Rogers PCB de alta frecuenciaFabricado enNT1 el trabajodde la uróide 5870con 10mil, 20mil, 31mil y 62mil Revestido con oro de inmersión
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola a todos.
Hoy, introducimos PCB de alta frecuencia construido en laminados RT/duroide 5870.
Rogers RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio de Rogers Corporation, que está diseñado para aplicaciones de circuitos de rayas y microrrasas exigentes.
Veamos las razones para usar material RT/duroide 5870.
1) Las microfibras orientadas al azar dan como resultado una uniformidad constante dieléctrica excepcional.
2) La constante dieléctrica de los laminados RT/duroide 5870 es uniforme de un panel a otro y es constante en un amplio rango de frecuencia.
3) Su bajo factor de disipación extiende la utilidad de los laminados RT/duroide 5870 a banda Ku y superiores.
4) Diseñado para aplicaciones en microstrips y stripline
El nuestroCapacidad de PCB(RT/duroide 5870)
| Capacidad de PCB |
| Material de los PCB: |
Compuestos de PTFE reforzados con microfibra de vidrio |
| Designación: |
NT1cambio de información |
| Constante dieléctrica: |
2.33 ± 0,02 (proceso) |
| 2.33 (diseño) |
| Número de capas: |
1 capa, 2 capas, múltiples capas, tipo híbrido (mixto) |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
10 milímetros (0,254 mm), 20 milímetros (0,508 mm) |
| 31 mil (0.787 mm), 62 mil (1.575 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, estaño de inmersión, OSP. |
| |
|
RT/duroid 5870 se utiliza a menudo en PCB de doble cara, PCB multicapa y PCB híbrido. Está disponible en una variedad de espesores para PCB de doble cara, como 10mil, 20mil, 31mil y 62mil.Los acabados de la superficie son de cobre desnudo, HASL, ENIG, Inmersion tine y OSP como opción.
Las aplicaciones típicas son
-circuitos de micro-tiras y de líneas
- antena de banda ancha de aerolíneas comerciales
- sistemas de radar
- aplicaciones de ondas milimétricas
- antena de radio digital punto a punto, etc.
El color básico del PCB RT/duroide 5870 es negro.
Apéndice: Propiedades del RT/duroide 5870
| NT1valor típico |
| Propiedad |
NT1cambio de información |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
2.33
2.33 ± 0.02 de las especificaciones. |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
2.33 |
Z. |
No incluido |
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0005
0.0012 |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-115 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
2 por 107 |
Z. |
No más |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
3 por 107 |
Z. |
¿ Qué es eso? |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.96(0.23) |
No incluido |
j/g/k
(cal/g/c) |
No incluido |
Calculado |
| Modulo de tracción |
Prueba a 23°C |
Prueba a 100 °C |
No incluido |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 1300(189) |
490(71) |
X. |
| 1280(185) |
Las demás: |
Y |
| El estrés supremo |
50 (7.3) |
34(4.8) |
X. |
| 42 (6.1) |
34(4.8) |
Y |
| La última cepa |
9.8 |
8.7 |
X. |
% |
| 9.8 |
8.6 |
Y |
| Modulo de compresión |
1210(176) |
680(99) |
X. |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803 ((120) |
520(76) |
Z. |
| El estrés supremo |
30(4.4) |
23(3.4) |
X. |
| 37 ((5.3) |
25(3.7) |
Y |
| 54(7.8) |
37 ((5.3) |
Z. |
| La última cepa |
4 |
4.3 |
X. |
% |
| 3.3 |
3.3 |
Y |
| 8.7 |
8.5 |
Z. |
| Absorción de humedad |
0.02 |
No incluido |
% |
0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 |
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.22 |
Z. |
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica |
22
28
173 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
0 a 100 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
No incluido |
°C TGA |
No incluido |
Las demás partidas |
| Densidad |
2.2 |
No incluido |
Gm/cm3 |
No incluido |
Las demás partidas |
| Pelucas de cobre |
27.2(4.8) Los demás |
No incluido |
Plí ((N/mm) |
1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
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