Los componentes de las placas de circuito integrado de 8 capas RO4350B/RO4003C + RO4450F 1.054mm IPC-clase 3 RF

Este es un PCB de alta frecuencia de 8 capas construido con una pila híbrida combinando RogersNo se incluyen en la lista.,Se aplican las siguientes condiciones:El orden de apilamiento de arriba a abajo: 4mil RO4350B, Tg170 FR-4, 8mil RO4003C, 4mil RO4450F, 4mil RO4350B. El grosor de la laminación terminada mide 1.054 mmEl peso del cobre varía entre capas: las capas exteriores utilizan 1 oz de cobre acabado, mientras que las capas internas son de 0.5 oz. Esta configuración equilibra la transmisión precisa de la señal RF y la capacidad de carga de corriente suficiente.

El tablero tiene un tratamiento de superficie asimétrico personalizado. El lado superior viene sin máscara de soldadura, solo con serigrafía negra impresa. El lado inferior presenta una máscara de soldadura azul sin serigrafía.El acabado de la superficie de oro por inmersión se aplica para mantener una buena solderabilidad y evitar la oxidaciónFabricado según el estándar IPC-Clase 3, se aplica un revestimiento de cobre de agujero de 25 μm para garantizar el rendimiento estable de los agujeros atravesados revestidos.RO4450F bondply es crítico para esta pila mixtaSu flujo de resina controlado proporciona un llenado uniforme entre capas, eliminando vacíos y manteniendo la consistencia en todo el PCB de múltiples capas terminado.

Especificaciones de los PCB

Este diseño integra tres materiales dieléctricos: RO4350B, RO4003C y Tg170 FR-4, además de un enlace RO4450F. Cada material tiene un propósito distinto.Los materiales de Rogers manejan la transmisión de señales de alta frecuenciaEl FR-4 mejora la rigidez mecánica y mantiene firmemente todas las capas durante la laminación.

Serie RO4400 y Bondply RO4450F

RO4400 es la familia de enlaces Rogers derivados de los laminados de núcleo RO4000.También se pueden laminar con FR-4 en un solo ciclo de unión, lo que hace que los diseños de PCB híbridos de múltiples capas sean posibles.

RO4450F está formulado con un flujo de resina lateral mejorado. Aborda los desafíos de llenado para diseños con vías densas y rastros finos,Por lo tanto, los ingenieros a menudo eligen este material para nuevos proyectos o reemplazan las opciones más antiguas para requisitos de llenado difíciles.Su alta Tg de postcurado permite que el material sobreviva a múltiples ciclos de laminación, por lo que las construcciones secuenciales de múltiples capas no sufrirán de laminación o deformación.Enlaces RO4450F a temperaturas de laminación FR-4 típicas, admite soldadura libre de plomo y tiene calificación de llama UL 94 V-0.

RO4450F Propiedades típicas

Características clave del tablero

Diseño de apilamiento híbrido: RO4350B y RO4003C mantienen un rendimiento de alta frecuencia estable; Tg170 FR-4 agrega resistencia mecánica.

El flujo de resina optimizado de RO4450F se llena completamente a través de áreas densas, asegurando una adhesión estrecha entre capas en tablas multicapa de línea fina.

Fabricado para IPC-Clase 3, emparejado con cobre de agujero de 25μm, haciendo que los agujeros robustos a través de ciclos térmicos repetidos.

RO4450F alta Tg de post-curado tolera ciclos de prensado repetidos, lo que permite la laminación secuencial sin reelaboración.

Construcción de superficie personalizada: acabado de oro de inmersión, lado superior sin máscara de soldadura con leyenda negra, máscara de soldadura azul inferior, que coincide con los requisitos de montaje del cliente.

RO4400 resiste el crecimiento de CAF y trabaja con procesos libres de plomo, adecuados para el hardware de campo de comunicación comercial.

Aplicaciones típicas

Con baja pérdida dieléctrica, rendimiento RF estable y fabricación confiable, este PCB se adapta a estos sistemas de energía inalámbrica y RF:

• Equipo de radiocomunicación de retorno
• Sistemas de comunicación inalámbrica de alto rendimiento
• Amplificadores de potencia de RF
• Estaciones base de células pequeñas y sistemas de antenas distribuidas DAS

Conclusión

Este PCB de 8 capas de 1,054 mm combina RO4350B, RO4003C, Tg170 FR-4 y RO4450F en unión.y revestimiento de cobre con agujeros de 25 μm de la clase 3 IPC. RO4450F trae relleno de resina confiable, capacidad de laminación secuencial y baja expansión térmica del eje Z.Estas propiedades evitan los vacíos de laminación y mantienen los agujeros atravesados confiables durante el funcionamiento a largo plazoOfrece un rendimiento de RF de baja pérdida constante para comunicaciones inalámbricas y proyectos de amplificadores de potencia de RF.