Materiales básicos:RF-35TC de tipo tácnico
Número de capas:1 capa, 2 capas, tipo de múltiples capas, híbrido
espesor de los PCB:0.3 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.6 mm (10 mil, 20 mil, 30 mil, 60 mil de sustrato)
espesor del PCB:0,8mm ±0,1
Tamaño del PCB:120 x 60 mm = 1 hacia arriba
Máscara de soldadura:Negro
Materia prima:laminas Orgánico-de cerámica TLF-35
Cuenta de la capa:1 capa, 2 capas, 4 capas.
Grueso del PWB:0.8m m, 1.6m m
materia prima:RF-60A
Grueso:10 mil
Tamaño del PWB:≤400 mm X 500 mm
materia prima:RF-60A
Grueso:25mil
tamaño de placa de circuito impreso:12'x18', 18'x24'...
materia prima:RF-60A
Grueso:31mil
Tamaño del PWB:≤400 mm X 500 mm
Materia prima:Fibra de vidrio de cerámica de PTFE
cuenta de la capa:Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB:10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Materia prima:RF-35A2
Cuenta de la capa:2 capas
Grueso del PWB:0,6 milímetros ±0.1
Material de base:Fibra de vidrio de cerámica de PTFE
Recuento de capas:Doble capa, multicapa, PCB híbrido
espesor de placa de circuito impreso:10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)