compuesto de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3010, un material base de alto rendimiento conocido por su excelente estabilidad dieléctrica y fiabilidad mecánica. Esta PCB presenta un grosor de placa de 1,3 mm, un peso de cobre de 1 oz en las capas exteriores y un acabado superficial EPIG (sin níquel), lo que garantiza un rendimiento fiable y compatibilidad para diversas aplicaciones electrónicas profesionales que requieren precisión y estabilidad.
Detalles de la PCB
| Artículo | Especificación |
| Material base | Unidades |
| Número de capas | Doble cara |
| Dimensiones de la placa | 89,65 mm x 94,3 mm (por pieza) |
| Trazo/Espacio mínimo | 5/6 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | Ninguna |
| Grosor de la placa terminada | 1,3 mm |
| Peso de cobre terminado (capas exteriores) | 1 oz (1,4 mils) |
| Grosor del chapado de vías | 20 µm |
| Acabado superficial | EPIG (sin níquel) |
| Serigrafía superior | Negro |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Máscara de soldadura superior | Ninguna |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguna |
| Prueba eléctrica | Prueba eléctrica del 100% realizada antes del envío |
Pila de PCB-arriba
Esta es una PCB rígida de 2 capas con la siguiente estructura de pila (de arriba a abajo):
| Tipo de capa | Especificación |
| Capa de cobre_1 | 35 µm |
| Sustrato Rogers RO3010 | 50 mil (1,27 mm) |
| Capa de cobre_2 | 35 µm |
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Arte yCalidadTamaños de panel estándar
El arte suministrado para esta PCB sigue el formato Gerber RS-274-X, que es el formato de archivo estándar de la industria para la fabricación de PCB. Además, la PCB cumple con el estándar IPC-Clase-2, un estándar de calidad ampliamente reconocido que especifica los requisitos de rendimiento y fiabilidad aceptables para componentes electrónicos, asegurando que la PCB cumpla los criterios necesarios para aplicaciones comerciales e industriales.
Disponibilidad
Esta PCB se ofrece para disponibilidad global, abarcando todas las principales regiones y mercados del mundo. Su accesibilidad mundial garantiza que los clientes de diversos países e industrias puedan obtener el producto con fiabilidad constante y entrega oportuna, atendiendo tanto a los requisitos de prototipado de pequeños lotes como a los pedidos de producción de gran volumen.
Introducción a RO3010
Los materiales de circuito de alto rendimiento Rogers RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica, que presentan una mayor constante dieléctrica al tiempo que mantienen una estabilidad excepcional. Estos productos a precios competitivos ofrecen una excelente fiabilidad mecánica y eléctrica. Su estabilidad inherente agiliza el diseño de componentes de banda ancha y permite que los materiales funcionen eficazmente en un amplio rango de frecuencias y una gran variedad de aplicaciones. Estas características hacen que los laminados RO3010 sean una opción ideal para la miniaturización de circuitos.UnidadesEl sustrato RO3010 demuestra una excelente estabilidad dimensional, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) perfectamente adaptado al cobre, lo que garantiza una mínima deformación térmica y una integridad estructural a largo plazo.
El laminado presenta un precio rentable, lo que lo hace muy adecuado para procesos de fabricación de gran volumen sin comprometer el rendimiento o la calidad.
El material RO3010 se fabrica de acuerdo con las normas del sistema de gestión de calidad ISO 9001, lo que garantiza una calidad de producto y una trazabilidad constantes.
El sustrato es totalmente compatible con diseños de placas de circuito impreso (PCB) multicapa, lo que proporciona una mayor flexibilidad para la integración de circuitos complejos.
Aplicaciones típicas
Aplicaciones de radar automotriz
Antenas de satélite de posicionamiento global
Laminados de alta frecuenciaLos materiales de circuito de alta frecuencia RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica diseñados específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF. Esta serie de productos combina una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional con precios competitivos. Los laminados de la serie RO3000 son materiales de circuito a base de PTFE rellenos de cerámica. Sus propiedades mecánicas se mantienen constantes independientemente de la constante dieléctrica elegida, lo que permite a los diseñadores desarrollar placas multicapa que incorporan materiales con diferentes constantes dieléctricas en capas individuales, sin riesgo de deformación o problemas de fiabilidad.Los laminados RO3010 se pueden procesar en placas de circuito impreso utilizando técnicas de fabricación de placas de circuito de PTFE estándar.
Propiedad
RO3010
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| Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | Constante dieléctrica, εProceso | 10,2±0,05 |
| Z | 10 GHz/23℃ | 10 GHz -50℃ a 150℃ | Coeficiente térmico de ε | 11,2 | |
| Z | 8 GHz a 40 GHz | 10 GHz -50℃ a 150℃ | Factor de disipación, tanδ | 0,0022 | |
| Z | 10 GHz/23℃ | 10 GHz -50℃ a 150℃ | Coeficiente térmico de ε | 0,35 | |
| Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 | Estabilidad dimensional | 0,35 |
| 0,31 | X Y |
Z ppm/℃ |
IPC-TM-650 2.2.4 | Módulo de tracción | 10 |
| 5 | MΩCOND A | IPC 2.5.17.1 | Módulo de tracción | 1902 | |
| 5 | MΩCOND A | IPC 2.5.17.1 | Módulo de tracción | 1902 | |
| 1934 | X Y |
Z ppm/℃ |
ASTM D 638 | Resistencia de pelado del cobre | 0,05 |
| % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | Calor específico | 0,8 | |
| j/g/k | Calculado | Conductividad térmica | 0,95 | ||
| W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | Coeficiente de expansión térmica | (-55 a 288℃) | |
| 13 11 |
16 X Y |
Z ppm/℃ 23℃/50% HR |
IPC-TM-650 2.4.4.1 | Td | 500 |
| ℃ TGA | ASTM D 3850 | Densidad | 2,8 | ||
| gm/cm | 3 | 23℃ASTM D 792 | Resistencia de pelado del cobre | 9,4 | |
| lb/pulg. | 1 oz, EDC después de flotación de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | Inflamabilidad | V-0 | |
| UL 94 | Compatible con procesos sin plomo | Sí | |||
| Estándar | Espesores |
| Tamaños de panel estándar Revestimiento estándar | RO3010: | 0,005” (0,13 mm) ±0,0005” |
|
0,010” (0,25 mm) ±0,0007” 0,025” (0,64 mm) ±0,0010” 0,050” (1,28 mm) ±0,0020” RO 3010
|
Cobre electrodepositadoLámina
24”X 21” (610 X 533 mm) RO 3010 |
Cobre electrodepositadoLámina ½ oz (18 µm) 1 oz (35 µm)
|
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Esta PCB es una placa de circuito rígida de doble cara fabricada con material compuesto de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3010, un material base de alto rendimiento conocido por su excelente estabilidad dieléctrica y fiabilidad mecánica. Esta PCB presenta un grosor de placa de 1,3 mm, un peso de cobre de 1 oz en las capas exteriores y un acabado superficial EPIG (sin níquel), lo que garantiza un rendimiento fiable y compatibilidad para diversas aplicaciones electrónicas profesionales que requieren precisión y estabilidad.
Detalles de la PCB
| Artículo | Especificación |
| Material base | Unidades |
| Número de capas | Doble cara |
| Dimensiones de la placa | 89,65 mm x 94,3 mm (por pieza) |
| Trazo/Espacio mínimo | 5/6 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,25 mm |
| Vías ciegas | Ninguna |
| Grosor de la placa terminada | 1,3 mm |
| Peso de cobre terminado (capas exteriores) | 1 oz (1,4 mils) |
| Grosor del chapado de vías | 20 µm |
| Acabado superficial | EPIG (sin níquel) |
| Serigrafía superior | Negro |
| Serigrafía inferior | Ninguna |
| Máscara de soldadura superior | Ninguna |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguna |
| Prueba eléctrica | Prueba eléctrica del 100% realizada antes del envío |
Pila de PCB-arriba
Esta es una PCB rígida de 2 capas con la siguiente estructura de pila (de arriba a abajo):
| Tipo de capa | Especificación |
| Capa de cobre_1 | 35 µm |
| Sustrato Rogers RO3010 | 50 mil (1,27 mm) |
| Capa de cobre_2 | 35 µm |
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Arte yCalidadTamaños de panel estándar
El arte suministrado para esta PCB sigue el formato Gerber RS-274-X, que es el formato de archivo estándar de la industria para la fabricación de PCB. Además, la PCB cumple con el estándar IPC-Clase-2, un estándar de calidad ampliamente reconocido que especifica los requisitos de rendimiento y fiabilidad aceptables para componentes electrónicos, asegurando que la PCB cumpla los criterios necesarios para aplicaciones comerciales e industriales.
Disponibilidad
Esta PCB se ofrece para disponibilidad global, abarcando todas las principales regiones y mercados del mundo. Su accesibilidad mundial garantiza que los clientes de diversos países e industrias puedan obtener el producto con fiabilidad constante y entrega oportuna, atendiendo tanto a los requisitos de prototipado de pequeños lotes como a los pedidos de producción de gran volumen.
Introducción a RO3010
Los materiales de circuito de alto rendimiento Rogers RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica, que presentan una mayor constante dieléctrica al tiempo que mantienen una estabilidad excepcional. Estos productos a precios competitivos ofrecen una excelente fiabilidad mecánica y eléctrica. Su estabilidad inherente agiliza el diseño de componentes de banda ancha y permite que los materiales funcionen eficazmente en un amplio rango de frecuencias y una gran variedad de aplicaciones. Estas características hacen que los laminados RO3010 sean una opción ideal para la miniaturización de circuitos.UnidadesEl sustrato RO3010 demuestra una excelente estabilidad dimensional, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) perfectamente adaptado al cobre, lo que garantiza una mínima deformación térmica y una integridad estructural a largo plazo.
El laminado presenta un precio rentable, lo que lo hace muy adecuado para procesos de fabricación de gran volumen sin comprometer el rendimiento o la calidad.
El material RO3010 se fabrica de acuerdo con las normas del sistema de gestión de calidad ISO 9001, lo que garantiza una calidad de producto y una trazabilidad constantes.
El sustrato es totalmente compatible con diseños de placas de circuito impreso (PCB) multicapa, lo que proporciona una mayor flexibilidad para la integración de circuitos complejos.
Aplicaciones típicas
Aplicaciones de radar automotriz
Antenas de satélite de posicionamiento global
Laminados de alta frecuenciaLos materiales de circuito de alta frecuencia RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica diseñados específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF. Esta serie de productos combina una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional con precios competitivos. Los laminados de la serie RO3000 son materiales de circuito a base de PTFE rellenos de cerámica. Sus propiedades mecánicas se mantienen constantes independientemente de la constante dieléctrica elegida, lo que permite a los diseñadores desarrollar placas multicapa que incorporan materiales con diferentes constantes dieléctricas en capas individuales, sin riesgo de deformación o problemas de fiabilidad.Los laminados RO3010 se pueden procesar en placas de circuito impreso utilizando técnicas de fabricación de placas de circuito de PTFE estándar.
Propiedad
RO3010
![]()
| Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | Constante dieléctrica, εProceso | 10,2±0,05 |
| Z | 10 GHz/23℃ | 10 GHz -50℃ a 150℃ | Coeficiente térmico de ε | 11,2 | |
| Z | 8 GHz a 40 GHz | 10 GHz -50℃ a 150℃ | Factor de disipación, tanδ | 0,0022 | |
| Z | 10 GHz/23℃ | 10 GHz -50℃ a 150℃ | Coeficiente térmico de ε | 0,35 | |
| Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 | Estabilidad dimensional | 0,35 |
| 0,31 | X Y |
Z ppm/℃ |
IPC-TM-650 2.2.4 | Módulo de tracción | 10 |
| 5 | MΩCOND A | IPC 2.5.17.1 | Módulo de tracción | 1902 | |
| 5 | MΩCOND A | IPC 2.5.17.1 | Módulo de tracción | 1902 | |
| 1934 | X Y |
Z ppm/℃ |
ASTM D 638 | Resistencia de pelado del cobre | 0,05 |
| % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | Calor específico | 0,8 | |
| j/g/k | Calculado | Conductividad térmica | 0,95 | ||
| W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | Coeficiente de expansión térmica | (-55 a 288℃) | |
| 13 11 |
16 X Y |
Z ppm/℃ 23℃/50% HR |
IPC-TM-650 2.4.4.1 | Td | 500 |
| ℃ TGA | ASTM D 3850 | Densidad | 2,8 | ||
| gm/cm | 3 | 23℃ASTM D 792 | Resistencia de pelado del cobre | 9,4 | |
| lb/pulg. | 1 oz, EDC después de flotación de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | Inflamabilidad | V-0 | |
| UL 94 | Compatible con procesos sin plomo | Sí | |||
| Estándar | Espesores |
| Tamaños de panel estándar Revestimiento estándar | RO3010: | 0,005” (0,13 mm) ±0,0005” |
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0,010” (0,25 mm) ±0,0007” 0,025” (0,64 mm) ±0,0010” 0,050” (1,28 mm) ±0,0020” RO 3010
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Cobre electrodepositadoLámina
24”X 21” (610 X 533 mm) RO 3010 |
Cobre electrodepositadoLámina ½ oz (18 µm) 1 oz (35 µm)
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