PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas en material RO4003C y FR-4

Esta PCB híbrida de alta frecuencia de 4 capas presenta un sustrato compuesto que combina RO4003C y FR4 (TG175), logrando un equilibrio óptimo entre rendimiento de alta frecuencia y rentabilidad. Fabricado en estricto cumplimiento de los estándares IPC-3, cuenta con un control estructural preciso y una calidad de proceso confiable, lo que lo hace ideal para escenarios de transmisión de señales de alta frecuencia que exigen un rendimiento estable y un costo moderado. Al integrar excelentes propiedades eléctricas, estabilidad mecánica y compatibilidad de procesos, este producto puede satisfacer las necesidades de aplicación de una amplia gama de dispositivos electrónicos.

tarjeta de circuito impresoPresupuesto

Estructura de apilamiento de PCB (de arriba a abajo)

Introducción al sustrato RO4003C

RO4003C es un material compuesto de hidrocarburo relleno de cerámica, reforzado con tela de vidrio y desarrollado por Rogers Corporation. Combina el rendimiento eléctrico del PTFE/tela de vidrio con la procesabilidad de la resina epoxi/vidrio, eliminando la necesidad de tratamientos especiales en los orificios pasantes o procedimientos operativos, lo que lo distingue de los materiales de microondas de PTFE. No bromado y no conforme a UL 94 V-0, se puede sustituir porRO4835oRO4350Blaminados para aplicaciones que requieren retardo de llama. Sus propiedades dieléctricas estables y su rentabilidad lo hacen ampliamente utilizado en la fabricación de PCB de alta frecuencia.

Campos de aplicación

-Equipos de comunicación de alta frecuencia: Antenas de microondas, amplificadores de RF y transceptores de señal.

-Electrónica de automoción: Radares de a bordo, módulos de comunicación a bordo de vehículos y sistemas de navegación GPS.

-Electrónica de consumo: Dispositivos inalámbricos de alta frecuencia, wearables inteligentes y equipos de transmisión de datos de alta velocidad.

-Equipos industriales: Instrumentos de prueba y medición, y sistemas de control industrial que requieren señales estables de alta frecuencia.

-Aeroespacial y defensa: Componentes de microondas y equipos de comunicaciones aéreas de bajo coste.

Puntos de procesamiento

Compatibilidad de procesamiento: Compatible con equipos/procesos FR-4 estándar y la mayoría de los sistemas de herramientas; se recomiendan pasadores ranurados, herramientas multilínea y punzonado de post-grabado; Funciona con la mayoría de fotoprotectores y sistemas DES estándar.

Almacenamiento: Almacenar a 10-32°C (50-90°F); adopte un inventario de primero en entrar, primero en salir y realice un seguimiento de los números de lote de materiales.

Preparación de la capa interna: Los núcleos más delgados necesitan una preparación química de la superficie, los núcleos más gruesos permiten un lavado mecánico; utilice óxido de cobre o un proceso alternativo para la unión multicapa.

Perforación: Evite velocidades >500 SFM; las cargas de viruta varían según el diámetro de la broca; se prefieren taladros de geometría estándar; rugosidad de la pared del orificio de 8 a 25 μm, recuento de golpes basado en la inspección de PTH.

Procesamiento de PTH: la preparación de la superficie depende del espesor del material; el desengrasado suele ser innecesario para tableros de doble cara (puede ser necesario para tableros multicapa); sin tratamiento especial de metalización; Flash de cobre de 0,00025” para orificios con relación de aspecto alta; sin grabado RO4003C.

Revestimiento de cobre: ​​Compatible con procesos de revestimiento estándar y SES; Preserva la superficie de post-grabado para la adhesión de la máscara de soldadura.

Acabados finales: Compatible con OSP, HASL y la mayoría de acabados químicos/galvanizados.

Enrutamiento: utilice herramientas de carburo; grabar el cobre fuera del recorrido; Los circuitos se pueden individualizar mediante múltiples métodos (cortar en cubitos, aserrar, etc.).

Unión multicapa: Compatible con varios sistemas adhesivos; Siga las pautas adhesivas para los parámetros de unión.

PCB híbrido de alta frecuencia (PCB híbrido)

Una PCB híbrida de alta frecuencia es una placa de circuito impreso compuesta que integra dos o más materiales de sustrato diferentes (normalmente sustratos estándar y de alta frecuencia) en una única estructura de PCB. Combina las fortalezas de cada sustrato: los sustratos de alta frecuencia (por ejemplo, RO4003C) se usan en áreas que requieren transmisión de señales de alta frecuencia para garantizar la integridad de la señal, mientras que los sustratos estándar (por ejemplo, FR4) se usan en áreas que solo necesitan conexiones eléctricas básicas para controlar los costos de producción. Este producto es una PCB híbrida de alta frecuencia típica, que combina el sustrato de alta frecuencia RO4003C con el sustrato estándar FR4 (TG175).

Ventajas

Rentabilidad: Elimina el alto costo de usar sustratos de alta frecuencia para todo el tablero. Al utilizar sustratos estándar en áreas que no son de alta frecuencia, se reduce significativamente los costos generales de producción de PCB y al mismo tiempo se mantiene el rendimiento de alta frecuencia.

Coincidencia de rendimiento óptima: las áreas de alta frecuencia utilizan sustratos de alta frecuencia con Df bajo y Dk estable, lo que reduce eficazmente la pérdida de señal, la diafonía y el retraso para garantizar una transmisión estable de la señal de alta frecuencia; Las áreas estándar utilizan sustratos FR4 para cumplir con los requisitos eléctricos y mecánicos básicos.

Compatibilidad de procesos: Puede procesarse mediante procesos de producción de PCB estándar sin necesidad de líneas de producción especiales, lo que facilita la producción en masa y mejora la eficiencia.

Diseño flexible: Puede diseñarse de manera flexible en función de los requisitos de transmisión de señales de diferentes áreas de PCB, logrando el equilibrio óptimo entre rendimiento y costo para adaptarse a las necesidades de diseño de diversos productos electrónicos complejos.

Desventajas

Diseño complejo: el proceso de diseño debe tener en cuenta las diferencias en parámetros como el coeficiente de expansión térmica (CTE) y las propiedades dieléctricas entre diferentes sustratos, lo que aumenta la dificultad del diseño de PCB y el diseño de apilamiento.

Requisitos estrictos de laminación: debido a las diferencias en las propiedades físicas y químicas de varios sustratos, los parámetros del proceso de laminación (temperatura, presión, tiempo) deben controlarse estrictamente para evitar defectos como delaminación y deformación entre sustratos.

Requisitos de mayor precisión de procesamiento: Las diferencias en las propiedades de los materiales pueden provocar un procesamiento desigual (p. ej., perforación, grabado), lo que requiere una mayor precisión de procesamiento y una mayor dificultad de control de calidad.

Umbral técnico más alto: requiere que los fabricantes tengan una amplia experiencia en el procesamiento de sustratos híbridos, incluida la selección de materiales, el ajuste de los parámetros del proceso y el control de defectos, elevando el umbral técnico de producción.