Cuota De Producción: | 1pcs |
Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000pcs por mes |
Taconic RF-35A2 PCB 20 mil (0,508 mm) 30 mil (0,762 mm) 60 mil (1,524 mm) Con máscara de inmersión dorada Inmersión plateada y azul
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
El sustrato RF-35A2 de Taconic está diseñado para tener un contenido de fibra de vidrio ultrabajo para lograr las mejores propiedades de pérdida de inserción de su clase y la constante dieléctrica uniforme de 3,5 +/-0,05 en todo el laminado.Es un tipo de material amplificador de potencia de pérdida ultra baja.
La dispersión uniforme de la cerámica en todo el laminado produce un coeficiente de expansión térmica X e Y extremadamente bajo.El bajo módulo y los bajos valores XY CTE hacen del RF-35A2 un material atractivo para portadores de chips en la tecnología de montaje en superficie.
El RF-35A2 se fabrica con un proceso patentado de varios pasos con un excelente rendimiento dieléctrico y una excelente adherencia al pelado del cobre. El bajo factor de disipación de 0,0015 a 10 GHz permite la máxima transferencia de potencia, lo que genera una baja generación de calor.
Beneficios:
- El material tiene propiedades de baja pérdida, lo que significa que no disipa mucha energía en forma de calor y puede mantener una alta integridad de la señal.
- La tolerancia DK de +/- 0,05 garantiza que el material mantenga un rendimiento eléctrico constante, lo cual es importante para las aplicaciones de comunicación de alta velocidad.
- El DK homogéneo significa que el material tiene propiedades eléctricas uniformes en todas partes, lo que puede ayudar a reducir la distorsión de la señal y mejorar el rendimiento eléctrico.
- La excelente resistencia al pelado significa que el material puede mantener una fuerte adhesión entre capas, lo cual es importante para mantener la integridad y confiabilidad de la PCB.
- La baja absorción de humedad significa que es menos probable que el material se vea afectado por los cambios de humedad o temperatura, lo que puede ayudar a mantener el rendimiento eléctrico y evitar daños en la PCB.
Nuestra capacidad de PCB (RF-35A2)
Material de placa de circuito impreso: | Fibra de vidrio de cerámica de PTFE |
Designación: | RF-35A2 |
Constante dieléctrica: | 3.15 |
Factor de disipación | 0.0015 |
Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) |
Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Las aplicaciones son amplificadores de potencia, filtros/acopladores, componentes pasivos digitales de alta velocidad, antenas inalámbricas, etc.
Valores típicos de RF-35A2
Valores típicos de RF-35A2 | |||||
Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Dk a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 3.5 | 3.5 | ||
Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 0.0015 | 0.0015 | ||
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Ruptura dieléctrica | IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 | kV | 59 | kV | 59 |
Resistencia dieléctrica | ASTM D 149 | V/mil | 1000 | V/mm | 39,370 |
Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 seg.5.2.1(Condición de humedad) | Mohm/cm | 10^9 | Mohm/cm | 10^9 |
Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 seg.5.2.1(Condición de humedad) | mamá | 10^8 | mamá | 10^8 |
Resistencia al arco | IPC-650 2.5.1 | Segundos | 242 | Segundos | 242 |
Fuerza flexible(MARYLAND) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 24 | N/mm2 | 165 |
Fuerza flexible(CD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 15 | N/mm2 | 103 |
Resistencia a la tracción(MARYLAND) | ASTM D 3039 | psi | 16,800 | N/mm2 | 116 |
Resistencia a la tracción(CD) | ASTM D 3039 | psi | 11,000 | N/mm2 | 75.8 |
El módulo de Young(MARYLAND) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 8,343 |
El módulo de Young(CD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 7,171 |
El coeficiente de Poisson(MARYLAND) | ASTM D 3039 | 0.14 | 0.14 | ||
El coeficiente de Poisson(CD) | ASTM D 3039 | 0.1 | 0.1 | ||
tensión en el descanso(MARYLAND) | ASTM D 3039 | % | 1.6 | % | 1.6 |
tensión en el descanso(CD) | ASTM D 3039 | % | 1.4 | % | 1.4 |
Módulo de compresión (eje Z) | ASTM D 695(23°C) | kpsi | 385 | N/mm2 | 2,650 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8(Estrés termal) | libras/pulgadas | 12 | N/mm | 2.1 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8.3 (150°C )(Temperatura elevada) | libras/pulgadas | 14 | N/mm | 2.5 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8 seg.5.2.3(Químicos de proceso) | libras/pulgadas | 11 | N/mm | 2 |
Densidad(Gravedad específica) | gramos/cm3 | 2.28 | gramos/cm3 | 2.28 | |
Calor especifico | ASTM E 1269 (DSC)(100°C) | J/g/K | 0.99 | J/g/K | 0.99 |
Conductividad térmica | ASTM F 433 | W/M*K | 0.29 | W/M*K | 0.29 |
Td | IPC-650 2.4.24.6 2% Pérdida de peso | °C | 528 | °C | 528 |
Td | IPC-650 2.4.24.65% de pérdida de peso | °C | 547 | °C | 547 |
CET (x) | IPC-650 2.4.41 (>RT - 125°C) | ppm/°C | 10 | ppm/°C | 10 |
CET (año) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CET (z) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 108 | ppm/°C | 108 |
Cuota De Producción: | 1pcs |
Embalaje Estándar: | Vacío bags+Cartons |
Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000pcs por mes |
Taconic RF-35A2 PCB 20 mil (0,508 mm) 30 mil (0,762 mm) 60 mil (1,524 mm) Con máscara de inmersión dorada Inmersión plateada y azul
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
El sustrato RF-35A2 de Taconic está diseñado para tener un contenido de fibra de vidrio ultrabajo para lograr las mejores propiedades de pérdida de inserción de su clase y la constante dieléctrica uniforme de 3,5 +/-0,05 en todo el laminado.Es un tipo de material amplificador de potencia de pérdida ultra baja.
La dispersión uniforme de la cerámica en todo el laminado produce un coeficiente de expansión térmica X e Y extremadamente bajo.El bajo módulo y los bajos valores XY CTE hacen del RF-35A2 un material atractivo para portadores de chips en la tecnología de montaje en superficie.
El RF-35A2 se fabrica con un proceso patentado de varios pasos con un excelente rendimiento dieléctrico y una excelente adherencia al pelado del cobre. El bajo factor de disipación de 0,0015 a 10 GHz permite la máxima transferencia de potencia, lo que genera una baja generación de calor.
Beneficios:
- El material tiene propiedades de baja pérdida, lo que significa que no disipa mucha energía en forma de calor y puede mantener una alta integridad de la señal.
- La tolerancia DK de +/- 0,05 garantiza que el material mantenga un rendimiento eléctrico constante, lo cual es importante para las aplicaciones de comunicación de alta velocidad.
- El DK homogéneo significa que el material tiene propiedades eléctricas uniformes en todas partes, lo que puede ayudar a reducir la distorsión de la señal y mejorar el rendimiento eléctrico.
- La excelente resistencia al pelado significa que el material puede mantener una fuerte adhesión entre capas, lo cual es importante para mantener la integridad y confiabilidad de la PCB.
- La baja absorción de humedad significa que es menos probable que el material se vea afectado por los cambios de humedad o temperatura, lo que puede ayudar a mantener el rendimiento eléctrico y evitar daños en la PCB.
Nuestra capacidad de PCB (RF-35A2)
Material de placa de circuito impreso: | Fibra de vidrio de cerámica de PTFE |
Designación: | RF-35A2 |
Constante dieléctrica: | 3.15 |
Factor de disipación | 0.0015 |
Número de capas: | Doble capa, multicapa, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz) |
Grosor de placa de circuito impreso: | 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamaño de placa de circuito impreso: | ≤400 mm X 500 mm |
Máscara para soldar: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Las aplicaciones son amplificadores de potencia, filtros/acopladores, componentes pasivos digitales de alta velocidad, antenas inalámbricas, etc.
Valores típicos de RF-35A2
Valores típicos de RF-35A2 | |||||
Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Dk a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 3.5 | 3.5 | ||
Df a 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 0.0015 | 0.0015 | ||
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Ruptura dieléctrica | IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 | kV | 59 | kV | 59 |
Resistencia dieléctrica | ASTM D 149 | V/mil | 1000 | V/mm | 39,370 |
Resistividad de volumen | IPC-650 2.5.17.1 seg.5.2.1(Condición de humedad) | Mohm/cm | 10^9 | Mohm/cm | 10^9 |
Resistividad de superficie | IPC-650 2.5.17.1 seg.5.2.1(Condición de humedad) | mamá | 10^8 | mamá | 10^8 |
Resistencia al arco | IPC-650 2.5.1 | Segundos | 242 | Segundos | 242 |
Fuerza flexible(MARYLAND) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 24 | N/mm2 | 165 |
Fuerza flexible(CD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 15 | N/mm2 | 103 |
Resistencia a la tracción(MARYLAND) | ASTM D 3039 | psi | 16,800 | N/mm2 | 116 |
Resistencia a la tracción(CD) | ASTM D 3039 | psi | 11,000 | N/mm2 | 75.8 |
El módulo de Young(MARYLAND) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 8,343 |
El módulo de Young(CD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 7,171 |
El coeficiente de Poisson(MARYLAND) | ASTM D 3039 | 0.14 | 0.14 | ||
El coeficiente de Poisson(CD) | ASTM D 3039 | 0.1 | 0.1 | ||
tensión en el descanso(MARYLAND) | ASTM D 3039 | % | 1.6 | % | 1.6 |
tensión en el descanso(CD) | ASTM D 3039 | % | 1.4 | % | 1.4 |
Módulo de compresión (eje Z) | ASTM D 695(23°C) | kpsi | 385 | N/mm2 | 2,650 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8(Estrés termal) | libras/pulgadas | 12 | N/mm | 2.1 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8.3 (150°C )(Temperatura elevada) | libras/pulgadas | 14 | N/mm | 2.5 |
Fuerza de pelado(1 onza de VLP) | IPC-650 2.4.8 seg.5.2.3(Químicos de proceso) | libras/pulgadas | 11 | N/mm | 2 |
Densidad(Gravedad específica) | gramos/cm3 | 2.28 | gramos/cm3 | 2.28 | |
Calor especifico | ASTM E 1269 (DSC)(100°C) | J/g/K | 0.99 | J/g/K | 0.99 |
Conductividad térmica | ASTM F 433 | W/M*K | 0.29 | W/M*K | 0.29 |
Td | IPC-650 2.4.24.6 2% Pérdida de peso | °C | 528 | °C | 528 |
Td | IPC-650 2.4.24.65% de pérdida de peso | °C | 547 | °C | 547 |
CET (x) | IPC-650 2.4.41 (>RT - 125°C) | ppm/°C | 10 | ppm/°C | 10 |
CET (año) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
CET (z) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 108 | ppm/°C | 108 |