Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS

Por medio de PCB lleno por medio de placa de circuito de placa de 0,6 mm PCB multicapa construido en 6 capas con vía ciega para el seguimiento GPS

(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)

Descripción general

Este es un tipo de placa de circuito impreso ultra delgado de 6 capas construida en sustrato FR-4 con Tg 135 ° C para la aplicación de seguimiento GPS.6 mm de espesor sin serigrafía en máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en almohadillas. El material base es de Taiwan ITEQ suministrando 1 hasta PCB por panel. Las vías con 0,25 mm están llenas de resina y cubiertas (a través de una almohadilla).Cada uno de los 50 paneles está envasado para su envío..

Características y benElse ajusta

1. a través del diseño de la plataforma reducida la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión;

2El acabado dorado de inmersión tiene una alta solderabilidad, no hay tensión de las placas de circuito y menos contaminación de la superficie de PCB;

3. Los productos y la fabricación están certificados por organizaciones autorizadas;

4- tasa de primera producción de productos subvencionables: > 95%;

5. capacidad de prototipo de PCB a capacidad de producción en volumen;

6Entrega a tiempo: > 98%

7Más de 18 años de experiencia en PCB;

8. Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;

Especificaciones de los PCB

Aplicaciones

- Iluminación LED

- Sistema de intercomunicación

- Enrutador WiFi portátil

- Rastreador GSM.

- Iluminación LED comercial

- Modem wifi 4G

- Control de acceso Honeywell

- Control de acceso electrónico

- Amplificador de frecuencia de audio

-Servidores de archivos

Via in pad (VIP) (Via en el puesto de trabajo)

En la actualidad, la placa de circuito se está volviendo cada vez más densa e interconectada, y no hay más espacio para estos cables y almohadillas que conectan los agujeros.el proceso de perforar los agujeros en las almohadillas surge en el momento históricoEn resumen, los orificios vía que han sido revestidos se enchufan o llenan con resina aislante mediante el método de filtración de la pantalla, y luego se secan, se muelen y luego se electrocutan.para que toda la superficie del PCB esté recubierta de cobre, y ya no se puede ver a través de agujeros.

El efecto de la vía in pad es también muy obvio: mejora del rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los productos electrónicos, acorta el cable de transmisión de la señal,Reducción de la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión, y reducen las interferencias electromagnéticas internas y externas.

Veamos el proceso básico de via in pad.