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LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

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3-Layer Rogers PCB Board with RO3006 + Tg170 FR-4 Material 0.86mm Thickness and 98mm x 30mm Size

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara
LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

Ampliación de imagen :  LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega: 8-9 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Contacto

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara

descripción
Materia prima: Rogers RO4003C Perfil bajo (LoPro) Recuento de capas: 2 capas
Espesor de PCB: 0,65 mm Tamaño de PCB: 64 mm x 68,4 mm por pieza (1 unidad)
Serigrafía: Blanco Máscara de soldadura: Verde
Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas exteriores Acabado superficial: Recubrimiento de plata + baño de oro
Resaltar:

La placa de PCB de Rogers tiene un sustrato de 20

,

7 milímetros.

,

PCB de doble cara LoPro RO4003C

LoPro RO4003C PCB Rogers 20,7 mil Substrato de doble cara
Este PCB de dos capas está meticulosamente diseñado para aplicaciones digitales de alta frecuencia y alta velocidad.un laminado cerámico de hidrocarburos con tecnología patentada de papel laminado tratado al revésEsta combinación permite al PCB lograr una integridad de señal superior, minimizar las pérdidas de conductores y garantizar procesos de fabricación rentables.
Especificación de los PCB
Parámetro Detalles
Materiales básicos Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) - Laminado cerámico de hidrocarburos con papel tratado al revés
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Dimensiones del tablero 64 mm x 68.4 mm por pieza (1 PCS)
Traza/espacio mínimo 5 mils (traza) / 5 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Vías No hay vías ciegas; espesor de revestimiento por vía = 20 μm
espesor del tablero terminado 0.65 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores
Finalización de la superficie Revestimiento de plata + Revestimiento de oro
Peluquería Película blanca en la capa superior, sin película en la capa inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantizar la calidad Pruebas eléctricas realizadas al 100% antes del envío
Rogers RO4003C Material de bajo perfil Introducción
Rogers RO4003C Low Profile (LoPro) es un laminado cerámico de hidrocarburos que cambia el juego y redefine el diseño de PCB de alto rendimiento rentable.Su principal innovación radica en la tecnología patentada de papel laminado tratado a la inversa: esto permite que la lámina se adhiera directamente al dieléctrico RO4003C estándar,Creando un laminado con pérdida de conductores drásticamente reducida, preservando todos los atributos deseables del estándar RO4003C (e.g., baja pérdida dieléctrica, compatibilidad con el proceso FR-4).
A diferencia de los materiales tradicionales de alta frecuencia (por ejemplo, los laminados a base de PTFE) que requieren una preparación especializada (por ejemplo, el grabado de sodio),RO4003C LoPro trabaja con procesos estándar de fabricación de epoxi/vidrio (FR-4)Esto elimina los pasos de fabricación adicionales, reduce los costos y lo hace accesible para la mayoría de las fábricas de PCB.Está diseñado para cerrar la brecha entre los materiales de RF de alto rendimiento y los sustratos digitales rentables, por lo que es ideal para aplicaciones de señal mixta.
RO4003C Low Profile PCB sample
RO4003C Características clave de bajo perfil
Características Especificación
Composición del material Laminado cerámico de hidrocarburos con lámina tratada de forma inversa
Constante dieléctrica (Dk) 3.38 ± 0,05 a 10 GHz y 23°C
Factor de disipación (DF) 0.0027 a 10 GHz y 23°C
Rendimiento térmico - Temperatura de descomposición (Td): >425°C
- Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividad térmica 0.64 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE) - Eje X: 11 ppm/°C
- Eje Y: 14 ppm/°C
- Eje Z: 46 ppm/°C (-55 a 288°C)
Compatibilidad de los procesos Proceso libre de plomo compatible; fabricación estándar FR-4 compatible
Atributo adicional El material utilizado para la fabricación de las filamentas de filamentos de aluminio
Beneficios materiales
RO4003C Las propiedades de LoPro se traducen en ventajas tangibles para el PCB, resolviendo desafíos clave en el diseño de alta velocidad / RF y la fabricación sensible a los costos:
  • Pérdida de inserción ultrabaja: la reducción de la pérdida de conductores permite un funcionamiento confiable más allá de 40 GHz.
  • Minimizada intermodulación pasiva (PIM): Bajos niveles de PIM evitan la distorsión de la señal en sistemas de RF de alta potencia.
  • Compatibilidad de procesos FR-4: utiliza flujos de trabajo de fabricación estándar (no especializados a través del tratamiento) para reducir los costos de fabricación y los tiempos de entrega.
  • Resistencia térmica: Tg (> 280°C) y Td (> 425°C) altas soportan soldadura sin plomo y entornos de funcionamiento a altas temperaturas.
  • CTE de acoplamiento de cobre: el eje X/Y CTE (11/14 ppm/°C) coincide con el cobre, eliminando el esfuerzo de las juntas de soldadura durante el ciclo térmico.
  • Resistencia CAF: Protege contra la formación de filamentos anódicos conductores.
  • Flexibilidad de diseño: admite tanto PCB de múltiples capas (para circuitos digitales complejos) como diseños de 2 capas, adaptándose a las diversas necesidades del proyecto.
Algunas aplicaciones típicas
  • Aplicaciones digitales como servidores, routers y aviones de retroceso de alta velocidad
  • Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares
  • LNB para satélites de transmisión directa
  • Etiquetas de identificación de RF
RO4003C Low Profile PCB application example

etiqueta:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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