Los datos muestran que el 13 de abril, el sector de PCB experimentó una entrada neta de 2.380 millones de yuanes en capital principal. En el contexto de la creciente competencia en la potencia de cálculo de IA, el sector de PCB se ha fortalecido notablemente recientemente. En este momento actual, el mercado está más preocupado por si esta recuperación es simplemente una recuperación de fase impulsada por el sentimiento, o el punto de partida de una nueva ronda de crecimiento tras el continuo fortalecimiento de la lógica industrial. Consulte el último análisis institucional.
Con respecto a los últimos catalizadores, la tendencia actual del mercado de PCB está impulsada por factores de oferta y demanda.
Por un lado, la demanda de potencia de cálculo no se ha enfriado; por el contrario, han surgido señales de validación más sólidas recientemente.
Hasta la noche del 12 de abril, en relación con la plataforma Rubin de próxima generación de NVIDIA (NVDA), la última información de la cadena de suministro indica claramente que la empresa ha abandonado la solución puramente M9 esperada anteriormente, optando en cambio por un enfoque técnico de "prensado híbrido" que utiliza materiales M8 y M8. Esto implica el uso de diferentes grados de material CCL en capas dentro de la misma placa de PCB según los requisitos de transmisión de señal. Este ajuste en la hoja de ruta técnica no es una degradación, sino una elección pragmática para equilibrar el rendimiento y el rendimiento. Acelerará la demanda comercial de materiales centrales M9 (como Q-fabric), al tiempo que creará un camino más fluido para el crecimiento incremental de los fabricantes de CCL que tienen una matriz de productos completa de M8 a M9.
El 10 de abril, TSMC (TSM) informó un aumento interanual de los ingresos del 35,1% para el primer trimestre de 2026, superando las expectativas del mercado. Los informes de investigación atribuyen generalmente esto a la fuerte y persistente demanda de IA. Simultáneamente, los ingresos anualizados de Anthropic están aumentando rápidamente y ha firmado acuerdos de potencia de cálculo de TPU de próxima generación con Google (GOOG) y Broadcom (AVGO). Broadcom (AVGO) reveló que proporcionará 1 GW de potencia de cálculo para Anthropic en 2026, con proyecciones que superan los 3,5 GW en 2027. Múltiples empresas de IA-PCB están experimentando fuertes pedidos, operando a plena capacidad con producción agotada y expandiéndose activamente. La industria se encuentra en un estado de "aumento de precios y volúmenes".
Las instituciones creen generalmente que el mercado ya no solo está operando con "aumento de la demanda", sino con "movimiento ascendente en la cadena de valor". Con la mejora continua de los servidores de IA, las PCB evolucionan constantemente de placas multicapa tradicionales a placas HDI multicapa y de alta gama. A largo plazo, la potencia de cálculo se acelerará hacia la adopción de ASIC (Circuitos Integrados de Aplicación Específica). El valor de las PCB para placas base de servidores ASIC por unidad es significativamente mayor que el de los servidores GPU de la misma generación. Junto con las mejoras en materiales y procesos de alta gama como M7 y M8, el aumento del valor de las PCB no es un pico a corto plazo, sino una elevación sistémica provocada por cambios en la arquitectura del hardware. Esto significa que el núcleo de esta ronda de rendimiento del sector no es solo el aumento de los volúmenes de envío, sino también la revisión ascendente simultánea del valor por unidad, las barreras técnicas y la elasticidad de los beneficios.
Por otro lado, el ajustado equilibrio entre oferta y demanda en el lado de la oferta y las mejoras de materiales se están convirtiendo en otra lógica importante que respalda la sostenibilidad de la tendencia del mercado.
El último seguimiento de la cadena de suministro muestra que la industria general de PCB mantuvo un alto nivel de prosperidad en el primer trimestre, con aumentos sucesivos en los precios de las materias primas de gama media a baja y los laminados recubiertos de cobre (CCL). Además, los recientes conflictos geopolíticos han elevado aún más los precios de las materias primas. Si bien esto aumenta la volatilidad a corto plazo, también refuerza las expectativas de aumentos de precios para los segmentos de alta prosperidad desde otra perspectiva. Actualmente, los materiales de grado M7 y superiores se utilizan ampliamente en escenarios como servidores de IA y estaciones base 5G. Se espera que los materiales para la plataforma Rubin de próxima generación, M9, experimenten un crecimiento en volumen, y también han surgido indicios de prueba para M10.
Las instituciones sugieren que esto implica que el mercado no está simplemente operando con un "repunte electrónico", sino más bien con una mejora industrial caracterizada por el posicionamiento acelerado de materiales de alta gama, procesos de alta gama y capacidad de alta gama. El lento ritmo de expansión de la oferta, la lenta expansión de la capacidad de CCL en el extranjero y la entrada acelerada de líderes nacionales sugieren que la sostenibilidad de la prosperidad del sector de PCB puede ser más fuerte de lo que el mercado esperaba anteriormente.
Sintetizando las opiniones de múltiples instituciones, los inversores que buscan aprovechar las oportunidades de inversión en el sector actual de PCB pueden centrarse en los siguientes dos temas principales:
Primero, fabricantes líderes de PCB con capacidades de producción en masa para placas HDI de alta gama y placas multicapa de alta gama, como Victory Giant Technology (HK2476), Wus Printed Circuit (002463), Kinwong Electronic (603228) y Aoshikang Technology (002913). Estas empresas se benefician de manera más directa del aumento de la demanda de servidores de IA y comunicaciones de alta velocidad, así como de las mejoras de materiales.
Segundo, proveedores nacionales líderes de CCL de alta velocidad. Desde la perspectiva de la disposición de la cadena industrial, las empresas líderes nacionales como Sheng Yi Technology (600183), Nanya New Material Technology (688519) y Huazheng New Material (603186) ofrecen productos que cubren los grados M8 a M9/M10. Ya han asegurado sus posiciones tecnológicas con anticipación y pueden satisfacer plenamente las diversas necesidades de materiales derivadas de las soluciones de prensado híbrido.
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Fuente: Securities Times
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