Este PCB rígido de 2 capas personalizado está fabricado con un laminado cerámico de hidrocarburos de alta frecuencia RO4360G2 de Rogers, diseñado para un rendimiento RF estable en el hardware de comunicación celular.Con un 0.4 mm de grosor y tamaño de placa compacto de 48.9 mm × 95.4 mm, esta placa de circuito adopta el acabado de superficie ENEPIG estándar de la industria, máscara de soldadura superior verde y serigrafía superior blanca.Construido con vías de agujero puro y un enrutamiento de línea fina de 5/7 mil precisos, la placa cumple con estrictos estándares de calidad IPC-Clase 2 y se somete a pruebas eléctricas al 100% antes del envío.Fr-4compatibilidad de procesamiento, este PCB RO4360G2 es una solución práctica y rentable para amplificadores de potencia de estaciones base y diseños de transceptores de células pequeñas.
Especificaciones de los PCB
Este PCB de 2 capas RO4360G2 cuenta con una estructura simplificada de orificio sin vías ciegas, proporcionando una transmisión de señal consistente para circuitos RF de frecuencia media a alta.Todos los parámetros de fabricación se ajustan a las tolerancias industriales estándar para garantizar resultados repetibles de producción de prototipos y lotes.
| Punto de las especificaciones |
Detalles del parámetro |
| Materiales básicos |
Rodgers RO4360G2 laminado cerámico de hidrocarburos |
| Configuración de la capa |
PCB rígido de dos capas |
| Dimensiones del tablero |
48.9 mm × 95.4 mm (1 PCS) |
| Traza mínima / espacio |
5/7 mils |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.4 mm |
| Por tipo |
Sólo a través del agujero, sin vías ciegas |
| espesor del tablero terminado |
0.4 mm |
| Peso externo del cobre |
1 onza (1.4 ml) |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
Enepig |
| Peluquería |
Por encima: Blanco; por debajo: Ninguno |
| Máscara de soldadura |
Por encima: verde; por debajo: ninguno |
| Prueba previa al envío |
Prueba eléctrica completa al 100% |
Estructura de la acumulación de PCB
El tablero adopta una simétrica de 2 capas de apilamiento con un 12 mil RO4360G2 substrato de núcleo.La estructura de cobre y dieléctricos equilibrada ofrece un rendimiento de expansión térmica estable y mantiene propiedades dieléctricas constantes durante el montaje y el funcionamiento a largo plazo.
| Estructura de las capas |
Material y espesor |
| Capa superior de cobre |
Fuel de cobre de 35 μm |
| Núcleo dieléctrico |
Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 millas) |
| Capa inferior de cobre |
Fuel de cobre de 35 μm |
Estadísticas de los PCB
Este PCB RF está diseñado para diseños de circuitos de comunicación compactos, con la colocación de componentes optimizada para aplicaciones de células pequeñas y amplificadores de potencia.
| Punto estadístico |
Cantidad |
| Componentes totales |
20 |
| Total de almohadillas |
34 |
| Las almohadillas a través del agujero |
18 |
| Las almohadillas SMT superiores |
16 |
| Las almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
21 |
| Las redes |
2 |
Sobre el material RO4360G2 de Rogers
RO4360G2 es un laminado termoestable reforzado con vidrio y cerámica llena de hidrocarburos desarrollado por Rogers.Destacando como el primer laminado termoestable de alto Dk que admite un procesamiento similar al FR-4El material soporta procesos de ensamblaje sin plomo y proporciona una mayor rigidez para una fabricación confiable de múltiples capas, reduciendo efectivamente los costos generales de material y fabricación.Se puede combinar libremente con los prepregs de la serie RO440 y otros laminados de la serie RO4000 de baja Dk para cumplir con diversos requisitos de diseño de RF de múltiples capas.
RO4360G2 Propiedades
| RO4360G2 Valor típico |
| Propiedad |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
6.15 ± 0.15 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 2.5 GHz/23°C |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0038 |
Z. |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Conductividad térmica |
0.75 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50°C |
Las demás partidas de los componentes |
| Resistencia por volumen |
4.0 x 1013 |
|
O.cm |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
9.0 x 1012 |
|
Oh |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
784 |
Z. |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Resistencia a la tracción |
Se aplican las disposiciones siguientes: |
X y |
MPa (kpsi) |
40 horas 50%RH/23 |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
213(31) 145(21) |
X y |
En el caso de los vehículos de motor |
40 horas 50%RH/23 |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.4 |
| Coeficiente de expansión térmica |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/°C |
- 50 años°Chasta el 288°CDespués de replicar el ciclo térmico |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.1.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 utilizando el TGA |
| T288 |
> 30 años |
Z. |
Min |
30 minutos / 125°CPrecocción |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Absorción de agua |
0.08 |
|
% |
50°C/ 48 horas |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Coeficiente térmico de er |
-131 @10 GHz |
Z. |
ppm/°C |
- 50 años°Chasta 150°C |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5 |
| Densidad |
2.16 |
|
Gm/cm3 |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
5.2 (0,91) |
|
Plie (N/mm) |
Condición B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Se trata de una serie de medidas de protección de la salud. |
Beneficios del producto
Las propiedades únicas de los materiales y la compatibilidad de procesos de RO4360G2 aportan ventajas prácticas para la producción y el diseño comerciales de comunicaciones RF:
Mayor flexibilidad de diseño para diseños compactos de circuitos RF de alta frecuencia Dk, adecuados para dispositivos de comunicación miniaturizados
Rendimiento estable de los agujeros de revestimiento, reduciendo los riesgos de fallas durante el funcionamiento de alta potencia a largo plazo
Compatibilidad total con las líneas de montaje automatizadas, mejorando la eficiencia de producción para la fabricación en masa
Apoya el procesamiento libre de plomo, cumpliendo con los estándares mundiales de ensamblaje ambiental e industrial
Solución de materiales rentable con cadenas de suministro estables y plazos de entrega más cortos en comparación con los sustratos tradicionales de alta frecuencia
Aplicaciones típicas
Esto...2 capasRO4360G2 PCB está dirigido a escenarios de infraestructura de comunicación inalámbrica comercial que requieren un rendimiento estable de alta frecuencia y una eficiencia de costos:
- Amplificadores de energía de la estación base
- Transceptores de células pequeñas
Conclusión
Este PCB rígido Rogers RO4360G2 personalizado ofrece un rendimiento confiable de alta frecuencia para proyectos de infraestructura de comunicaciones celulares.baja pérdida de señal y propiedades de expansión térmica igualadas al cobre, la placa ofrece una salida eléctrica estable para amplificadores de potencia y aplicaciones de transceptores de células pequeñas.Cada tablero pasa una prueba eléctrica completa antes de la entrega.Apoyamos el envío en todo el mundo y proporcionamos prototipos de PCB RO4360G2 personalizados y servicios de producción en masa para clientes de comunicación RF.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
Spanish
