| Cuota De Producción: | 1pcs |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000pcs por mes |
Construido para servir exigentes proyectos de microondas y RF de precisión, este PCB rígido personalizado de doble cara utiliza el sustrato cerámico termoestable Rogers TMM10. El material combina las ventajas de los dieléctricos de PTFE y cerámica, superando las limitaciones mecánicas que afectan a muchos laminados tradicionales de alta frecuencia. Con unas dimensiones de 63,9 mm x 48 mm con una tolerancia dimensional ajustada de ±0,15 mm y un grosor de placa acabado de 5,1 mm, esta placa presenta un acabado superficial ENIG sin máscara de soldadura ni serigrafía aplicada en ninguna de las caras. Se basa puramente en una construcción de orificios pasantes y no contiene vías ciegas, lo que permite un enrutamiento de trazas/espacios finos de 4/7 mil junto con microvías de 0,25 mm para acomodar diseños de circuitos compactos y de alta precisión. Cada unidad acabada se somete a pruebas eléctricas completas antes del envío, cumple con las especificaciones IPC-Clase-2 y está disponible para pedidos personalizados y entrega en todo el mundo.
Especificaciones del PCB
Este PCB TMM10 de doble cara se fabrica con precisión para diseños de circuitos de microondas de alta Dk. Sus parámetros estructurales cuidadosamente definidos ofrecen una sólida integridad mecánica y un rendimiento eléctrico constante. La sencilla arquitectura de orificios pasantes minimiza la interferencia de la señal entre capas, lo que lo convierte en una opción sólida para circuitos de RF que requieren una transmisión de señal fiable.
| Elemento de Especificación | Detalles del Parámetro |
| Material Base | Sustrato de microondas termoestable Rogers TMM10 |
| Configuración de Capas | Doble cara (PCB rígido de 2 capas) |
| Dimensiones de la Placa | 63,9 mm x 48 mm (tolerancia ±0,15 mm, 1 unidad) |
| Traza/Espacio Mínimo | 4/7 mils |
| Tamaño Mínimo del Agujero | 0,25 mm |
| Tipo de Vía | Solo orificio pasante, sin vías ciegas |
| Grosor de la Placa Acabada | 5,1 mm |
| Peso del Cobre Exterior | 1 oz (1,4 mils) |
| Grosor del Recubrimiento de Vía | 20 µm |
| Acabado Superficial | ENIG |
| Serigrafía | Superior e Inferior: No |
| Máscara de Soldadura | Superior e Inferior: No |
| Prueba Pre-Envío | Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
Pila de PCB-Estructura
Este PCB emplea una pila simétrica de doble cara. En su núcleo se encuentra un grueso núcleo Rogers TMM10 de 5,08 mm (200 mil), con un revestimiento de cobre de 35 µm laminado en las caras superior e inferior. La construcción equilibrada iguala la tasa de expansión térmica del cobre, lo que evita la deformación del circuito y la deriva de la señal provocada por las fluctuaciones de temperatura, asegurando un funcionamiento estable para circuitos de alta frecuencia a lo largo del tiempo.
| Estructura de Capas | Material y Grosor |
| Capa_de_cobre_1 | 35 µm |
| Núcleo TMM10 | 5,08 mm (200 mil) |
| Capa_de_cobre_2 | 35 µm |
PCBEstadística
Diseñada para el ensamblaje y las pruebas de microondas de precisión, esta placa alberga 26 componentes con almohadillas y vías cuidadosamente dispuestas para cumplir con las restricciones de huella de circuitos de alta Dk. Todos los archivos de fabricación se exportan como arte gráfico estándar Gerber RS-274-X. Este formato universal funciona sin problemas con la mayoría de los equipos de fabricación e inspección de PCB, lo que permite prototipos precisos y una producción en volumen constante.
| Elemento Estadístico | Cantidad |
| Componentes | 26 |
| Almohadillas Totales | 38 |
| Almohadillas de Orificio Pasante | 21 |
| Almohadillas SMT Superiores | 17 |
| Almohadillas SMT Inferiores | 0 |
| Vías | 13 |
| Redes | 2 |
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Introducción del Material Rogers TMM10
TMM10 destaca como un sustrato compuesto de microondas termoestable de primera calidad. Captura los beneficios de rendimiento de los materiales dieléctricos de PTFE y cerámica sin los inconvenientes mecánicos y los complicados requisitos de procesamiento típicos de los sustratos convencionales de alta frecuencia. Disponible en un amplio rango de espesores de 0,0015 a 0,500 pulgadas con una tolerancia de espesor ajustada, ofrece una implementación flexible en muchos circuitos de alta frecuencia y aplicaciones de microondas de precisión.
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Propiedades
| Valor Típico TMM10 | ||||||
| Propiedad | TMM10 | Dirección | Unidades | Condición | Método de Prueba | |
| Constante Dieléctrica, εProcess | 9,20±0,23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante Dieléctrica, εDesign | 9,8 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de Longitud de Fase Diferencial | |
| Factor de Disipación (proceso) | 0,0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de la Constante Dieléctrica | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de Aislamiento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividad Volumétrica | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividad Superficial | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Resistencia Eléctrica (Rigidez Dieléctrica) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
| Propiedades Térmicas | ||||||
| Temperatura de Descomposición (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - x | 21 | X | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad Térmica | 0,76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propiedades Mecánicas | ||||||
| Fuerza de Pelado del Cobre después de Estrés Térmico | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/pulgada (N/mm) | después de flotación de soldadura 1 oz. EDC | IPC-TM-650 Método 2.4.8 | |
| Resistencia a la Flexión (MD/CMD) | 13,62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo de Flexión (MD/CMD) | 1,79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propiedades Físicas | ||||||
| Absorción de Humedad (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,2 | |||||
| Gravedad Específica | 2,77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidad Calorífica Específica | 0,74 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatible con Procesos sin Plomo | SÍ | - | - | - | - | |
Beneficios del Producto
A diferencia de los sustratos ordinarios de alta frecuencia, TMM10 combina una fuerte resistencia mecánica y una buena compatibilidad de proceso. Reduce los riesgos de fabricación al tiempo que preserva la fiabilidad del circuito a largo plazo:
Alta resistencia mecánica que resiste la fluencia y el flujo en frío, manteniendo la integridad estructural bajo estrés operativo sostenido.
Buena resistencia a los productos químicos de fabricación comunes, protegiendo el sustrato de daños durante la producción y el ensamblaje.
No se requiere pretratamiento con naftenato de sodio antes del recubrimiento electrolítico, lo que simplifica los flujos de trabajo de procesamiento y aumenta la eficiencia de la producción.
Su química de resina termoestable admite la unión de cables estable, satisfaciendo los estrictos requisitos para el embalaje y ensamblaje de alta precisión.
La expansión térmica igualada al cobre mejora la fiabilidad de los orificios pasantes metalizados y reduce los riesgos de fallo durante el ciclo térmico.
Aplicaciones Típicas
Gracias a su alta estabilidad de Dk, baja pérdida de señal y sólido rendimiento mecánico, este PCB TMM10 de doble cara se adopta ampliamente en los sectores de microondas de precisión y comunicaciones por satélite:
Conclusión
Acabado con un fiable tratamiento superficial ENIG, este PCB TMM10 de doble cara Rogers personalizado ofrece un alto Dk, baja pérdida y rendimiento térmicamente estable para sistemas de microondas y RF. Su resistencia a la fluencia, estabilidad química y capacidad de unión de cables lo hacen adecuado para las rigurosas condiciones de producción y operación de comunicaciones por satélite, hardware de prueba de precisión y sistemas de antenas. Cada placa pasa una inspección eléctrica completa y cumple con los estándares IPC-Clase-2. Ofrece soluciones de PCB personalizadas y envío global a equipos de ingeniería que trabajan en electrónica de alta frecuencia en todo el mundo.
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| Cuota De Producción: | 1pcs |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000pcs por mes |
Construido para servir exigentes proyectos de microondas y RF de precisión, este PCB rígido personalizado de doble cara utiliza el sustrato cerámico termoestable Rogers TMM10. El material combina las ventajas de los dieléctricos de PTFE y cerámica, superando las limitaciones mecánicas que afectan a muchos laminados tradicionales de alta frecuencia. Con unas dimensiones de 63,9 mm x 48 mm con una tolerancia dimensional ajustada de ±0,15 mm y un grosor de placa acabado de 5,1 mm, esta placa presenta un acabado superficial ENIG sin máscara de soldadura ni serigrafía aplicada en ninguna de las caras. Se basa puramente en una construcción de orificios pasantes y no contiene vías ciegas, lo que permite un enrutamiento de trazas/espacios finos de 4/7 mil junto con microvías de 0,25 mm para acomodar diseños de circuitos compactos y de alta precisión. Cada unidad acabada se somete a pruebas eléctricas completas antes del envío, cumple con las especificaciones IPC-Clase-2 y está disponible para pedidos personalizados y entrega en todo el mundo.
Especificaciones del PCB
Este PCB TMM10 de doble cara se fabrica con precisión para diseños de circuitos de microondas de alta Dk. Sus parámetros estructurales cuidadosamente definidos ofrecen una sólida integridad mecánica y un rendimiento eléctrico constante. La sencilla arquitectura de orificios pasantes minimiza la interferencia de la señal entre capas, lo que lo convierte en una opción sólida para circuitos de RF que requieren una transmisión de señal fiable.
| Elemento de Especificación | Detalles del Parámetro |
| Material Base | Sustrato de microondas termoestable Rogers TMM10 |
| Configuración de Capas | Doble cara (PCB rígido de 2 capas) |
| Dimensiones de la Placa | 63,9 mm x 48 mm (tolerancia ±0,15 mm, 1 unidad) |
| Traza/Espacio Mínimo | 4/7 mils |
| Tamaño Mínimo del Agujero | 0,25 mm |
| Tipo de Vía | Solo orificio pasante, sin vías ciegas |
| Grosor de la Placa Acabada | 5,1 mm |
| Peso del Cobre Exterior | 1 oz (1,4 mils) |
| Grosor del Recubrimiento de Vía | 20 µm |
| Acabado Superficial | ENIG |
| Serigrafía | Superior e Inferior: No |
| Máscara de Soldadura | Superior e Inferior: No |
| Prueba Pre-Envío | Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
Pila de PCB-Estructura
Este PCB emplea una pila simétrica de doble cara. En su núcleo se encuentra un grueso núcleo Rogers TMM10 de 5,08 mm (200 mil), con un revestimiento de cobre de 35 µm laminado en las caras superior e inferior. La construcción equilibrada iguala la tasa de expansión térmica del cobre, lo que evita la deformación del circuito y la deriva de la señal provocada por las fluctuaciones de temperatura, asegurando un funcionamiento estable para circuitos de alta frecuencia a lo largo del tiempo.
| Estructura de Capas | Material y Grosor |
| Capa_de_cobre_1 | 35 µm |
| Núcleo TMM10 | 5,08 mm (200 mil) |
| Capa_de_cobre_2 | 35 µm |
PCBEstadística
Diseñada para el ensamblaje y las pruebas de microondas de precisión, esta placa alberga 26 componentes con almohadillas y vías cuidadosamente dispuestas para cumplir con las restricciones de huella de circuitos de alta Dk. Todos los archivos de fabricación se exportan como arte gráfico estándar Gerber RS-274-X. Este formato universal funciona sin problemas con la mayoría de los equipos de fabricación e inspección de PCB, lo que permite prototipos precisos y una producción en volumen constante.
| Elemento Estadístico | Cantidad |
| Componentes | 26 |
| Almohadillas Totales | 38 |
| Almohadillas de Orificio Pasante | 21 |
| Almohadillas SMT Superiores | 17 |
| Almohadillas SMT Inferiores | 0 |
| Vías | 13 |
| Redes | 2 |
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Introducción del Material Rogers TMM10
TMM10 destaca como un sustrato compuesto de microondas termoestable de primera calidad. Captura los beneficios de rendimiento de los materiales dieléctricos de PTFE y cerámica sin los inconvenientes mecánicos y los complicados requisitos de procesamiento típicos de los sustratos convencionales de alta frecuencia. Disponible en un amplio rango de espesores de 0,0015 a 0,500 pulgadas con una tolerancia de espesor ajustada, ofrece una implementación flexible en muchos circuitos de alta frecuencia y aplicaciones de microondas de precisión.
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Propiedades
| Valor Típico TMM10 | ||||||
| Propiedad | TMM10 | Dirección | Unidades | Condición | Método de Prueba | |
| Constante Dieléctrica, εProcess | 9,20±0,23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante Dieléctrica, εDesign | 9,8 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de Longitud de Fase Diferencial | |
| Factor de Disipación (proceso) | 0,0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de la Constante Dieléctrica | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia de Aislamiento | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividad Volumétrica | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividad Superficial | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Resistencia Eléctrica (Rigidez Dieléctrica) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
| Propiedades Térmicas | ||||||
| Temperatura de Descomposición (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - x | 21 | X | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansión Térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividad Térmica | 0,76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propiedades Mecánicas | ||||||
| Fuerza de Pelado del Cobre después de Estrés Térmico | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/pulgada (N/mm) | después de flotación de soldadura 1 oz. EDC | IPC-TM-650 Método 2.4.8 | |
| Resistencia a la Flexión (MD/CMD) | 13,62 | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo de Flexión (MD/CMD) | 1,79 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propiedades Físicas | ||||||
| Absorción de Humedad (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,2 | |||||
| Gravedad Específica | 2,77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidad Calorífica Específica | 0,74 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatible con Procesos sin Plomo | SÍ | - | - | - | - | |
Beneficios del Producto
A diferencia de los sustratos ordinarios de alta frecuencia, TMM10 combina una fuerte resistencia mecánica y una buena compatibilidad de proceso. Reduce los riesgos de fabricación al tiempo que preserva la fiabilidad del circuito a largo plazo:
Alta resistencia mecánica que resiste la fluencia y el flujo en frío, manteniendo la integridad estructural bajo estrés operativo sostenido.
Buena resistencia a los productos químicos de fabricación comunes, protegiendo el sustrato de daños durante la producción y el ensamblaje.
No se requiere pretratamiento con naftenato de sodio antes del recubrimiento electrolítico, lo que simplifica los flujos de trabajo de procesamiento y aumenta la eficiencia de la producción.
Su química de resina termoestable admite la unión de cables estable, satisfaciendo los estrictos requisitos para el embalaje y ensamblaje de alta precisión.
La expansión térmica igualada al cobre mejora la fiabilidad de los orificios pasantes metalizados y reduce los riesgos de fallo durante el ciclo térmico.
Aplicaciones Típicas
Gracias a su alta estabilidad de Dk, baja pérdida de señal y sólido rendimiento mecánico, este PCB TMM10 de doble cara se adopta ampliamente en los sectores de microondas de precisión y comunicaciones por satélite:
Conclusión
Acabado con un fiable tratamiento superficial ENIG, este PCB TMM10 de doble cara Rogers personalizado ofrece un alto Dk, baja pérdida y rendimiento térmicamente estable para sistemas de microondas y RF. Su resistencia a la fluencia, estabilidad química y capacidad de unión de cables lo hacen adecuado para las rigurosas condiciones de producción y operación de comunicaciones por satélite, hardware de prueba de precisión y sistemas de antenas. Cada placa pasa una inspección eléctrica completa y cumple con los estándares IPC-Clase-2. Ofrece soluciones de PCB personalizadas y envío global a equipos de ingeniería que trabajan en electrónica de alta frecuencia en todo el mundo.
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