Los PCB de cobre pesado de 8 capas TU-865 (TG180/TG200) sin halógenos

Este PCB es una placa de circuito de cobre pesado de 8 capas construida con un sustrato libre de halógenos TU-865 de alta Tg.Con extremo 10oz (350μm) de cobre acabado en cada capa y un grosor total de 4.5mm, este PCB de cobre ultra grueso ofrece una capacidad de carga de corriente excepcional y un rendimiento de disipación térmica.Adopta una máscara de soldadura verde de doble cara con serigrafía blanca y acabado superficial de oro de inmersión premiumEquipado con tecnologías de fabricación complejas, incluyendo vias enterradas, vías ciegas, agujeros medio cortados y vías conductoras llenas de pasta de cobre,Esta placa rígida de múltiples capas está diseñada para ambientes industriales duros y aplicaciones de alta corriente como la electrónica automotriz., las fuentes de alimentación de los servidores y la infraestructura de la estación base.

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Formato de la obra de arte y norma de conformidad

Formato de ilustración: suministrado en Gerber RS-274-X, estándar industrial universal para la fabricación precisa de cobre pesado.

Norma de calidad: conforme a la clase IPC-2, adecuado para el funcionamiento ininterrumpido a largo plazo de equipos de energía industrial.

Disponibilidad: Servicio global de transporte marítimo para apoyar proyectos internacionales de adquisición industrial y automotriz.

Introducción del sustrato TU-865

TU-865 es un laminado FR-4 sin halógenos de alto rendimiento compuesto de resina epoxi y tejido de vidrio E, desarrollado para entornos industriales duros y aplicaciones electrónicas de alta fiabilidad.con un Tg máximo de hasta 200 °C, este material de pérdida media integra compuestos de fósforo y nitrógeno para lograr el grado retardante de llama UL94V-0 sin aditivos de halógeno, antimonio y fósforo rojo.Compatible con el proceso de inspección AOI y equipado con características de bloqueo UV, el TU-865 se adapta perfectamente a las líneas de producción industriales automatizadas.

Combinado con una prepreg dedicada TU-865P, este material soporta la laminación multicapa compleja. Tiene un bajo coeficiente de expansión térmica, una tasa de absorción de humedad muy baja,Resistencia química excepcional y estabilidad dimensional superiorEl TU-865 proporciona una excelente capacidad anti-migración de CAF y una fuerte tolerancia para el ciclo térmico de soldadura sin plomo,lo que lo hace ideal para productos que requieren montaje repetido a altas temperaturas y resistencia ambiental extrema.

Materiales claveCaracterísticasel

Beneficios clave

El sustrato libre de halógenos TU-865 de alta Tg ofrece ventajas insustituibles para los PCB de cobre pesado:

Formula ecológica: libre de halógenos, antimonio y fósforo rojo, conforme a las normas mundiales de protección del medio ambiente

Propiedad de Tg ultra alta resiste la deformación térmica durante múltiples procesos de soldadura a alta temperatura

Bajo coeficiente de expansión térmica garantiza una dimensión estable bajo ciclos de temperatura severos

Excelente resistencia a la humedad y a los productos químicos, adapta a entornos de trabajo complejos y duros

Resistencia CAF potente evita eficazmente el fallo de corrosión del filamento anódico conductor

Compatibilidad perfecta con los procesos de ensamblaje sin plomo para la fabricación industrial estandarizada

Aplicaciones típicas

Este PCB de cobre pesado de 8 capas de 10 oz TU-865 se aplica ampliamente en campos industriales de alta potencia y alta confiabilidad:

Sistemas electrónicos para automóviles y módulos de control de vehículos en entornos adversos

Placas de alimentación de servidores de alta potencia y unidades de gestión de almacenamiento de energía

Equipos de telecomunicaciones y sistemas de alimentación de las estaciones base celulares

Equipos industriales de control de corriente pesada y circuitos de inversores de alta potencia

Placas de control industriales de automatización que requieren un funcionamiento continuo a largo plazo