Sorry! This product is no longer available.

Let's see if there are any related products that interest you
product is no longer available.
Productos recomendados
2 capas F4BM245 PCB 0.6mm Inmersión de oro de alta frecuencia de circuitos RF

2 capas F4BM245 PCB 0.6mm Inmersión de oro de alta frecuencia de circuitos RF

14 capas de Panasonic Megtron M6 PCB de alta velocidad 2.123mm IPC Clase 3 PCB ENIG

14 capas de Panasonic Megtron M6 PCB de alta velocidad 2.123mm IPC Clase 3 PCB ENIG

Placa de circuito impreso híbrida RO4350B e IT180A de 6 capas, 1.6 mm de grosor, vía ciega y recubrimiento de borde, placa de alta frecuencia

Placa de circuito impreso híbrida RO4350B e IT180A de 6 capas, 1.6 mm de grosor, vía ciega y recubrimiento de borde, placa de alta frecuencia

Placa de circuito híbrido Rogers RO4003C de 4 capas, 0,75 mm, 2u

Placa de circuito híbrido Rogers RO4003C de 4 capas, 0,75 mm, 2u" chapada en oro

4 capas de Rogers RT/duroide 6202 PCB híbrido 1.014mm Placa de circuito dorado

4 capas de Rogers RT/duroide 6202 PCB híbrido 1.014mm Placa de circuito dorado

ISOLA I-Tera MT40 PCB 0.254mm 1OZ Placado en plata de alta velocidad de circuito RF

ISOLA I-Tera MT40 PCB 0.254mm 1OZ Placado en plata de alta velocidad de circuito RF

2 oz de cobre F4BM255 PCB máscara de soldadura verde inmersión oro acabado

2 oz de cobre F4BM255 PCB máscara de soldadura verde inmersión oro acabado

2 capas WL-CT615 PCB 0.3mm ENEPIG PCB de baja pérdida de alta frecuencia

2 capas WL-CT615 PCB 0.3mm ENEPIG PCB de baja pérdida de alta frecuencia

2 capas de Wangling TP440 PCB 1.6 mm Oro de inmersión Material de baja pérdida

2 capas de Wangling TP440 PCB 1.6 mm Oro de inmersión Material de baja pérdida

2 capas de 2,54 mm de espesor Rogers TMM3 EPIG PCB de microondas de RF de acabado

2 capas de 2,54 mm de espesor Rogers TMM3 EPIG PCB de microondas de RF de acabado

Placa de circuito impreso de alta frecuencia TFA1020 de 2 capas, 0,25 mm, chapada en oro puro

Placa de circuito impreso de alta frecuencia TFA1020 de 2 capas, 0,25 mm, chapada en oro puro

Placa de circuito impreso de RF de 0,7 mm con plata de inmersión de 2 capas TF960 y alta constante dieléctrica

Placa de circuito impreso de RF de 0,7 mm con plata de inmersión de 2 capas TF960 y alta constante dieléctrica

Sustrato de alta frecuencia F4BTMS300 de 2 capas 5mil con acabado ENIG

Sustrato de alta frecuencia F4BTMS300 de 2 capas 5mil con acabado ENIG

Antena PCB de oro de inmersión de 0,2 mm TLX-6 Taconic de 2 capas

Antena PCB de oro de inmersión de 0,2 mm TLX-6 Taconic de 2 capas

Placa de circuito impreso Rogers TMM13i de 2 capas, 0,6 mm de grosor, acabado en oro de inmersión

Placa de circuito impreso Rogers TMM13i de 2 capas, 0,6 mm de grosor, acabado en oro de inmersión

Placa de circuito impreso F4BME220 de 2 capas de 0,1 mm ultrafina con máscara de soldadura verde y oro de inmersión

Placa de circuito impreso F4BME220 de 2 capas de 0,1 mm ultrafina con máscara de soldadura verde y oro de inmersión

Sustrato RO4003C de 8 mil, PCB de alto rendimiento, 2 capas, oro de inmersión, serigrafía negra

Sustrato RO4003C de 8 mil, PCB de alto rendimiento, 2 capas, oro de inmersión, serigrafía negra

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

PCB RO4350B de 1,524 mm, doble cara, acabado en plata por inmersión

PCB RO4350B de 1,524 mm, doble cara, acabado en plata por inmersión