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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Resaltar: | Blog de PCB de hidrocarburos reforzados con vidrio tejido,2 capas de alta frecuencia de PCB Blog,Substrato de PCB 32 mil |
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Presentamos nuestro PCB de alto rendimiento construido con Rogers RO4003C tejido de vidrio reforzado de hidrocarburos / sustrato de cerámica.Este PCB rígido de 2 capas ofrece un rendimiento eléctrico excepcional y está diseñado para aplicaciones que requieren frecuencias de funcionamiento más altasCon sus características y beneficios sobresalientes, es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones.
El sustrato Rogers RO4003C utilizado en este PCB proporciona baja tolerancia dieléctrica y baja pérdida, asegurando propiedades eléctricas estables en un rango de frecuencias.Esto permite la creación de líneas de transmisión de impedancia controlada y diseños repetibles de filtros, garantizando una transmisión fiable y precisa de la señal.
| Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
| Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | Muestra de las condiciones de funcionamiento (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td el año | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
| Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
| Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
| Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
La constante dieléctrica del PCB de DK 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz y un factor de disipación de 0,0027 a 10 GHz contribuyen además a su excelente rendimiento eléctrico.Estas propiedades permiten aplicaciones con frecuencias de funcionamiento más altas y lo hacen adecuado para aplicaciones de banda ancha.
En términos de propiedades térmicas, el PCB presenta un bajo coeficiente térmico de constante dieléctrica y una baja expansión del eje Z.Esto garantiza una excelente estabilidad dimensional y confiable revestido a través de agujerosAdemás, el bajo coeficiente de expansión en plano permite que el PCB se mantenga estable a través de varias temperaturas de procesamiento de circuitos.
El apilamiento de este PCB consta de dos capas con una capa de cobre de 35 μm de espesor en cada lado.Mantiene un espesor de cartón acabado de 0Con una traza/espacio mínimo de 4/5 mils y un tamaño de orificio mínimo de 0.5mm, este PCB ofrece una conectividad precisa y confiable.
El PCB está acabado con un acabado superficial de inmersión en oro, que proporciona una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión.Las vías de 5 mm están llenas y cubiertas, mejorando la fiabilidad general del PCB.
Con 47 componentes y un total de 173 pastillas, incluidas 92 pastillas a través de agujeros y 81 pastillas SMT superiores, este PCB ofrece flexibilidad en la colocación de los componentes.garantizar un enrutamiento eficiente de las señales.
La obra de arte suministrada está en formato Gerber RS-274-X, y el PCB se adhiere al estándar de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una alta fiabilidad y rendimiento.
Este PCB encuentra aplicación en varias industrias, incluyendo antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia, etiquetas de identificación de RF, radar y sensores automotrices,y LNB para satélites de transmisión directa.
Estamos orgullosos de ofrecer este PCB de alta calidad y precio competitivo, disponible para envío en todo el mundo. Para cualquier consulta técnica o para realizar un pedido, póngase en contacto con sales10@bichengpcb.com.
RO4003C: Desbloquear alto rendimiento con sustrato de PCB avanzado
Introducción:
En el mundo de las placas de circuito impreso (PCB), la innovación está impulsando constantemente la evolución de los dispositivos electrónicos.un sustrato de hidrocarburos/cerámica reforzado con vidrio tejido de Rogers CorporationEste material de PCB de vanguardia ofrece un rendimiento eléctrico, estabilidad y fiabilidad excepcionales, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones que exigen altas frecuencias de funcionamiento.En este artículo, profundizaremos en la hoja de datos de RO4003C y exploraremos sus características y beneficios clave.
Substrato de PCB:
El sustrato RO4003C cuenta con propiedades notables que lo distinguen de los materiales convencionales.garantiza una baja tolerancia dieléctrica y una baja pérdida, lo que permite propiedades eléctricas estables en un amplio rango de frecuencias.Esta característica hace que el RO4003C sea adecuado para aplicaciones que requieren una transmisión de señal precisa y líneas de transmisión de impedancia controlada.
La conductividad térmica de 0,71 W/m/°K garantiza una disipación de calor eficiente, manteniendo temperaturas de funcionamiento óptimas para los componentes.El sustrato presenta una Tg (temperatura de transición de vidrio) superior a 280 °C, garantizando una excelente estabilidad dimensional y un rendimiento bajo temperaturas elevadas.
Además, el sustrato RO4003C demuestra una baja expansión del eje Z, lo que resulta en un revestimiento confiable a través de agujeros y una mayor fiabilidad general de la PCB.y el eje Z valores de CTE (coeficiente de expansión térmica) de 11 ppm/°C, 14ppm/°C y 46ppm/°C, respectivamente, contribuyen a su estabilidad en un amplio rango de temperaturas de procesamiento de circuitos.
Características y ventajas:
1Baja tolerancia dieléctrica y baja pérdida:
- Permite aplicaciones con frecuencias de funcionamiento más altas.
- Ideal para aplicaciones de banda ancha.
- Permite el diseño de líneas de transmisión de impedancia controlada y filtros repetibles.
2Propiedades eléctricas estables frente a la frecuencia:
- Asegura una transmisión de señal constante.
- Facilita la creación de diseños confiables.
3Bajo coeficiente térmico de la constante dieléctrica:
- Proporciona una excelente estabilidad dimensional.
- Garantiza un rendimiento fiable en condiciones térmicas variables.
4Baja expansión del eje Z:
- Mejora la fiabilidad de los agujeros.
- Minimiza el riesgo de fallo debido a la tensión térmica.
5. Bajo coeficiente de expansión en el plano:
- Mantiene la estabilidad a través de diferentes temperaturas de procesamiento del circuito.
- Reduce el riesgo de deformación o distorsión.
6Proceso de fabricación en volumen:
- Se puede fabricar utilizando procesos epoxi de vidrio estándar.
- ofrece una solución rentable para la producción a gran escala.
Aplicaciones:
El sustrato RO4003C encuentra su aplicación en varias industrias, incluyendo:
1Antenas y amplificadores de energía de las estaciones base celulares:
- Permite la transmisión y recepción de señales de alta frecuencia.
- Garantiza un rendimiento estable y fiable en entornos de comunicación inalámbrica exigentes.
2Etiquetas de identificación de RF:
- Facilitar una transmisión de datos eficiente y precisa.
- Soporta aplicaciones RFID de alta frecuencia.
3Radares y sensores para automóviles:
- Permite la detección y medición precisas en los sistemas de seguridad de los automóviles.
- Garantiza un rendimiento fiable en ambientes adversos.
4LNB es para Satélites de Transmisión Directa:
- Permite una recepción y un tratamiento eficientes de las señales en los sistemas de comunicación por satélite.
- Soporta la transmisión de datos de alta frecuencia.
Conclusión:
El sustrato de PCB RO4003C de Rogers Corporation es un cambio de juego para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento.y la fiabilidad abren nuevas posibilidades para los diseñadores e ingenierosCon un rendimiento eléctrico excepcional, líneas de transmisión de impedancia controladas y propiedades eléctricas estables en diferentes frecuencias,RO4003C permite el desarrollo de dispositivos electrónicos de vanguardiaYa sean estaciones base celulares, etiquetas de identificación de RF, radar automotriz o sistemas de comunicación por satélite,RO4003C es el sustrato de elección para aquellos que buscan un rendimiento y una fiabilidad sin precedentes en sus diseños de PCB.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
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