antena echada a un lado doble del remiendo de la placa de circuito del PWB RF de 60mil 1.524m m RO4350B Rogers

Placa de circuito impreso Rogers 4350 es un material de placa de circuito de alto rendimiento ampliamente utilizado en diversas aplicaciones de alta frecuencia. Es un tipo de material laminado de alta frecuencia que ofrece excelentes propiedades eléctricas y mecánicas, lo que lo convierte en una opción popular en la industria electrónica. Bicheng PCB, un proveedor líder de PCB, ofrece PCB de alta frecuencia con sustratos Rogers 4350 con alta precisión y eficiencia.

RO4350B es un laminado de alta frecuencia material fabricado por Rogers Corporation. Es conocido por sus excelentes propiedades dieléctricas, baja tangente de pérdida y estabilidad térmica. RO4350B tiene una constante dieléctrica de 3,48 ± 0,05 a 10 GHz y 23 °C, según lo probado por el método de línea de transmisión sujeta IPC-TM-650 2.5.5.5. Utilizando la Técnica de Longitud de Fase Diferencial, la constante dieléctrica del material abarca de 8 a 40 GHz.

Una de las ventajas clave de RO4350B es su baja tangente de pérdida, con un factor de disipación tan(δ) de 0,0037 a 10 GHz y 23 °C, y 0,0031 a 2,5 GHz y 23 °C, según lo probado por IPC-TM-650 2.5.5.5. Esta baja tangente de pérdida lo convierte en un material ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren baja pérdida de señal.

RO4350B también tiene una alta estabilidad térmica, con un coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C de -50 °C a 150 °C, según lo probado por IPC-TM-650 2.5.5.5. Esta propiedad garantiza que las propiedades eléctricas del material permanezcan estables incluso a altas temperaturas.

En términos de propiedades mecánicas, RO4350B tiene un módulo de tracción de 16.767 MPa (2.432 ksi) en la dirección X y 14.153 MPa (2.053 ksi) en la dirección Y, según lo probado por ASTM D 638. También tiene una resistencia a la tracción de 203 MPa (29,5 ksi) en la dirección X y 130 MPa (18,9 ksi) en la dirección Y. La resistencia a la flexión de RO4350B es de 255 MPa (37 kpsi) según lo probado por IPC-TM-650 2.4.4. La estabilidad dimensional de RO4350B es inferior a 0,5 mm/m (mil/pulgada) después de grabado + E2/150 °C, según lo probado por IPC-TM-650 2.4.39A.

RO4350B tiene un coeficiente de expansión térmica de 10 ppm/°C en la dirección X, 12 ppm/°C en la dirección Y y 32 ppm/°C en la dirección Z, según lo probado por IPC-TM-650 2.4.41. Su temperatura de transición vítrea (Tg) es superior a 280 °C, según lo probado por IPC-TM-650 2.4.24.3, y su temperatura de descomposición (Td) es de 390 °C, según lo probado por ASTM D 3850. La conductividad térmica de RO4350B es de 0,69 W/M/°K a 80 °C, según lo probado por ASTM C518.

La rica experiencia y las capacidades de Bicheng PCB pueden garantizar que el producto de Rogers 4350 PCB esté optimizado para la fabricabilidad. Esta capacidad incluye la verificación del suministro para cualquier problema de fabricación potencial y la provisión de los ajustes necesarios para garantizar que la PCB pueda producirse con alta precisión y eficiencia. Bicheng PCB también puede proporcionar orientación sobre la selección de los materiales y procesos de fabricación apropiados para lograr el rendimiento y la fiabilidad deseados.

A lo largo del proceso de producción de PCB, es esencial considerar varios parámetros para garantizar la fiabilidad y funcionalidad de la PCB. El tamaño de la PCB, las capas, la tecnología, el material, el chapado y el recubrimiento, y la clasificación de inflamabilidad son algunos de los factores críticos que deben considerarse durante el proceso de fabricación de la PCB. Este artículo explorará los diferentes parámetros y capacidades de una PCB de alta frecuencia de doble cara basada en las especificaciones proporcionadas por Bicheng PCB, una empresa proveedora de PCB que ofrece servicio a nivel mundial.

Aquí veamos un tipo de PCB de 60 mil de doble cara basada en RO4350B.

Tamaño y tipo de PCB

El tamaño y el tipo de la PCB determinan el espacio general requerido para colocar los componentes electrónicos en la placa. En este caso, el tamaño de la PCB es de 135 x 135 mm y el tipo de placa es PCB de alta frecuencia, PCB de RF. Las PCB de alta frecuencia se utilizan en aplicaciones donde las señales de alta frecuencia deben transmitirse sin pérdidas significativas. Las PCB de RF están diseñadas para operar a frecuencias superiores a 100 MHz y se utilizan en diversas aplicaciones como comunicaciones inalámbricas, comunicaciones por satélite y sistemas de radar.

Número de capas

El número de capas en una PCB determina la complejidad del diseño de la placa. Una PCB de doble cara tiene dos capas de cobre, una en cada lado de la placa. Los componentes de montaje superficial y los componentes de orificio pasante se pueden colocar en ambos lados de la placa.

Apilamiento de capas

El apilamiento de capas describe la disposición de las diferentes capas de la PCB. En este caso, el apilamiento de capas es cobre (35 µm) + RO4350B 60 mil + cobre (35 µm). El RO4350B es un material dieléctrico de alto rendimiento que tiene una constante dieléctrica de 3,48 ± 0,05 y un coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C. Las capas de cobre se utilizan para proporcionar una ruta conductora para que las señales eléctricas fluyan a través de la PCB.

Tecnología

La tecnología utilizada en la PCB determina el rastro y espacio mínimos, los tamaños de orificio mínimos y máximos, y el número de orificios diferentes en la PCB. En este caso, el rastro y espacio mínimos son 11 mil/12 mil, y los tamaños de orificio mínimos y máximos son 0,3 mm y 2,2 mm, respectivamente. La PCB tiene un total de 184 orificios de perforación y cinco tamaños de orificio diferentes. La PCB tampoco tiene ranuras fresadas ni recortes internos.

Control de impedancia

El control de impedancia es esencial en las PCB de alta frecuencia, donde la integridad de la señal es crítica. El control de impedancia garantiza que las señales eléctricas transmitidas a través de la PCB mantengan una impedancia constante. En este caso, la PCB no tiene control de impedancia.

Material de la placa

El material de la placa es el sustrato sobre el que se colocan las pistas conductoras y los componentes. En este caso, el material de la placa es epoxi de vidrio con RO4350B de 60 mil, Tg 288 °C. El sustrato de epoxi de vidrio proporciona soporte mecánico y el RO4350B proporciona las propiedades dieléctricas requeridas para aplicaciones de alta frecuencia.

Chapado y recubrimiento

El chapado y recubrimiento de la PCB determinan el acabado superficial y la protección de la placa contra elementos externos. En este caso, el acabado superficial es níquel electroless sobre oro de inmersión (ENIG) con 2 microinch sobre 100 microinch de níquel. El acabado superficial ENIG proporciona una excelente soldabilidad, resistencia a la corrosión y conductividad eléctrica.

Contorno/Corte y marcado

El contorno/corte y marcado de la PCB determinan la forma de la placa y el etiquetado de los componentes. En este caso, la PCB está enrutada y no hay leyenda de componente lateral, color de leyenda de componente, ni nombre o logotipo del fabricante.