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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Materia prima: | Fibra de vidrio de cerámica de PTFE | cuenta de la capa: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
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Grueso del PWB: | 10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) | Tamaño del PWB: | ≤400 mm X 500 mm |
Máscara de la soldadura: | Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm) |
Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de Immersoin, OSP etc…. | ||
Alta luz: | Tablero de cerámica del PWB de la fibra de vidrio de PTFE,tablero del PWB de la fibra de vidrio 20mil,Tablero del PWB de la fibra de vidrio de los amplificadores de potencia |
Taconic RF-35A2 PCB 20 mil (0,508 mm) 30 mil (0,762 mm) 60 mil (1,524 mm) Con máscara de inmersión dorada Inmersión plateada y azul
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
El sustrato RF-35A2 de Taconic está diseñado para tener un contenido de fibra de vidrio ultrabajo para lograr las mejores propiedades de pérdida de inserción de su clase y la constante dieléctrica uniforme de 3,5 +/-0,05 en todo el laminado.Es un tipo de material amplificador de potencia de pérdida ultra baja.
La dispersión uniforme de la cerámica en todo el laminado produce un coeficiente de expansión térmica X e Y extremadamente bajo.El bajo módulo y los bajos valores XY CTE hacen del RF-35A2 un material atractivo para portadores de chips en la tecnología de montaje en superficie.
El RF-35A2 se fabrica con un proceso patentado de varios pasos con un excelente rendimiento dieléctrico y una excelente adherencia al pelado del cobre. El bajo factor de disipación de 0,0015 a 10 GHz permite la máxima transferencia de potencia, lo que genera una baja generación de calor.
Beneficios:
- El material tiene propiedades de baja pérdida, lo que significa que no disipa mucha energía en forma de calor y puede mantener una alta integridad de la señal.
- La tolerancia DK de +/- 0,05 garantiza que el material mantenga un rendimiento eléctrico constante, lo cual es importante para las aplicaciones de comunicación de alta velocidad.
- El DK homogéneo significa que el material tiene propiedades eléctricas uniformes en todas partes, lo que puede ayudar a reducir la distorsión de la señal y mejorar el rendimiento eléctrico.
- La excelente resistencia al pelado significa que el material puede mantener una fuerte adhesión entre capas, lo cual es importante para mantener la integridad y confiabilidad de la PCB.
- La baja absorción de humedad significa que es menos probable que el material se vea afectado por los cambios de humedad o temperatura, lo que puede ayudar a mantener el rendimiento eléctrico y evitar daños en la PCB.
Nuestra capacidad de PCB (RF-35A2)
Material de placa de circuito impreso: | Fibra de vidrio de cerámica de PTFE |
Designación: | RF-35A2 |
Constante dieléctrica: | 3.15 |
Factor de disipación | 0.0015 |
Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) |
Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Las aplicaciones son amplificadores de potencia, filtros/acopladores, componentes pasivos digitales de alta velocidad, antenas inalámbricas, etc.
Valores típicos de RF-35A2
Valores típicos de RF-35A2 | |||||
Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Dk a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 3.5 | 3.5 | ||
Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 0.0015 | 0.0015 | ||
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Ruptura dieléctrica | IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 | kV | 59 | kV | 59 |
Resistencia dieléctrica | ASTM D 149 | V/mil | 1000 | V/mm | 39,370 |
Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 seg.5.2.1(Condición de humedad) | Mohm/cm | 10^9 | Mohm/cm | 10^9 |
Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 seg.5.2.1(Condición de humedad) | mamá | 10^8 | mamá | 10^8 |
Resistencia al arco | IPC-650 2.5.1 | Segundos | 242 | Segundos | 242 |
Fuerza flexible(MARYLAND) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 24 | N/mm2 | 165 |
Fuerza flexible(CD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 15 | N/mm2 | 103 |
Resistencia a la tracción(MARYLAND) | ASTM D 3039 | psi | 16,800 | N/mm2 | 116 |
Resistencia a la tracción(CD) | ASTM D 3039 | psi | 11,000 | N/mm2 | 75.8 |
El módulo de Young(MARYLAND) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 8,343 |
El módulo de Young(CD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 7,171 |
El coeficiente de Poisson(MARYLAND) | ASTM D 3039 | 0.14 | 0.14 | ||
El coeficiente de Poisson(CD) | ASTM D 3039 | 0.1 | 0.1 | ||
tensión en el descanso(MARYLAND) | ASTM D 3039 | % | 1.6 | % | 1.6 |
tensión en el descanso(CD) | ASTM D 3039 | % | 1.4 | % | 1.4 |
Módulo de compresión (eje Z) | ASTM D 695(23°C) | kpsi | 385 | N/mm2 | 2,650 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8(Estrés termal) | libras/pulgadas | 12 | N/mm | 2.1 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8.3 (150°C )(Temperatura elevada) | libras/pulgadas | 14 | N/mm | 2.5 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8 seg.5.2.3(Químicos de proceso) | libras/pulgadas | 11 | N/mm | 2 |
Densidad(Gravedad específica) | gramos/cm3 | 2.28 | gramos/cm3 | 2.28 | |
Calor especifico | ASTM E 1269 (DSC)(100°C) | J/g/K | 0.99 | J/g/K | 0.99 |
Conductividad térmica | ASTM F 433 | W/M*K | 0.29 | W/M*K | 0.29 |
Td | IPC-650 2.4.24.6 2% Pérdida de peso | °C | 528 | °C | 528 |
Td | IPC-650 2.4.24.65% de pérdida de peso | °C | 547 | °C | 547 |
CET (x) | IPC-650 2.4.41 (>RT - 125°C) | ppm/°C | 10 | ppm/°C | 10 |
CET (año) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CET (z) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 108 | ppm/°C | 108 |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848