Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS

A través de PCB relleno a través de placa de circuito de almohadilla PCB multicapa de 0,6 mm construido en 6 capas con vía ciega para seguimiento GPS

(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son solo como referencia)

Descripción general

Este es un tipo de placa de circuito impreso ultrafina de 6 capas construida sobre sustrato FR-4 con Tg 135°C para la aplicación de Rastreo GPS. Tiene solo 0,6 mm de espesor sin serigrafía sobre máscara de soldadura verde (Taiyo) ni oro de inmersión sobre almohadillas. El material base es de Taiwán ITEQ que suministra 1 PCB por panel. Las vías de 0,25 mm se rellenan con resina y se tapan (vía en la almohadilla). Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos Gerber suministrados. Cada 50 paneles se empaquetan para su envío.

Características y benmiencaja

1. El diseño de la almohadilla reduce la reactancia inductiva y capacitiva de la línea de transmisión;

2. El acabado en oro por inmersión tiene una alta soldabilidad, no tensiona las placas de circuito y tiene menos contaminación de la superficie de la PCB;

3. Los productos y la fabricación están certificados por organizaciones autorizadas;

4. Tasa de productos elegibles de primera producción: >95%;

5. Capacidad de prototipo de PCB para capacidad de producción en volumen;

6. Entrega a tiempo: >98%;

7. Más de 18 años de experiencia en PCB;

8. IPC Clase 2 / IPC Clase 3;

Especificaciones de PCB

Aplicaciones

-Iluminación Led

-Sistema de intercomunicación

-Enrutador WiFi portátil

-Rastreador GSM

-Iluminación Led Comercial

-Módem WiFi 4G

-Control de acceso Honeywell

-Control de Acceso Electrónico

-Amplificador de frecuencia de audio

-Servidores de archivos

Vía en pad (VIP)

En la actualidad, la placa de circuito se está volviendo cada vez más densa e interconectada, y ya no hay espacio para estos cables y almohadillas que conectan los orificios. Por lo tanto, en este contexto, el proceso de perforar los agujeros en las pastillas surge en un momento histórico. En resumen, los orificios de paso que han sido recubiertos se tapan o rellenan con resina aislante mediante el método de fuga de pantalla, y luego se secan, se rectifican y luego se galvanizan, de modo que toda la superficie de la PCB se recubre con cobre y ya no se pueden ver los orificios de paso.

El efecto de via in pad también es muy obvio: mejora el rendimiento eléctrico y la confiabilidad de los productos electrónicos, acorta el cable de transmisión de señal, reduce la reactancia inductiva y capacitiva de la línea de transmisión y reduce la interferencia electromagnética interna y externa.

Veamos el proceso básico de via in pad.