Esta es una PCB rígida de 2 capas fabricada con Rogers RT/duroid 5870, un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio de alta frecuencia. Optimizada para diseños de stripline/microstrip de precisión, ofrece un rendimiento dieléctrico uniforme y una pérdida ultrabaja, ideal para aplicaciones de banda Ku y onda milimétrica. Esta PCB presenta un espesor acabado de 0.3 mm, revestimiento de cobre de 1 oz (1.4 mils) en ambas capas exteriores y un acabado superficial de Níquel Electrolítico Inmersión en Oro (ENIG).
Especificaciones de la PCB
| Elemento de Especificación |
Especificación Técnica |
| Material del Sustrato Base |
Rogers RT/duroid 5870 |
| Configuración de Capas |
2 Capas (Rígida Doble Cara) |
| Dimensiones de la Placa |
85 mm x 36 mm (por unidad), con una tolerancia dimensional de ±0.15 mm |
| Ancho/Espacio Mínimo de Pista |
5/6 mils |
| Tamaño Mínimo de Agujero de Taladro |
0.4 mm |
| Configuración de Vías Ciegas |
No Incorporado |
| Espesor Acabado de la Placa |
0.3 mm |
| Peso Acabado del Cobre (Capas Exteriores) |
1 oz (1.4 mils) |
| Espesor del Recubrimiento de Vía |
20 µm |
| Acabado Superficial |
Níquel Electrolítico Inmersión en Oro (ENIG) |
| Serigrafía Superior |
No Incorporado |
| Serigrafía Inferior |
No Incorporado |
| Máscara de Soldadura Superior |
No Incorporado |
| Máscara de Soldadura Inferior |
No Incorporado |
| Requisitos de Pruebas Eléctricas |
Se realiza una prueba de funcionalidad eléctrica al 100% antes del envío para garantizar la integridad operativa |
Configuración de Apilamiento de la PCB
Esta PCB rígida de 2 capas adopta una estructura de apilamiento simétrica, con especificaciones detalladas de las capas proporcionadas a continuación (ordenadas de arriba a abajo):
| Designación de Capa |
Especificación Técnica |
| Capa de Cobre 1 (Superior) |
35 µm |
| Sustrato Central RT/duroid 5870 |
0.254 mm (10 mil) |
| Capa de Cobre 2 (Inferior) |
35 µm |
Formato de Arte y Cumplimiento de Calidad
El formato Gerber RS-274-X se designa como el estándar de arte para esta PCB, un punto de referencia aceptado a nivel mundial dentro de la industria de fabricación de placas de circuito impreso. Este estándar garantiza una compatibilidad perfecta con el software de diseño de PCB profesional y los equipos de fabricación automatizados, permitiendo la traducción precisa de los diseños de circuitos digitales en ensamblajes de PCB físicos. Además, esta PCB cumple con el estándar de calidad IPC-Clase-2, que establece requisitos rigurosos de rendimiento, fiabilidad y consistencia de fabricación, validando su idoneidad para su implementación en aplicaciones electrónicas comerciales e industriales.
Disponibilidad Global
Esta PCB de alto rendimiento está disponible para envío global. Admite tanto necesidades de prototipado como pedidos de producción de gran volumen, garantizando la accesibilidad universal y la entrega oportuna a clientes de todo el mundo.
Introducción al Sustrato RT/duroid 5870
Los laminados de alta frecuencia Rogers RT/duroid 5870 son materiales compuestos de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, desarrollados específicamente para aplicaciones de circuitos de stripline y microstrip de alta precisión. Las microfibras orientadas aleatoriamente dentro del RT/duroid 5870 contribuyen a una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en paneles individuales y en un amplio espectro de frecuencias. Su bajo factor de disipación extiende la aplicabilidad del material a la banda Ku y rangos de frecuencia más altos. Además, los laminados RT/duroid 5870 se cortan, cizallan y mecanizan fácilmente a formas precisas, y demuestran resistencia a todos los disolventes y reactivos, ya sean calientes o fríos, que se utilizan comúnmente en los procesos de grabado de circuitos impresos o de recubrimiento de bordes/agujeros.
Beneficios Clave del RT/duroid 5870
- Propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencias, asegurando un rendimiento consistente y fiable
- Facilita una fabricación simplificada, ya que se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a dimensiones precisas
- Resistente a disolventes y reactivos utilizados en procesos de grabado o recubrimiento de bordes/agujeros, minimizando defectos de fabricación
- Baja absorción de humedad lo hace adecuado para su uso en entornos de alta humedad
- Un material bien establecido con un historial probado de fiabilidad en aplicaciones de alta frecuencia
- Ofrece la menor pérdida eléctrica entre los materiales de PTFE reforzado, optimizando la integridad de la señal en sistemas de alta frecuencia
Aplicaciones Típicas
- Antenas de Banda Ancha para Aerolíneas Comerciales
- Circuitos de Microstrip y Stripline
- Aplicaciones de Onda Milimétrica
- Sistemas de Radar
- Sistemas de Guiado
- Antenas de Radio Digital Punto a Punto
Laminados de Alta Frecuencia RT/duroid 5870
Los compuestos de PTFE reforzado con microfibra de vidrio RT/duroid 5870 están diseñados para aplicaciones exigentes de circuitos de stripline y microstrip. La orientación aleatoria de las microfibras proporciona una uniformidad excepcional en la constante dieléctrica.
La constante dieléctrica de los laminados RT/duroid 5870 se mantiene constante de panel a panel y estable en un amplio rango de frecuencias. Su bajo factor de disipación hace que los laminados RT/duroid 5870 sean muy efectivos para aplicaciones hasta la banda Ku y más allá.
Fabricación y Manipulación
Los laminados RT/duroid 5870 son fáciles de cortar, cizallar y mecanizar en las formas deseadas. Son resistentes a todos los disolventes y reactivos comunes, tanto calientes como fríos, utilizados en el grabado de circuitos impresos o en el recubrimiento de bordes y agujeros.
Opciones de Revestimiento
Estos laminados se suministran típicamente con revestimiento de cobre electrodepositado (½ a 2 oz/ft², o 8 a 70 µm) o cobre EDC con tratamiento inverso en ambos lados. Para aplicaciones eléctricas más exigentes, los compuestos RT/duroid 5870 también se pueden revestir con lámina de cobre laminado. El revestimiento con placas de aluminio, cobre o latón también está disponible bajo pedido.
Información de Pedido
Al solicitar laminados RT/duroid 5870, es esencial especificar:
Espesor y tolerancia dieléctrica
Tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o con tratamiento inverso)
Peso requerido de la lámina de cobre
| Valor Típico RT/duroid 5870 |
| Propiedad |
RT/duroid 5870 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de Prueba |
| Constante Dieléctrica, εProcess |
2.33
2.33±0.02 espec. |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante Dieléctrica, εDesign |
2.33 |
Z |
N/A |
8GHz a 40 GHz |
Método de Longitud de Fase Diferencial |
| Factor de Disipación, tanδ |
0.0005
0.0012 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
-115 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad Volumétrica |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Resistividad Superficial |
2 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Calor Específico |
0.96(0.23) |
N/A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N/A |
Calculado |
| Módulo de Tensión |
Prueba a 23°C |
Prueba a 100°C |
N/A |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1300(189) |
490(71) |
X |
| 1280(185) |
430(63) |
Y |
| Tensión Máxima |
50(7.3) |
34(4.8) |
X |
| 42(6.1) |
34(4.8) |
Y |
| Deformación Máxima |
9.8 |
8.7 |
X |
% |
| 9.8 |
8.6 |
Y |
| Módulo de Compresión |
1210(176) |
680(99) |
X |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 1360(198) |
860(125) |
Y |
| 803(120) |
520(76) |
Z |
| Tensión Máxima |
30(4.4) |
23(3.4) |
X |
| 37(5.3) |
25(3.7) |
Y |
| 54(7.8) |
37(5.3) |
Z |
| Deformación Máxima |
4 |
4.3 |
X |
% |
| 3.3 |
3.3 |
Y |
| 8.7 |
8.5 |
Z |
| Absorción de Humedad |
0.02 |
N/A |
% |
0.62"(1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Conductividad Térmica |
0.22 |
Z |
W/m/k |
80°C |
ASTM C 518 |
| Coeficiente de Expansión Térmica |
22
28
173 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
0-100°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N/A |
°C TGA |
N/A |
ASTM D 3850 |
| Densidad |
2.2 |
N/A |
gm/cm3 |
N/A |
ASTM D 792 |
| Pelado de Cobre |
27.2(4.8) |
N/A |
Pli(N/mm) |
1oz(35mm)lámina EDC
después de flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
V-0 |
N/A |
N/A |
N/A |
UL 94 |
| Compatible con Procesos sin Plomo |
Sí |
N/A |
N/A |
N/A |
N/A |
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