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RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra

RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
RO3010
Recuento de capas:
2 capas
Espesor del PCN:
1,3 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
89,65 mm x 94,3 mm (por pieza)
Peso de cobre:
1 oz (1.4 mils) capas externas
Acabado superficial:
EPIG (sin níquel)
Resaltar:

laminados de alta frecuencia TLX-6

,

hojas laminadas con revestimiento de cobre

,

Substrato revestido de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Esta PCB es una placa de circuito rígida de doble cara fabricada con material compuesto de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3010, un material base de alto rendimiento conocido por su excelente estabilidad dieléctrica y fiabilidad mecánica. Esta PCB presenta un grosor de placa de 1,3 mm, un peso de cobre de 1 oz en las capas exteriores y un acabado superficial EPIG (sin níquel), lo que garantiza un rendimiento fiable y compatibilidad para diversas aplicaciones electrónicas profesionales que requieren precisión y estabilidad.

 

Detalles de la PCB

Artículo Especificación
Material base Unidades
Número de capas Doble cara
Dimensiones de la placa 89,65 mm x 94,3 mm (por pieza)
Trazo/Espacio mínimo 5/6 mils
Tamaño mínimo del agujero 0,25 mm
Vías ciegas Ninguna
Grosor de la placa terminada 1,3 mm
Peso de cobre terminado (capas exteriores) 1 oz (1,4 mils)
Grosor del chapado de vías 20 µm
Acabado superficial EPIG (sin níquel)
Serigrafía superior Negro
Serigrafía inferior Ninguna
Máscara de soldadura superior Ninguna
Máscara de soldadura inferior Ninguna
Prueba eléctrica Prueba eléctrica del 100% realizada antes del envío

 

Pila de PCB-arriba

Esta es una PCB rígida de 2 capas con la siguiente estructura de pila (de arriba a abajo):

Tipo de capa Especificación
Capa de cobre_1 35 µm
Sustrato Rogers RO3010 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre_2 35 µm

 

RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra 0

 

Arte yCalidadTamaños de panel estándar

El arte suministrado para esta PCB sigue el formato Gerber RS-274-X, que es el formato de archivo estándar de la industria para la fabricación de PCB. Además, la PCB cumple con el estándar IPC-Clase-2, un estándar de calidad ampliamente reconocido que especifica los requisitos de rendimiento y fiabilidad aceptables para componentes electrónicos, asegurando que la PCB cumpla los criterios necesarios para aplicaciones comerciales e industriales.

 

Disponibilidad

Esta PCB se ofrece para disponibilidad global, abarcando todas las principales regiones y mercados del mundo. Su accesibilidad mundial garantiza que los clientes de diversos países e industrias puedan obtener el producto con fiabilidad constante y entrega oportuna, atendiendo tanto a los requisitos de prototipado de pequeños lotes como a los pedidos de producción de gran volumen.

 

Introducción a RO3010

Los materiales de circuito de alto rendimiento Rogers RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica, que presentan una mayor constante dieléctrica al tiempo que mantienen una estabilidad excepcional. Estos productos a precios competitivos ofrecen una excelente fiabilidad mecánica y eléctrica. Su estabilidad inherente agiliza el diseño de componentes de banda ancha y permite que los materiales funcionen eficazmente en un amplio rango de frecuencias y una gran variedad de aplicaciones. Estas características hacen que los laminados RO3010 sean una opción ideal para la miniaturización de circuitos.UnidadesEl sustrato RO3010 demuestra una excelente estabilidad dimensional, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) perfectamente adaptado al cobre, lo que garantiza una mínima deformación térmica y una integridad estructural a largo plazo.

 

El laminado presenta un precio rentable, lo que lo hace muy adecuado para procesos de fabricación de gran volumen sin comprometer el rendimiento o la calidad.

El material RO3010 se fabrica de acuerdo con las normas del sistema de gestión de calidad ISO 9001, lo que garantiza una calidad de producto y una trazabilidad constantes.

 

El sustrato es totalmente compatible con diseños de placas de circuito impreso (PCB) multicapa, lo que proporciona una mayor flexibilidad para la integración de circuitos complejos.

 

Aplicaciones típicas

 

Aplicaciones de radar automotriz

 

Antenas de satélite de posicionamiento global

  • Sistemas de telecomunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas
  • Antena de parche para comunicaciones inalámbricas
  • Satélites de transmisión directa
  • Enlace de datos en sistemas de cable
  • Lectores de medidores remotos
  • Placas de fondo de potencia
  • RO301
  • 0

 

Laminados de alta frecuenciaLos materiales de circuito de alta frecuencia RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica diseñados específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF. Esta serie de productos combina una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional con precios competitivos. Los laminados de la serie RO3000 son materiales de circuito a base de PTFE rellenos de cerámica. Sus propiedades mecánicas se mantienen constantes independientemente de la constante dieléctrica elegida, lo que permite a los diseñadores desarrollar placas multicapa que incorporan materiales con diferentes constantes dieléctricas en capas individuales, sin riesgo de deformación o problemas de fiabilidad.Los laminados RO3010 se pueden procesar en placas de circuito impreso utilizando técnicas de fabricación de placas de circuito de PTFE estándar.

Propiedad

 

RO3010

 

RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra 1

 

Dirección Unidades Condición Método de prueba Constante dieléctrica, εProceso 10,2±0,05
Z 10 GHz/23℃ 10 GHz -50℃ a 150℃   Coeficiente térmico de ε 11,2
Z 8 GHz a 40 GHz 10 GHz -50℃ a 150℃   Factor de disipación, tanδ 0,0022
Z 10 GHz/23℃ 10 GHz -50℃ a 150℃   Coeficiente térmico de ε 0,35
Z ppm/℃ 10 GHz -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.4.4.1 Estabilidad dimensional 0,35
0,31 X
Y
Z
ppm/℃
IPC-TM-650 2.2.4 Módulo de tracción 10
5 COND A   IPC 2.5.17.1 Módulo de tracción 1902
5 COND A   IPC 2.5.17.1 Módulo de tracción 1902
1934 X
Y
Z
ppm/℃
ASTM D 638 Resistencia de pelado del cobre 0,05
% D48/50   IPC-TM-650 2.6.2.1 Calor específico 0,8
j/g/k Calculado   Conductividad térmica   0,95
W/M/K 50℃   ASTM D 5470 Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃
23℃/50% HR
IPC-TM-650 2.4.4.1 Td 500
℃ TGA ASTM D 3850   Densidad   2,8
gm/cm 3   23℃ASTM D 792 Resistencia de pelado del cobre 9,4
lb/pulg. 1 oz, EDC después de flotación de soldadura   IPC-TM 2.4.8 Inflamabilidad V-0
UL 94 Compatible con procesos sin plomo      
Estándar Espesores        

 

Tamaños de panel estándar Revestimiento estándar RO3010: 0,005” (0,13 mm) ±0,0005”

 

0,010” (0,25 mm) ±0,0007”

0,025” (0,64 mm) ±0,0010”

0,050” (1,28 mm) ±0,0020”

RO

3010

 

 

Cobre electrodepositadoLámina

 

24”X 21” (610 X 533 mm)

RO

3010

Cobre electrodepositadoLámina

½ oz (18 µm) 1 oz (35 µm)

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
RO3010
Recuento de capas:
2 capas
Espesor del PCN:
1,3 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
89,65 mm x 94,3 mm (por pieza)
Peso de cobre:
1 oz (1.4 mils) capas externas
Acabado superficial:
EPIG (sin níquel)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

laminados de alta frecuencia TLX-6

,

hojas laminadas con revestimiento de cobre

,

Substrato revestido de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Esta PCB es una placa de circuito rígida de doble cara fabricada con material compuesto de PTFE relleno de cerámica Rogers RO3010, un material base de alto rendimiento conocido por su excelente estabilidad dieléctrica y fiabilidad mecánica. Esta PCB presenta un grosor de placa de 1,3 mm, un peso de cobre de 1 oz en las capas exteriores y un acabado superficial EPIG (sin níquel), lo que garantiza un rendimiento fiable y compatibilidad para diversas aplicaciones electrónicas profesionales que requieren precisión y estabilidad.

 

Detalles de la PCB

Artículo Especificación
Material base Unidades
Número de capas Doble cara
Dimensiones de la placa 89,65 mm x 94,3 mm (por pieza)
Trazo/Espacio mínimo 5/6 mils
Tamaño mínimo del agujero 0,25 mm
Vías ciegas Ninguna
Grosor de la placa terminada 1,3 mm
Peso de cobre terminado (capas exteriores) 1 oz (1,4 mils)
Grosor del chapado de vías 20 µm
Acabado superficial EPIG (sin níquel)
Serigrafía superior Negro
Serigrafía inferior Ninguna
Máscara de soldadura superior Ninguna
Máscara de soldadura inferior Ninguna
Prueba eléctrica Prueba eléctrica del 100% realizada antes del envío

 

Pila de PCB-arriba

Esta es una PCB rígida de 2 capas con la siguiente estructura de pila (de arriba a abajo):

Tipo de capa Especificación
Capa de cobre_1 35 µm
Sustrato Rogers RO3010 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre_2 35 µm

 

RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra 0

 

Arte yCalidadTamaños de panel estándar

El arte suministrado para esta PCB sigue el formato Gerber RS-274-X, que es el formato de archivo estándar de la industria para la fabricación de PCB. Además, la PCB cumple con el estándar IPC-Clase-2, un estándar de calidad ampliamente reconocido que especifica los requisitos de rendimiento y fiabilidad aceptables para componentes electrónicos, asegurando que la PCB cumpla los criterios necesarios para aplicaciones comerciales e industriales.

 

Disponibilidad

Esta PCB se ofrece para disponibilidad global, abarcando todas las principales regiones y mercados del mundo. Su accesibilidad mundial garantiza que los clientes de diversos países e industrias puedan obtener el producto con fiabilidad constante y entrega oportuna, atendiendo tanto a los requisitos de prototipado de pequeños lotes como a los pedidos de producción de gran volumen.

 

Introducción a RO3010

Los materiales de circuito de alto rendimiento Rogers RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica, que presentan una mayor constante dieléctrica al tiempo que mantienen una estabilidad excepcional. Estos productos a precios competitivos ofrecen una excelente fiabilidad mecánica y eléctrica. Su estabilidad inherente agiliza el diseño de componentes de banda ancha y permite que los materiales funcionen eficazmente en un amplio rango de frecuencias y una gran variedad de aplicaciones. Estas características hacen que los laminados RO3010 sean una opción ideal para la miniaturización de circuitos.UnidadesEl sustrato RO3010 demuestra una excelente estabilidad dimensional, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) perfectamente adaptado al cobre, lo que garantiza una mínima deformación térmica y una integridad estructural a largo plazo.

 

El laminado presenta un precio rentable, lo que lo hace muy adecuado para procesos de fabricación de gran volumen sin comprometer el rendimiento o la calidad.

El material RO3010 se fabrica de acuerdo con las normas del sistema de gestión de calidad ISO 9001, lo que garantiza una calidad de producto y una trazabilidad constantes.

 

El sustrato es totalmente compatible con diseños de placas de circuito impreso (PCB) multicapa, lo que proporciona una mayor flexibilidad para la integración de circuitos complejos.

 

Aplicaciones típicas

 

Aplicaciones de radar automotriz

 

Antenas de satélite de posicionamiento global

  • Sistemas de telecomunicaciones celulares: amplificadores de potencia y antenas
  • Antena de parche para comunicaciones inalámbricas
  • Satélites de transmisión directa
  • Enlace de datos en sistemas de cable
  • Lectores de medidores remotos
  • Placas de fondo de potencia
  • RO301
  • 0

 

Laminados de alta frecuenciaLos materiales de circuito de alta frecuencia RO3010 son compuestos de PTFE rellenos de cerámica diseñados específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF. Esta serie de productos combina una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional con precios competitivos. Los laminados de la serie RO3000 son materiales de circuito a base de PTFE rellenos de cerámica. Sus propiedades mecánicas se mantienen constantes independientemente de la constante dieléctrica elegida, lo que permite a los diseñadores desarrollar placas multicapa que incorporan materiales con diferentes constantes dieléctricas en capas individuales, sin riesgo de deformación o problemas de fiabilidad.Los laminados RO3010 se pueden procesar en placas de circuito impreso utilizando técnicas de fabricación de placas de circuito de PTFE estándar.

Propiedad

 

RO3010

 

RO3010 PCB de doble cara Substrato de 50 milímetros con pantalla de seda negra 1

 

Dirección Unidades Condición Método de prueba Constante dieléctrica, εProceso 10,2±0,05
Z 10 GHz/23℃ 10 GHz -50℃ a 150℃   Coeficiente térmico de ε 11,2
Z 8 GHz a 40 GHz 10 GHz -50℃ a 150℃   Factor de disipación, tanδ 0,0022
Z 10 GHz/23℃ 10 GHz -50℃ a 150℃   Coeficiente térmico de ε 0,35
Z ppm/℃ 10 GHz -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.4.4.1 Estabilidad dimensional 0,35
0,31 X
Y
Z
ppm/℃
IPC-TM-650 2.2.4 Módulo de tracción 10
5 COND A   IPC 2.5.17.1 Módulo de tracción 1902
5 COND A   IPC 2.5.17.1 Módulo de tracción 1902
1934 X
Y
Z
ppm/℃
ASTM D 638 Resistencia de pelado del cobre 0,05
% D48/50   IPC-TM-650 2.6.2.1 Calor específico 0,8
j/g/k Calculado   Conductividad térmica   0,95
W/M/K 50℃   ASTM D 5470 Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃
23℃/50% HR
IPC-TM-650 2.4.4.1 Td 500
℃ TGA ASTM D 3850   Densidad   2,8
gm/cm 3   23℃ASTM D 792 Resistencia de pelado del cobre 9,4
lb/pulg. 1 oz, EDC después de flotación de soldadura   IPC-TM 2.4.8 Inflamabilidad V-0
UL 94 Compatible con procesos sin plomo      
Estándar Espesores        

 

Tamaños de panel estándar Revestimiento estándar RO3010: 0,005” (0,13 mm) ±0,0005”

 

0,010” (0,25 mm) ±0,0007”

0,025” (0,64 mm) ±0,0010”

0,050” (1,28 mm) ±0,0020”

RO

3010

 

 

Cobre electrodepositadoLámina

 

24”X 21” (610 X 533 mm)

RO

3010

Cobre electrodepositadoLámina

½ oz (18 µm) 1 oz (35 µm)

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