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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Materiales básicos: | RT/Duroid 5880 | Número de capas: | 2 Tipo de capas, múltiples capas e híbridas (mixtas) |
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espesor del PCB: | 10mil (0.254m m), 20mil (0.508m m), 31mil (0.787m m), 62mil (1.575m m) | Tamaño del PCB: | ≤400 mm X 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | Peso del cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm) |
Finalización de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, etc. | ||
Resaltar: | Tablero del PWB del RF de 2 capas,tablero del PWB de 10mil RF,Tablero del PWB de OSP RF |
¿ Qué pasa?NT1 el trabajodde la uróide 5880RFLos PCBCon 10mil, 20mil, 31mil y 62mil Revestimiento Oro de inmersión, Plata de inmersión, Estaño de inmersión y HASL
(Los PCB son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Hola a todos.
Hoy, introducimos PCB de alta frecuencia construido en laminados RT/duroide 5880.
RT/duroid 5880 es uno de los compuestos PTFE reforzados con microfibra de vidrio Rogers® que está diseñado para aplicaciones de circuitos de rayas y microrrasas exigentes.
¿Por qué usamos RT/duroide 5880?
En primer lugar, las microfibras orientadas al azar dan como resultado una uniformidad constante dieléctrica excepcional.
En segundo lugar, la constante dieléctrica de los laminados RT/duroide 5880 es uniforme de un panel a otro y es constante en un amplio rango de frecuencias.
En tercer lugar, su bajo factor de disipación extiende la utilidad de los laminados RT/duroide 5880 a la banda Ku y por encima.
En cuarto lugar, diseñados para aplicaciones de circuitos de línea de rayas y micro-rutas muy exigentes
El nuestroCapacidad de PCB(RT/duroide 5880)
Capacidad de PCB | |
Material de los PCB: | Compuestos de PTFE reforzados con microfibra de vidrio |
Nombramiento: | NT1cambio de información |
Constante dieléctrica: | 2.2 ± 0,02 (proceso) |
2.2 (diseño) | |
Número de capas: | 2 Tipo de capas, múltiples capas e híbridas (mixtas) |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
espesor del PCB: | 10 milímetros (0,254 mm), 20 milímetros (0,508 mm) |
31 mil (0.787 mm), 62 mil (1.575 mm) | |
Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, etc. |
El material RT/duroid 5880 puede fabricarse en tablas de doble capa, tablas multicapa e híbridos.
Las aplicaciones típicas son los circuitos de microstrip y stripline, las antenas de banda ancha de las aerolíneas comerciales, los sistemas de radar, las aplicaciones de ondas milimétricas, las antenas de radio digitales punto a punto, etc.
El color básico del RT/duroide 5880 PCB es negro.
RT/duroide 5880 PCB también tiene las propiedades de baja absorción de agua, excelente resistencia química, etc.
Si tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.
Gracias por su lectura.
Apéndice: Valores típicos de Rogers 5880
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | - 50 años°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96.0.96.0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a los 23°C | Prueba a 100°C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27 (3.)9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80°C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °CEl TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848