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RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrato con Plata por Inmersión

RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrato con Plata por Inmersión

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-200.V1.0
Materia prima:
Rogers RT/duroide 6035HTC
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0.85 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
87 mm × 96,5 mm por unidad, ±0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
Inmersión de plata
Máscara de soldadura:
azul
Serigrafía:
Blanco
Resaltar:

Sustrato de PCB RT duroid 6035HTC

,

PCB Rogers de 30mil con plata por inmersión

,

Placa de PCB Rogers con garantía

Descripción del Producto

Diseñado para ambientes RF y microondas de alta potencia, este PCB rígido de dos lados utiliza RogersNT1cultura de las especies- un compuesto avanzado de PTFE llenado de cerámica para proporcionar una disipación de calor superior, pérdidas de transmisión excepcionalmente bajas y una fiabilidad operativa duradera.Construidos con unas tolerancias de fabricación muy exigentes, satisface los requisitos críticos de rendimiento de componentes RF sofisticados, asegurando una funcionalidad robusta en aplicaciones industriales y de telecomunicaciones desafiantes en todo el mundo.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetros de la construcción y el tratamiento de la superficie de los PCB Especificaciones
Configuración de la capa PCB rígido de doble cara (2 capas), sin vías ciegas
Dimensiones del tablero 87 mm × 96,5 mm por unidad, ±0,15 mm
espesor terminado 0.85 mm
Revestimiento de cobre 1 oz (1,4 mils, 35 μm) en ambas capas exteriores
Mediante el revestimiento espesor de 20 μm
Tolerancias de precisión Traza/espacio mínimo: 5/6 millas; tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
Finalización de la superficie Plata de inmersión
Peluquería Capa superior: Blanca; Capa inferior: Ninguna
Máscara de soldadura Capa superior: azul; capa inferior: ninguna
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

Los PCBEl acoplamiento

Capa de acoplamiento (de arriba a abajo) Material y espesor
Capa de cobre1 35 μm de cobre electrodepositado (ED) / tratado de forma inversa
Substrato del núcleo Rogers RT/duroide 6035HTC, de 0,762 mm de espesor
Capa de cobre2 35 μm de cobre electrodepositado (ED) / tratado de forma inversa

 

Cumplimiento de la calidad y disponibilidad

En términos de conformidad de fabricación y disponibilidad, el PCB adopta el formato Gerber RS-274-X para las ilustraciones de fabricación,que es el protocolo estándar de la industria para transmitir datos de fabricación de PCBSe adhiere estrictamente al estándar IPC-Clase 2, un punto de referencia reconocido a nivel mundial que define requisitos rigurosos para la calidad, confiabilidad y rendimiento de los PCB.este PCB está disponible para el suministro mundial, capaz de apoyar tanto la creación de prototipos en pequeños lotes como la producción en gran volumen para satisfacer las diversas necesidades de los clientes globales.

 

Rogers RT/duroide 6035HTC Material de la introducción

Rogers RT/duroid 6035HTC es un sustrato compuesto de PTFE lleno de cerámica desarrollado específicamente para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia.incluyendo 2.4 veces la conductividad térmica de la serie RT/duroide 6000, ED/folla de cobre tratada de forma inversa para una estabilidad térmica a largo plazo,y un sistema de relleno avanzado que mejora la capacidad de perforación reduciendo los costos de fabricación en comparación con los laminados de alta temperatura llenos de alumina.

 

RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrato con Plata por Inmersión 0

 

Características clave

Características técnicas clave (RT/duroide 6035HTC) Especificaciones
Constante dieléctrica (DK) 3.5 ± 0,05 a 10 GHz y 23°C
Factor de disipación 0.0013 a 10 GHz/23°C (pérdida de señal muy baja)
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -66 ppm/°C
Absorción de humedad 00,06% (excelente estabilidad ambiental)
Conductividad térmica 1.44 W/m/K a 80 °C
TEC Los ejes X/Y: 19 ppm/°C; el eje Z: 39 ppm/°C (estabilidad dimensional superior)

 

Beneficios

Los principales beneficios de rendimiento del sustrato Rogers RT/duroide 6035HTC se traducen en ventajas tangibles para el PCB, que incluyen:

 

- Alta conductividad térmica, que permite una disipación de calor eficiente para componentes de alta potencia.

 

- Mejora de la disipación térmica dieléctrica, reduciendo eficazmente las temperaturas de funcionamiento en aplicaciones de alta potencia.

 

- Rendimiento superior de alta frecuencia con pérdida mínima de inserción, garantizando una integridad óptima de la señal.

 

-Excelente estabilidad térmica de las huellas de cobre, que permite un funcionamiento constante a largo plazo y una mayor fiabilidad.

 

Aplicaciones objetivo

Aprovechando las propiedades avanzadas de Rogers RT/duroide 6035HTC, este PCB de doble cara es la solución ideal para sistemas de RF y microondas de alta potencia, incluyendo:

 

-Amplificadores de RF y microondas de alta potencia: adecuados para diversos escenarios de amplificación de alta potencia en los campos de comunicación e industria.

 

-Componentes de RF: Aplicables a los componentes centrales del sistema de RF, incluidos los amplificadores de potencia, acopladores, filtros, combinadores y divisores de potencia.

 

Conclusión

En conclusión, este PCB rígido de dos lados es una solución técnica de alta fiabilidad para aplicaciones de alta potencia de RF y microondas.Apoya la creación de prototipos en pequeños lotes y la producción en grandes volúmenes., proporcionando una opción robusta y rentable para proyectos profesionales de RF, al tiempo que cumple con los estrictos requisitos de rendimiento de los exigentes sistemas de comunicación e industriales de microondas.

 

RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrato con Plata por Inmersión 1

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RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrato con Plata por Inmersión
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-200.V1.0
Materia prima:
Rogers RT/duroide 6035HTC
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0.85 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
87 mm × 96,5 mm por unidad, ±0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
Inmersión de plata
Máscara de soldadura:
azul
Serigrafía:
Blanco
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

Sustrato de PCB RT duroid 6035HTC

,

PCB Rogers de 30mil con plata por inmersión

,

Placa de PCB Rogers con garantía

Descripción del Producto

Diseñado para ambientes RF y microondas de alta potencia, este PCB rígido de dos lados utiliza RogersNT1cultura de las especies- un compuesto avanzado de PTFE llenado de cerámica para proporcionar una disipación de calor superior, pérdidas de transmisión excepcionalmente bajas y una fiabilidad operativa duradera.Construidos con unas tolerancias de fabricación muy exigentes, satisface los requisitos críticos de rendimiento de componentes RF sofisticados, asegurando una funcionalidad robusta en aplicaciones industriales y de telecomunicaciones desafiantes en todo el mundo.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetros de la construcción y el tratamiento de la superficie de los PCB Especificaciones
Configuración de la capa PCB rígido de doble cara (2 capas), sin vías ciegas
Dimensiones del tablero 87 mm × 96,5 mm por unidad, ±0,15 mm
espesor terminado 0.85 mm
Revestimiento de cobre 1 oz (1,4 mils, 35 μm) en ambas capas exteriores
Mediante el revestimiento espesor de 20 μm
Tolerancias de precisión Traza/espacio mínimo: 5/6 millas; tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
Finalización de la superficie Plata de inmersión
Peluquería Capa superior: Blanca; Capa inferior: Ninguna
Máscara de soldadura Capa superior: azul; capa inferior: ninguna
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

Los PCBEl acoplamiento

Capa de acoplamiento (de arriba a abajo) Material y espesor
Capa de cobre1 35 μm de cobre electrodepositado (ED) / tratado de forma inversa
Substrato del núcleo Rogers RT/duroide 6035HTC, de 0,762 mm de espesor
Capa de cobre2 35 μm de cobre electrodepositado (ED) / tratado de forma inversa

 

Cumplimiento de la calidad y disponibilidad

En términos de conformidad de fabricación y disponibilidad, el PCB adopta el formato Gerber RS-274-X para las ilustraciones de fabricación,que es el protocolo estándar de la industria para transmitir datos de fabricación de PCBSe adhiere estrictamente al estándar IPC-Clase 2, un punto de referencia reconocido a nivel mundial que define requisitos rigurosos para la calidad, confiabilidad y rendimiento de los PCB.este PCB está disponible para el suministro mundial, capaz de apoyar tanto la creación de prototipos en pequeños lotes como la producción en gran volumen para satisfacer las diversas necesidades de los clientes globales.

 

Rogers RT/duroide 6035HTC Material de la introducción

Rogers RT/duroid 6035HTC es un sustrato compuesto de PTFE lleno de cerámica desarrollado específicamente para aplicaciones de RF y microondas de alta potencia.incluyendo 2.4 veces la conductividad térmica de la serie RT/duroide 6000, ED/folla de cobre tratada de forma inversa para una estabilidad térmica a largo plazo,y un sistema de relleno avanzado que mejora la capacidad de perforación reduciendo los costos de fabricación en comparación con los laminados de alta temperatura llenos de alumina.

 

RT duroid 6035HTC PCB Rogers 30mil Substrato con Plata por Inmersión 0

 

Características clave

Características técnicas clave (RT/duroide 6035HTC) Especificaciones
Constante dieléctrica (DK) 3.5 ± 0,05 a 10 GHz y 23°C
Factor de disipación 0.0013 a 10 GHz/23°C (pérdida de señal muy baja)
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -66 ppm/°C
Absorción de humedad 00,06% (excelente estabilidad ambiental)
Conductividad térmica 1.44 W/m/K a 80 °C
TEC Los ejes X/Y: 19 ppm/°C; el eje Z: 39 ppm/°C (estabilidad dimensional superior)

 

Beneficios

Los principales beneficios de rendimiento del sustrato Rogers RT/duroide 6035HTC se traducen en ventajas tangibles para el PCB, que incluyen:

 

- Alta conductividad térmica, que permite una disipación de calor eficiente para componentes de alta potencia.

 

- Mejora de la disipación térmica dieléctrica, reduciendo eficazmente las temperaturas de funcionamiento en aplicaciones de alta potencia.

 

- Rendimiento superior de alta frecuencia con pérdida mínima de inserción, garantizando una integridad óptima de la señal.

 

-Excelente estabilidad térmica de las huellas de cobre, que permite un funcionamiento constante a largo plazo y una mayor fiabilidad.

 

Aplicaciones objetivo

Aprovechando las propiedades avanzadas de Rogers RT/duroide 6035HTC, este PCB de doble cara es la solución ideal para sistemas de RF y microondas de alta potencia, incluyendo:

 

-Amplificadores de RF y microondas de alta potencia: adecuados para diversos escenarios de amplificación de alta potencia en los campos de comunicación e industria.

 

-Componentes de RF: Aplicables a los componentes centrales del sistema de RF, incluidos los amplificadores de potencia, acopladores, filtros, combinadores y divisores de potencia.

 

Conclusión

En conclusión, este PCB rígido de dos lados es una solución técnica de alta fiabilidad para aplicaciones de alta potencia de RF y microondas.Apoya la creación de prototipos en pequeños lotes y la producción en grandes volúmenes., proporcionando una opción robusta y rentable para proyectos profesionales de RF, al tiempo que cumple con los estrictos requisitos de rendimiento de los exigentes sistemas de comunicación e industriales de microondas.

 

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