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Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-202.V1.0
Materia prima:
RT/Duroid 5880 y RT/Duroid 5870
Recuento de capas:
Una cara, doble capa, multicapa
Máscara de soldadura:
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µM), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Acabado superficial:
HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc.
Resaltar:

Tablero de múltiples capas del PWB de Rogers

,

Tablero del PWB de la UL Rogers

,

Tablero del PWB de la UL PTFE

Descripción del Producto

 

¿Qué es Stripline y línea de microstrip en PCB?

# RT/duroid 5880 # Rogers 5870

 

Los compuestos de PTFE reforzados con microfibra de vidrio Rogers RT/duroid 5870 y 5880 están diseñados para aplicaciones de circuitos de rayas y microrrasas exigentes.

Hoy vamos a aprender lo que son la línea de rayas y la línea de microrrasas.

 

Línea de rayas:una línea de bandas que recorre la capa interna y está enterrada dentro del PCB, como se muestra a continuación.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 0

La parte marrón es el conductor, la parte verde es el dieléctrico aislante del PCB, la línea de rayas es el alambre de cinta incrustado entre las dos capas de conductores.

 

Debido a que la línea de rayos está incrustada entre dos capas de conductores, su distribución del campo eléctrico es entre dos conductores (planos) que lo envuelven,y no irradia energía ni es perturbado por radiación externa. pero debido a que todo está rodeado de dieléctrico (la constante dieléctrica es mayor que 1), la señal se transmite más lentamente en línea de rayas que en línea de microrras!

 

Línea de microrrugas:una línea de banda unida a la superficie de una capa de PCB, como se muestra a continuación,

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 1

 

La parte marrón es el conductor, la parte verde es el dieléctrico aislante del PCB, y el bloque marrón de arriba es la línea de microstrip.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 2

 

La parte verde claro es material orgánico epoxi.

 

Dado que un lado de la línea de microstrip está expuesto al aire (que puede formar radiación alrededor o ser perturbado por la radiación alrededor de él), y el otro lado está conectado al dieléctrico aislante de PCB,el campo eléctrico formado por él se distribuye en el aireLa otra parte se distribuye en medio aislante de PCB. Su ventaja sobresaliente es que la velocidad de transmisión de la señal en la línea de microstrip es más rápida que en la línea de rayas.

 

Conclusión

1. La línea de microstrip es un alambre en banda (línea de señal) separado del plano de tierra con un dieléctrico. Si el espesor, el ancho y la distancia entre la línea y el plano de tierra son controlables,su impedancia característica también es controlable.

 

2La línea de conducción es una línea de cinta de cobre colocada en el medio del dieléctrico entre dos capas de plano conductor.la constante dieléctrica del medio y la distancia entre los dos planos conductores son controlables, entonces la impedancia característica de la línea también es controlable.

 

Calculación de la impedancia de las microrruedas y de las líneas de rayos:

a. línea de microrrugas Z ={87/[sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Entre ellos, el W es la anchura de la línea, el T es el grosor de cobre de la línea, el H es la distancia desde la línea hasta el plano de referencia,y el Er es la constante dieléctrica del material de la placa de PCBEsta fórmula debe aplicarse a 0,1 < W/H < 2,0 y 1 < Er > 15.

 

b. línea de rayos Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Entre ellos, la H es la distancia entre los dos planos de referencia, y la línea se encuentra en el medio de los dos planos de referencia.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 3

 

NT1valor típico
Propiedad NT1cambio de información Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 2.33
2.33 ± 0.02 de las especificaciones.
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.33 Z. No incluido de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0005
0.0012
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -115 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 2 x 107 Z. No más En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Resistencia de la superficie 3 x 107 Z. ¿ Qué es eso? En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Calor específico 0.96(0.23) No incluido j/g/k
(cal/g/c)
No incluido Calculado
Modulo de tracción Prueba a 23°C Prueba a 100 °C No incluido MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
1300(189) 490(71) X.
1280(185) Las demás: Y
El estrés supremo 50 (7.3) 34(4.8) X.
42 (6.1) 34(4.8) Y
La última cepa 9.8 8.7 X. %
9.8 8.6 Y
Modulo de compresión 1210(176) 680(99) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z.
El estrés supremo 30(4.4) 23(3.4) X.
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z.
La última cepa 4 4.3 X. %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z.
Absorción de humedad 0.02 No incluido % 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 Las demás partidas
Conductividad térmica 0.22 Z. P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 22
28
173
X.
Y
Z.
ppm/°C 0 a 100 °C IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500 No incluido °C TGA No incluido Las demás partidas
Densidad 2.2 No incluido Gm/cm3 No incluido Las demás partidas
Pelucas de cobre 27.2(4.8) Los demás No incluido Plí ((N/mm) 1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0 No incluido No incluido No incluido Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? No incluido No incluido No incluido No incluido

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-202.V1.0
Materia prima:
RT/Duroid 5880 y RT/Duroid 5870
Recuento de capas:
Una cara, doble capa, multicapa
Máscara de soldadura:
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µM), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Acabado superficial:
HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc.
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Tablero de múltiples capas del PWB de Rogers

,

Tablero del PWB de la UL Rogers

,

Tablero del PWB de la UL PTFE

Descripción del Producto

 

¿Qué es Stripline y línea de microstrip en PCB?

# RT/duroid 5880 # Rogers 5870

 

Los compuestos de PTFE reforzados con microfibra de vidrio Rogers RT/duroid 5870 y 5880 están diseñados para aplicaciones de circuitos de rayas y microrrasas exigentes.

Hoy vamos a aprender lo que son la línea de rayas y la línea de microrrasas.

 

Línea de rayas:una línea de bandas que recorre la capa interna y está enterrada dentro del PCB, como se muestra a continuación.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 0

La parte marrón es el conductor, la parte verde es el dieléctrico aislante del PCB, la línea de rayas es el alambre de cinta incrustado entre las dos capas de conductores.

 

Debido a que la línea de rayos está incrustada entre dos capas de conductores, su distribución del campo eléctrico es entre dos conductores (planos) que lo envuelven,y no irradia energía ni es perturbado por radiación externa. pero debido a que todo está rodeado de dieléctrico (la constante dieléctrica es mayor que 1), la señal se transmite más lentamente en línea de rayas que en línea de microrras!

 

Línea de microrrugas:una línea de banda unida a la superficie de una capa de PCB, como se muestra a continuación,

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 1

 

La parte marrón es el conductor, la parte verde es el dieléctrico aislante del PCB, y el bloque marrón de arriba es la línea de microstrip.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 2

 

La parte verde claro es material orgánico epoxi.

 

Dado que un lado de la línea de microstrip está expuesto al aire (que puede formar radiación alrededor o ser perturbado por la radiación alrededor de él), y el otro lado está conectado al dieléctrico aislante de PCB,el campo eléctrico formado por él se distribuye en el aireLa otra parte se distribuye en medio aislante de PCB. Su ventaja sobresaliente es que la velocidad de transmisión de la señal en la línea de microstrip es más rápida que en la línea de rayas.

 

Conclusión

1. La línea de microstrip es un alambre en banda (línea de señal) separado del plano de tierra con un dieléctrico. Si el espesor, el ancho y la distancia entre la línea y el plano de tierra son controlables,su impedancia característica también es controlable.

 

2La línea de conducción es una línea de cinta de cobre colocada en el medio del dieléctrico entre dos capas de plano conductor.la constante dieléctrica del medio y la distancia entre los dos planos conductores son controlables, entonces la impedancia característica de la línea también es controlable.

 

Calculación de la impedancia de las microrruedas y de las líneas de rayos:

a. línea de microrrugas Z ={87/[sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Entre ellos, el W es la anchura de la línea, el T es el grosor de cobre de la línea, el H es la distancia desde la línea hasta el plano de referencia,y el Er es la constante dieléctrica del material de la placa de PCBEsta fórmula debe aplicarse a 0,1 < W/H < 2,0 y 1 < Er > 15.

 

b. línea de rayos Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Entre ellos, la H es la distancia entre los dos planos de referencia, y la línea se encuentra en el medio de los dos planos de referencia.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Panel de vidrio reforzado con microfibra PTFE 3

 

NT1valor típico
Propiedad NT1cambio de información Dirección Unidades Condición Método de ensayo
Constante dieléctrica,ε Proceso 2.33
2.33 ± 0.02 de las especificaciones.
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.33 Z. No incluido de 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0005
0.0012
Z. No incluido C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -115 Z. ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen 2 x 107 Z. No más En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Resistencia de la superficie 3 x 107 Z. ¿ Qué es eso? En el caso de la Comunidad Las demás partidas
Calor específico 0.96(0.23) No incluido j/g/k
(cal/g/c)
No incluido Calculado
Modulo de tracción Prueba a 23°C Prueba a 100 °C No incluido MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
1300(189) 490(71) X.
1280(185) Las demás: Y
El estrés supremo 50 (7.3) 34(4.8) X.
42 (6.1) 34(4.8) Y
La última cepa 9.8 8.7 X. %
9.8 8.6 Y
Modulo de compresión 1210(176) 680(99) X. MPa (kpsi) A. No Las demás partidas
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z.
El estrés supremo 30(4.4) 23(3.4) X.
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z.
La última cepa 4 4.3 X. %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z.
Absorción de humedad 0.02 No incluido % 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 Las demás partidas
Conductividad térmica 0.22 Z. P/m/k 80 °C Las demás partidas
Coeficiente de expansión térmica 22
28
173
X.
Y
Z.
ppm/°C 0 a 100 °C IPC-TM-650 2.4.41
Td el tiempo 500 No incluido °C TGA No incluido Las demás partidas
Densidad 2.2 No incluido Gm/cm3 No incluido Las demás partidas
Pelucas de cobre 27.2(4.8) Los demás No incluido Plí ((N/mm) 1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0 No incluido No incluido No incluido Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué? No incluido No incluido No incluido No incluido

 

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