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Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

CLTE-MW

Espesor del laminado:

0,003” (0,076 mm) ± 0,0005” 0,004” (0,102 mm) ± 0,0005” 0,005” (0,127 mm) ± 0,0007” 0,006” (0,152 mm

Tamaño laminado:

12”X 18”(305 X 457 mm) 24”X 18”(610 X 457 mm)

Peso de cobre:

Lámina de cobre electrodepositada con tratamiento inverso, 1/2 oz. (18 µm) 1 onza. (35 µm) 2 oz. (70

Resaltar:

Laminado de PCB de alta frecuencia CLTE-MW

material de placa de PCB revestido de cobre

laminados revestidos de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Los laminados CLTE-MW son compuestos de PTFE reforzados con vidrio tejido y llenos de cerámica, diseñados para ofrecer a los diseñadores de circuitos una solución de material rentable y de alto rendimiento.Este sistema de laminado único es particularmente adecuado para aplicaciones donde existen limitaciones de espesor debido a requisitos físicos o eléctricos.

Con siete opciones de espesor disponibles que van desde 3 mil a 10 mil, CLTE-MWTM garantiza una separación óptima de señal a tierra para el 5G actual y otros diseños de ondas milimétricas.Hay una variedad de opciones de papel de cobre disponiblesTambién hay opciones de papel resistivo y placas metálicas disponibles bajo petición.

Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre 0

Características y beneficios

Excelente estabilidad dimensional: crítica para mantener el registro de características de circuitos pequeños
CTE bajo en los ejes X, Y y Z: garantiza un rendimiento mecánico fiable en entornos con dificultades térmicas
Tangente de baja pérdida: Minimiza las pérdidas de circuito para mejorar la eficiencia
Disponible en espesores de 3 a 10 milis: adecuado para aplicaciones de muy alta frecuencia que requieren un control preciso de la impedancia

Aplicaciones típicas

Comunicaciones comerciales y aviónica
Aplicaciones militares y aeroespaciales
Redes de alimentación de microondas
Estructuras electrónicas sensibles a las fases
Sistemas de comunicación por satélite
Componentes pasivos (acopladores, filtros y balones)

Propiedades	Valor típico	Unidades	Condiciones de ensayo	Método de ensayo
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica (proceso)	2.94 ± 3,02 ± 0.04	¿Qué quieres decir?	23°C @ 50% de la HRC, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica (diseño)	3.03 ¢3.10	¿Qué quieres decir?	C-24/23/50, 8 ̊40 GHz	Duración de la fase diferencial de la microrrícula
Factor de disipación	0.0015	¿Qué quieres decir?	23°C @ 50% de la HRC, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica	- 35 años.	ppm/°C	0 ̊100°C, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen	1.3×107	MΩ·cm	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	2.5×106	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia dieléctrica	630	V/mil	¿Qué quieres decir?	IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposición dieléctrica	44	el kV	D-48/50 y D-48/50	IPC TM-650 2.5.6
Indice de seguimiento comparativo (CTI)	600	V.	C-40/23/50: el derecho a la protección de la salud	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Propiedades térmicas
Temperatura de descomposición (Td)	500	°C	2 horas @ 105°C, 5% de pérdida de peso	IPC TM-650 2.3.40
CTE (eje x)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eje y)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eje z)	30	ppm/°C	¿Qué quieres decir?	IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica	0.42	W/(m·K)	Dirección Z	Las demás partidas
Tiempo para la delaminación (T288)	> 60 años	minutos	10 s @ 288°C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia de la cáscara de cobre	1.1 (6.0)	N/mm (lbs/in)	como recibido, papel de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
Fuerza flexual (MD, CMD)	113, 99 (16.4, 14.4)	MPa (ksi)	Se aplicarán las siguientes medidas:	Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD, CMD)	83, 80 (12.0, 11.6)	MPa (ksi)	23°C @ 50% de HRC	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Modulo de flexibilidad (MD, CMD)	6468, 6360 (938.1, 922.4)	MPa (ksi)	Se aplicarán las siguientes medidas:	IPC TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional (MD, CMD)	0.22, 0.22	mil/pulgada	después de grabar + hornear	IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas y ambientales
Flamabilidad	V-0	¿Qué quieres decir?	¿Qué quieres decir?	Sección 94
Absorción de humedad	0.03	%	E1/105+D48/50: el contenido de la sustancia	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad	2.1	G/cm3	C24/23/50 Las pérdidas de crédito	Las demás partidas
Capacidad térmica específica	0.93	J/g·K	2 horas a 105 °C	Las demás partidas
Desgasificación de la NASA (TML)	0.03	%	¿Qué quieres decir?	Las demás partidas
Desgasificación de la NASA (CVCM)	El valor de las emisiones01	%	¿Qué quieres decir?	Las demás partidas

Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre 1

Etiquetas:

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,

Laminado revestido de cobre de 12 mm

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Laminados revestidos de cobre

Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

CLTE-MW

Espesor del laminado:

0,003” (0,076 mm) ± 0,0005” 0,004” (0,102 mm) ± 0,0005” 0,005” (0,127 mm) ± 0,0007” 0,006” (0,152 mm

Tamaño laminado:

12”X 18”(305 X 457 mm) 24”X 18”(610 X 457 mm)

Peso de cobre:

Lámina de cobre electrodepositada con tratamiento inverso, 1/2 oz. (18 µm) 1 onza. (35 µm) 2 oz. (70

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000PCS por mes

Resaltar

Laminado de PCB de alta frecuencia CLTE-MW

material de placa de PCB revestido de cobre

laminados revestidos de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre 0

Características y beneficios

Excelente estabilidad dimensional: crítica para mantener el registro de características de circuitos pequeños
CTE bajo en los ejes X, Y y Z: garantiza un rendimiento mecánico fiable en entornos con dificultades térmicas
Tangente de baja pérdida: Minimiza las pérdidas de circuito para mejorar la eficiencia
Disponible en espesores de 3 a 10 milis: adecuado para aplicaciones de muy alta frecuencia que requieren un control preciso de la impedancia

Aplicaciones típicas

Comunicaciones comerciales y aviónica
Aplicaciones militares y aeroespaciales
Redes de alimentación de microondas
Estructuras electrónicas sensibles a las fases
Sistemas de comunicación por satélite
Componentes pasivos (acopladores, filtros y balones)

Propiedades	Valor típico	Unidades	Condiciones de ensayo	Método de ensayo
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica (proceso)	2.94 ± 3,02 ± 0.04	¿Qué quieres decir?	23°C @ 50% de la HRC, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica (diseño)	3.03 ¢3.10	¿Qué quieres decir?	C-24/23/50, 8 ̊40 GHz	Duración de la fase diferencial de la microrrícula
Factor de disipación	0.0015	¿Qué quieres decir?	23°C @ 50% de la HRC, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica	- 35 años.	ppm/°C	0 ̊100°C, 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Resistencia por volumen	1.3×107	MΩ·cm	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia de la superficie	2.5×106	MΩ	C96/35/90	IPC TM-650 2.5.17.1
Resistencia dieléctrica	630	V/mil	¿Qué quieres decir?	IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposición dieléctrica	44	el kV	D-48/50 y D-48/50	IPC TM-650 2.5.6
Indice de seguimiento comparativo (CTI)	600	V.	C-40/23/50: el derecho a la protección de la salud	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Propiedades térmicas
Temperatura de descomposición (Td)	500	°C	2 horas @ 105°C, 5% de pérdida de peso	IPC TM-650 2.3.40
CTE (eje x)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eje y)	8	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC TM-650 2.4.41
CTE (eje z)	30	ppm/°C	¿Qué quieres decir?	IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica	0.42	W/(m·K)	Dirección Z	Las demás partidas
Tiempo para la delaminación (T288)	> 60 años	minutos	10 s @ 288°C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propiedades mecánicas
Resistencia de la cáscara de cobre	1.1 (6.0)	N/mm (lbs/in)	como recibido, papel de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
Fuerza flexual (MD, CMD)	113, 99 (16.4, 14.4)	MPa (ksi)	Se aplicarán las siguientes medidas:	Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD, CMD)	83, 80 (12.0, 11.6)	MPa (ksi)	23°C @ 50% de HRC	Se aplicarán los siguientes requisitos:
Modulo de flexibilidad (MD, CMD)	6468, 6360 (938.1, 922.4)	MPa (ksi)	Se aplicarán las siguientes medidas:	IPC TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional (MD, CMD)	0.22, 0.22	mil/pulgada	después de grabar + hornear	IPC-TM-650 2.4.39a
Propiedades físicas y ambientales
Flamabilidad	V-0	¿Qué quieres decir?	¿Qué quieres decir?	Sección 94
Absorción de humedad	0.03	%	E1/105+D48/50: el contenido de la sustancia	IPC TM-650 2.6.2.1
Densidad	2.1	G/cm3	C24/23/50 Las pérdidas de crédito	Las demás partidas
Capacidad térmica específica	0.93	J/g·K	2 horas a 105 °C	Las demás partidas
Desgasificación de la NASA (TML)	0.03	%	¿Qué quieres decir?	Las demás partidas
Desgasificación de la NASA (CVCM)	El valor de las emisiones01	%	¿Qué quieres decir?	Las demás partidas

Materiales de PCB de alta frecuencia laminados de hoja recubierta de cobre 1

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