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Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-304.V1.0
Materia prima:
Rogers Ro 4003c
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0,813 mm (32 mil)
Tamaño de PCB:
1100 mm × 350 mm, tolerancia de ±0,15 mm
Máscara de soldadura:
No
Serigrafía:
No
Peso de cobre:
1oz de cobre exterior
Acabado superficial:
2u" oro inmersión
Resaltar:

Placas de circuitos impresos flexibles de 2 capas

,

Placas de circuitos impresos de poliamida flexible

Descripción del Producto

Esta PCB RF de gran tamaño sirve como sustrato de antena de tira larga de doble cara, construida sobre el laminado Rogers RO4003C. Con unas medidas de 1100 mm × 350 mm, esta placa de circuito ultralarga de 1,1 metros supera las restricciones de tamaño comunes que se observan en la fabricación normal de PCB de alta frecuencia, lo que la convierte en una opción práctica para conjuntos de antenas largos y hardware de microondas. La placa utiliza un núcleo de 0,813 mm con cobre acabado de 1 oz. No hay máscara de soldadura ni serigrafía aplicada en ninguno de los lados, junto con un acabado de superficie de oro de inmersión de 2u" para preservar el rendimiento estable de la señal de alta frecuencia y la soldabilidad confiable.

 

Especificación de PCB

La siguiente tabla resume todos los parámetros físicos y de fabricación clave para esta placa de circuito RO4003C de formato largo.

Parámetro Detalles
Materia prima ROGERS RO4003C
Recuento de capas Doble cara, 2 capas
Dimensión del tablero 1100 mm × 350 mm, tolerancia de ±0,15 mm
Espesor del sustrato 0,813 mm (32 mil)
Cobre acabado 1oz de cobre exterior
Acabado superficial 2u" oro inmersión
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura superior e inferior
Serigrafía Sin serigrafía superior e inferior

 

Pila de PCB-arriba

Este apilamiento rígido de 2 capas presenta un diseño simétrico simple. Funciona bien para diseños de sustratos de antena largos y reduce el riesgo de deformación en placas extragrandes.

Capa Material / Cobre Espesor
Capa_cobre_1 Cobre 1oz
Centro Núcleo RO4003C 0,813 milímetros
Capa_cobre_2 Cobre 1oz

 

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

 

Introducción a los laminados RO4003C

Rogers RO4003C es un material compuesto de hidrocarburo/cerámica tejido reforzado con vidrio. Ofrece un rendimiento eléctrico comparable al de los sustratos de vidrio de PTFE y al mismo tiempo mantiene las características de fácil manipulación y procesamiento de los materiales epoxi/vidrio.

 

Los laminados RO4003C están disponibles con opciones de tela de vidrio 1080 o 1674. Independientemente del tipo de tejido, todos los grados mantienen especificaciones eléctricas idénticas, ofreciendo una constante dieléctrica estrictamente controlada y una baja pérdida de señal. La fabricación sigue flujos de trabajo similares al estándar FR-4, lo que ayuda a reducir los costos de producción en comparación con los laminados de microondas tradicionales. A diferencia de los sustratos de microondas a base de PTFE, el RO4003C no requiere ningún tratamiento especializado en los orificios pasantes ni pasos de manipulación adicionales.

 

Cabe señalar que el RO4003C no está bromado y no tiene clasificación UL 94 V-0. Si su proyecto necesita resistencia al fuego UL94 V-0,RO4835yRO4350BLos laminados son alternativas viables.

 

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

 

Características

  • Dk de 3,38 +/- 0,05
  • Factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz
  • Bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z a 46 ppm/°C

 

Beneficios

  • Compatible con construcciones de tableros multicapa (MLB)
  • Se puede procesar como FR-4 con menores costos de fabricación.
  • Se adapta a aplicaciones de gran volumen y de rendimiento crítico
  • Costo competitivo para proyectos electrónicos de alta frecuencia.

 

Valor típico de RO4003C
Propiedad RO4003C Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProceso 3,38±0,05 z   10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de corte sujeta con abrazadera
Constante dieléctrica, εDiseño 3.55 z   8 a 40GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipacióntan,δ 0.0027
0.0021
z   10GHz/23℃
2,5GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 z ppm/℃ -50℃a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica 31,2(780) z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020 pulgadas) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción 19.650(2.850)
19.450(2.821)
incógnita
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la tracción 139(20,2)
100(14,5)
incógnita
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la flexión 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional <0,3 X,Y mmm
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
incógnita
Y
z
ppm/℃ -55℃a288℃ IPC-TM-650 2.4.41
tg >280   ℃TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
td 425   ℃TGA   ASTM D 3850
Conductividad térmica 0,71   W/M/ohk 80℃ ASTM C518
Absorción de humedad 0,06   % 48 horas de inmersión 0.060"
Temperatura de la muestra 50
℃
ASTM D 570
Densidad 1,79   gramos/cm3 23℃ ASTM D 792
Resistencia al pelado de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
después de soldar flotar 1 oz.
Lámina EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad N / A       UL 94
Compatible con procesos sin plomo Sí        

 

Bajo rendimiento de desgasificación de los laminados Rogers

Varios materiales compuestos de Rogers satisfacen los requisitos de baja desgasificación SP-R-0022A de la NASA para hardware de grado espacial. Los compuestos de PTFE RT/duroid rellenos con fibras inorgánicas y materiales de hidrocarburos termoestables TMM demuestran una excelente resistencia a la desgasificación. Los laminados de PTFE reforzado mantienen la estabilidad térmica y características consistentes de baja desgasificación. Los laminados de hidrocarburos altamente reticulados de TMM no liberan gases ni subproductos químicos a temperaturas elevadas.

 

El procedimiento de prueba de la NASA utiliza muestras grabadas sin cobre. Se calientan muestras que pesan entre 100 y 300 mg dentro de una cámara de cobre en condiciones de vacío a 125°C durante 24 horas. Un colector cromado mantenido a 25°C se encuentra a 12,7 mm de la salida de la cámara. Las pruebas miden la pérdida de masa total (TML), los materiales condensables volátiles recolectados (CVCM) y el vapor de agua recuperado (WVR), calculados como porcentajes de la masa de la muestra original. Los materiales que registran TML por debajo del 1,0% y CVCM por debajo del 0,1% se clasifican como de baja desgasificación y adecuados para el despliegue en naves espaciales.

 

Aplicaciones

  • Conjuntos de antenas lineales largos
  • Equipos de comunicación punto a punto por microondas.
  • Módulos de detección de RF
  • Sustratos de antena de radar
  • Sistemas de transmisión inalámbrica de alta frecuencia.

 

Conclusión

Esta PCB de doble cara RO4003C de gran tamaño de 1100 × 350 mm aborda los obstáculos de fabricación de sustratos de antena ultralargos. Combina la estabilidad eléctrica comprobada del Rogers RO4003C, un comportamiento de señal de baja pérdida y una procesabilidad similar al FR-4. Construida como una placa desnuda sin máscara de soldadura ni serigrafía y terminada con oro de inmersión de 2u", esta placa de circuito larga está lista para construcciones personalizadas de antenas de RF y sistemas de microondas. Las propiedades dieléctricas consistentes del sustrato y la baja expansión térmica mantienen una integridad confiable de la señal a través de cambios de temperatura, una gran ventaja para diseños de antenas de tira larga.

 

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

Productos
DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-304.V1.0
Materia prima:
Rogers Ro 4003c
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0,813 mm (32 mil)
Tamaño de PCB:
1100 mm × 350 mm, tolerancia de ±0,15 mm
Máscara de soldadura:
No
Serigrafía:
No
Peso de cobre:
1oz de cobre exterior
Acabado superficial:
2u" oro inmersión
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Placas de circuitos impresos flexibles de 2 capas

,

Placas de circuitos impresos de poliamida flexible

Descripción del Producto

Esta PCB RF de gran tamaño sirve como sustrato de antena de tira larga de doble cara, construida sobre el laminado Rogers RO4003C. Con unas medidas de 1100 mm × 350 mm, esta placa de circuito ultralarga de 1,1 metros supera las restricciones de tamaño comunes que se observan en la fabricación normal de PCB de alta frecuencia, lo que la convierte en una opción práctica para conjuntos de antenas largos y hardware de microondas. La placa utiliza un núcleo de 0,813 mm con cobre acabado de 1 oz. No hay máscara de soldadura ni serigrafía aplicada en ninguno de los lados, junto con un acabado de superficie de oro de inmersión de 2u" para preservar el rendimiento estable de la señal de alta frecuencia y la soldabilidad confiable.

 

Especificación de PCB

La siguiente tabla resume todos los parámetros físicos y de fabricación clave para esta placa de circuito RO4003C de formato largo.

Parámetro Detalles
Materia prima ROGERS RO4003C
Recuento de capas Doble cara, 2 capas
Dimensión del tablero 1100 mm × 350 mm, tolerancia de ±0,15 mm
Espesor del sustrato 0,813 mm (32 mil)
Cobre acabado 1oz de cobre exterior
Acabado superficial 2u" oro inmersión
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura superior e inferior
Serigrafía Sin serigrafía superior e inferior

 

Pila de PCB-arriba

Este apilamiento rígido de 2 capas presenta un diseño simétrico simple. Funciona bien para diseños de sustratos de antena largos y reduce el riesgo de deformación en placas extragrandes.

Capa Material / Cobre Espesor
Capa_cobre_1 Cobre 1oz
Centro Núcleo RO4003C 0,813 milímetros
Capa_cobre_2 Cobre 1oz

 

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

 

Introducción a los laminados RO4003C

Rogers RO4003C es un material compuesto de hidrocarburo/cerámica tejido reforzado con vidrio. Ofrece un rendimiento eléctrico comparable al de los sustratos de vidrio de PTFE y al mismo tiempo mantiene las características de fácil manipulación y procesamiento de los materiales epoxi/vidrio.

 

Los laminados RO4003C están disponibles con opciones de tela de vidrio 1080 o 1674. Independientemente del tipo de tejido, todos los grados mantienen especificaciones eléctricas idénticas, ofreciendo una constante dieléctrica estrictamente controlada y una baja pérdida de señal. La fabricación sigue flujos de trabajo similares al estándar FR-4, lo que ayuda a reducir los costos de producción en comparación con los laminados de microondas tradicionales. A diferencia de los sustratos de microondas a base de PTFE, el RO4003C no requiere ningún tratamiento especializado en los orificios pasantes ni pasos de manipulación adicionales.

 

Cabe señalar que el RO4003C no está bromado y no tiene clasificación UL 94 V-0. Si su proyecto necesita resistencia al fuego UL94 V-0,RO4835yRO4350BLos laminados son alternativas viables.

 

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"

 

Características

  • Dk de 3,38 +/- 0,05
  • Factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz
  • Bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z a 46 ppm/°C

 

Beneficios

  • Compatible con construcciones de tableros multicapa (MLB)
  • Se puede procesar como FR-4 con menores costos de fabricación.
  • Se adapta a aplicaciones de gran volumen y de rendimiento crítico
  • Costo competitivo para proyectos electrónicos de alta frecuencia.

 

Valor típico de RO4003C
Propiedad RO4003C Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProceso 3,38±0,05 z   10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de corte sujeta con abrazadera
Constante dieléctrica, εDiseño 3.55 z   8 a 40GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipacióntan,δ 0.0027
0.0021
z   10GHz/23℃
2,5GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 z ppm/℃ -50℃a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica 31,2(780) z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020 pulgadas) IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción 19.650(2.850)
19.450(2.821)
incógnita
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la tracción 139(20,2)
100(14,5)
incógnita
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la flexión 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional <0,3 X,Y mmm
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 11
14
46
incógnita
Y
z
ppm/℃ -55℃a288℃ IPC-TM-650 2.4.41
tg >280   ℃TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
td 425   ℃TGA   ASTM D 3850
Conductividad térmica 0,71   W/M/ohk 80℃ ASTM C518
Absorción de humedad 0,06   % 48 horas de inmersión 0.060"
Temperatura de la muestra 50
℃
ASTM D 570
Densidad 1,79   gramos/cm3 23℃ ASTM D 792
Resistencia al pelado de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
después de soldar flotar 1 oz.
Lámina EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad N / A       UL 94
Compatible con procesos sin plomo Sí        

 

Bajo rendimiento de desgasificación de los laminados Rogers

Varios materiales compuestos de Rogers satisfacen los requisitos de baja desgasificación SP-R-0022A de la NASA para hardware de grado espacial. Los compuestos de PTFE RT/duroid rellenos con fibras inorgánicas y materiales de hidrocarburos termoestables TMM demuestran una excelente resistencia a la desgasificación. Los laminados de PTFE reforzado mantienen la estabilidad térmica y características consistentes de baja desgasificación. Los laminados de hidrocarburos altamente reticulados de TMM no liberan gases ni subproductos químicos a temperaturas elevadas.

 

El procedimiento de prueba de la NASA utiliza muestras grabadas sin cobre. Se calientan muestras que pesan entre 100 y 300 mg dentro de una cámara de cobre en condiciones de vacío a 125°C durante 24 horas. Un colector cromado mantenido a 25°C se encuentra a 12,7 mm de la salida de la cámara. Las pruebas miden la pérdida de masa total (TML), los materiales condensables volátiles recolectados (CVCM) y el vapor de agua recuperado (WVR), calculados como porcentajes de la masa de la muestra original. Los materiales que registran TML por debajo del 1,0% y CVCM por debajo del 0,1% se clasifican como de baja desgasificación y adecuados para el despliegue en naves espaciales.

 

Aplicaciones

  • Conjuntos de antenas lineales largos
  • Equipos de comunicación punto a punto por microondas.
  • Módulos de detección de RF
  • Sustratos de antena de radar
  • Sistemas de transmisión inalámbrica de alta frecuencia.

 

Conclusión

Esta PCB de doble cara RO4003C de gran tamaño de 1100 × 350 mm aborda los obstáculos de fabricación de sustratos de antena ultralargos. Combina la estabilidad eléctrica comprobada del Rogers RO4003C, un comportamiento de señal de baja pérdida y una procesabilidad similar al FR-4. Construida como una placa desnuda sin máscara de soldadura ni serigrafía y terminada con oro de inmersión de 2u", esta placa de circuito larga está lista para construcciones personalizadas de antenas de RF y sistemas de microondas. Las propiedades dieléctricas consistentes del sustrato y la baja expansión térmica mantienen una integridad confiable de la señal a través de cambios de temperatura, una gran ventaja para diseños de antenas de tira larga.

 

Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"Placa de circuito impreso de doble cara, laminado RO4003C de 32 mil, acabado de oro de inmersión de 2u"