Este producto de alta calidad está diseñado para satisfacer las demandas de diversas aplicaciones, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad excepcionales.
Los sustratos de PCB están construidos con Rogers RT/duroid 5880, un material compuesto PTFE reforzado con microfibra de vidrio.garantiza un excelente rendimiento eléctricoEl bajo factor de disipación de 0,0009 a la misma frecuencia y temperatura minimiza las pérdidas eléctricas.proporcionando estabilidad incluso en ambientes de alta temperaturaAdemás, su tasa de absorción de humedad del 0,02% permite un rendimiento fiable en condiciones de alta humedad.El PCB funciona en un rango de temperatura de -40°C a +85°C.
| Propiedad |
NT1cambio de información |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
2.20
2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
2.2 |
Z. |
No incluido |
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0004
0.0009 |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 125 años. |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
2 por 107 |
Z. |
No más |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
3 por 107 |
Z. |
¿ Qué es eso? |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.96(0.23) |
No incluido |
j/g/k
(cal/g/c) |
No incluido |
Calculado |
| Modulo de tracción |
Prueba a 23°C |
Prueba a 100 °C |
No incluido |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 1070(156) |
450 ((65) |
X. |
| 860(125) |
380 ((55) |
Y |
| El estrés supremo |
29(4.2) |
20(2.9) |
X. |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| La última cepa |
6 |
7.2 |
X. |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Modulo de compresión |
710(103) |
500(73) |
X. |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z. |
| El estrés supremo |
27(3.9) |
22(3.2) |
X. |
| 29 ((5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43 (6.3) |
Z. |
| La última cepa |
8.5 |
8.4 |
X. |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z. |
| Absorción de humedad |
0.02 |
No incluido |
% |
0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 |
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.2 |
Z. |
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica |
31
48
237 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
0 a 100 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
No incluido |
°C TGA |
No incluido |
Las demás partidas |
| Densidad |
2.2 |
No incluido |
Gm/cm3 |
No incluido |
Las demás partidas |
| Pelucas de cobre |
31.2 ((5.5) |
No incluido |
Plí ((N/mm) |
1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
Nuestro PCB ofrece varias ventajas. Cuenta con la menor pérdida eléctrica en comparación con otros materiales PTFE reforzados. Se puede cortar, moldear y mecanizar fácilmente para satisfacer requisitos específicos.El material es resistente a los disolventes y reactivos utilizados para el grabado o el revestimiento de bordes y agujerosAdemás, este material tiene un historial bien establecido de fiabilidad.Mantiene propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencias.
La pila de este PCB consiste en una construcción rígida de 2 capas. Cuenta con una capa de cobre con un grosor de 35 μm seguida de un Rogers Core RT / Duroid 5880 con un grosor de 0.254 mm (10 mil),y, por último, una capa de cobre de 35 μm de espesor.
Los detalles de construcción del PCB son los siguientes: Las dimensiones del tablero son de 139,61 mm x 37,96 mm (1 PCS), con una tolerancia de +/- 0,15 mm.Tiene un espacio mínimo de 5/4 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0El PCB no tiene vías ciegas, simplificando el proceso de fabricación. El espesor de la placa terminada es de 0.3 mm, logrando un equilibrio entre durabilidad y diseño ligero.Las capas exteriores tienen un peso de cobre acabado de 1 oz (1El espesor del revestimiento de vía mide 20 μm, lo que garantiza conexiones robustas.El PCB no tiene capas superiores o inferiores de serigrafía o máscara de soldaduraAntes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica integral del 100% para garantizar su fiabilidad y el cumplimiento de los estándares de calidad.
Las estadísticas de PCB demuestran su versatilidad. Tiene un total de 9 componentes y 16 almohadillas, con 16 almohadillas de tecnología de montaje de superficie superior (SMT) y sin almohadillas de agujero o almohadillas SMT inferiores.No hay vías.La obra de arte se suministra en el formato Gerber RS-274-X, compatible con los procesos de fabricación estándar.
Nuestro PCB cumple con el estándar IPC-Clase 2, garantizando un rendimiento y una durabilidad constantes.Su rendimiento excepcional lo hace adecuado para diversas aplicaciones, incluidas las antenas de banda ancha de las aerolíneas comerciales, los circuitos de microrras y líneas de rayos, las aplicaciones de ondas milimétricas, los sistemas de radar, los sistemas de guía y las antenas de radio digital punto a punto.
Para cualquier consulta técnica o información adicional, no dude en ponerse en contacto con nuestro equipo dedicado en sales10@bichengpcb.com.Nuestro compromiso es proporcionar un apoyo excepcional y asegurar su satisfacción con nuestros productos.
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