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RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

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RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

material de placa de circuito impreso:

Rogers RT/duroide 5870

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de PCB:

0,3 mm

Tamaño de placa de circuito impreso:

85 mm x 36 mm (por unidad), ±0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1.4 mils) capas externas

Acabado superficial:

Gold de inmersión de níquel electroales (Enig)

Resaltar:

Laminado de cobre de alta frecuencia F4BME255

lámina revestida de cobre para aplicaciones de RF

sustrato de alto rendimiento revestido de cobre

Descripción del Producto

Esta es una PCB rígida de 2 capas fabricada con Rogers RT/duroid 5870, un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio de alta frecuencia. Optimizada para diseños de stripline/microstrip de precisión, ofrece un rendimiento dieléctrico uniforme y una pérdida ultrabaja, ideal para aplicaciones de banda Ku y onda milimétrica. Esta PCB presenta un espesor acabado de 0.3 mm, revestimiento de cobre de 1 oz (1.4 mils) en ambas capas exteriores y un acabado superficial de Níquel Electrolítico Inmersión en Oro (ENIG).

Especificaciones de la PCB

Elemento de Especificación	Especificación Técnica
Material del Sustrato Base	Rogers RT/duroid 5870
Configuración de Capas	2 Capas (Rígida Doble Cara)
Dimensiones de la Placa	85 mm x 36 mm (por unidad), con una tolerancia dimensional de ±0.15 mm
Ancho/Espacio Mínimo de Pista	5/6 mils
Tamaño Mínimo de Agujero de Taladro	0.4 mm
Configuración de Vías Ciegas	No Incorporado
Espesor Acabado de la Placa	0.3 mm
Peso Acabado del Cobre (Capas Exteriores)	1 oz (1.4 mils)
Espesor del Recubrimiento de Vía	20 µm
Acabado Superficial	Níquel Electrolítico Inmersión en Oro (ENIG)
Serigrafía Superior	No Incorporado
Serigrafía Inferior	No Incorporado
Máscara de Soldadura Superior	No Incorporado
Máscara de Soldadura Inferior	No Incorporado
Requisitos de Pruebas Eléctricas	Se realiza una prueba de funcionalidad eléctrica al 100% antes del envío para garantizar la integridad operativa

Configuración de Apilamiento de la PCB

Esta PCB rígida de 2 capas adopta una estructura de apilamiento simétrica, con especificaciones detalladas de las capas proporcionadas a continuación (ordenadas de arriba a abajo):

Designación de Capa	Especificación Técnica
Capa de Cobre 1 (Superior)	35 µm
Sustrato Central RT/duroid 5870	0.254 mm (10 mil)
Capa de Cobre 2 (Inferior)	35 µm

RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil 0

Formato de Arte y Cumplimiento de Calidad

El formato Gerber RS-274-X se designa como el estándar de arte para esta PCB, un punto de referencia aceptado a nivel mundial dentro de la industria de fabricación de placas de circuito impreso. Este estándar garantiza una compatibilidad perfecta con el software de diseño de PCB profesional y los equipos de fabricación automatizados, permitiendo la traducción precisa de los diseños de circuitos digitales en ensamblajes de PCB físicos. Además, esta PCB cumple con el estándar de calidad IPC-Clase-2, que establece requisitos rigurosos de rendimiento, fiabilidad y consistencia de fabricación, validando su idoneidad para su implementación en aplicaciones electrónicas comerciales e industriales.

Disponibilidad Global

Esta PCB de alto rendimiento está disponible para envío global. Admite tanto necesidades de prototipado como pedidos de producción de gran volumen, garantizando la accesibilidad universal y la entrega oportuna a clientes de todo el mundo.

Introducción al Sustrato RT/duroid 5870

Los laminados de alta frecuencia Rogers RT/duroid 5870 son materiales compuestos de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, desarrollados específicamente para aplicaciones de circuitos de stripline y microstrip de alta precisión. Las microfibras orientadas aleatoriamente dentro del RT/duroid 5870 contribuyen a una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en paneles individuales y en un amplio espectro de frecuencias. Su bajo factor de disipación extiende la aplicabilidad del material a la banda Ku y rangos de frecuencia más altos. Además, los laminados RT/duroid 5870 se cortan, cizallan y mecanizan fácilmente a formas precisas, y demuestran resistencia a todos los disolventes y reactivos, ya sean calientes o fríos, que se utilizan comúnmente en los procesos de grabado de circuitos impresos o de recubrimiento de bordes/agujeros.

Beneficios Clave del RT/duroid 5870

Propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencias, asegurando un rendimiento consistente y fiable
Facilita una fabricación simplificada, ya que se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a dimensiones precisas
Resistente a disolventes y reactivos utilizados en procesos de grabado o recubrimiento de bordes/agujeros, minimizando defectos de fabricación
Baja absorción de humedad lo hace adecuado para su uso en entornos de alta humedad
Un material bien establecido con un historial probado de fiabilidad en aplicaciones de alta frecuencia
Ofrece la menor pérdida eléctrica entre los materiales de PTFE reforzado, optimizando la integridad de la señal en sistemas de alta frecuencia

Aplicaciones Típicas

Antenas de Banda Ancha para Aerolíneas Comerciales
Circuitos de Microstrip y Stripline
Aplicaciones de Onda Milimétrica
Sistemas de Radar
Sistemas de Guiado
Antenas de Radio Digital Punto a Punto

Laminados de Alta Frecuencia RT/duroid 5870

Los compuestos de PTFE reforzado con microfibra de vidrio RT/duroid 5870 están diseñados para aplicaciones exigentes de circuitos de stripline y microstrip. La orientación aleatoria de las microfibras proporciona una uniformidad excepcional en la constante dieléctrica.

La constante dieléctrica de los laminados RT/duroid 5870 se mantiene constante de panel a panel y estable en un amplio rango de frecuencias. Su bajo factor de disipación hace que los laminados RT/duroid 5870 sean muy efectivos para aplicaciones hasta la banda Ku y más allá.

RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil 1

Fabricación y Manipulación

Los laminados RT/duroid 5870 son fáciles de cortar, cizallar y mecanizar en las formas deseadas. Son resistentes a todos los disolventes y reactivos comunes, tanto calientes como fríos, utilizados en el grabado de circuitos impresos o en el recubrimiento de bordes y agujeros.

Opciones de Revestimiento

Estos laminados se suministran típicamente con revestimiento de cobre electrodepositado (½ a 2 oz/ft², o 8 a 70 µm) o cobre EDC con tratamiento inverso en ambos lados. Para aplicaciones eléctricas más exigentes, los compuestos RT/duroid 5870 también se pueden revestir con lámina de cobre laminado. El revestimiento con placas de aluminio, cobre o latón también está disponible bajo pedido.

Información de Pedido

Al solicitar laminados RT/duroid 5870, es esencial especificar:

Espesor y tolerancia dieléctrica

Tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o con tratamiento inverso)

Peso requerido de la lámina de cobre

Valor Típico RT/duroid 5870
Propiedad	RT/duroid 5870		Dirección	Unidades	Condición	Método de Prueba
Constante Dieléctrica, εProcess	2.33 2.33±0.02 espec.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante Dieléctrica, εDesign	2.33		Z	N/A	8GHz a 40 GHz	Método de Longitud de Fase Diferencial
Factor de Disipación, tanδ	0.0005 0.0012		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε	-115		Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad Volumétrica	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividad Superficial	2 x 10⁷		Z	Mohm	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor Específico	0.96(0.23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Calculado
Módulo de Tensión	Prueba a 23°C	Prueba a 100°C	N/A	MPa(kpsi)	A	ASTM D 638
	1300(189)	490(71)	X
	1280(185)	430(63)	Y
Tensión Máxima	50(7.3)	34(4.8)	X
Tensión Máxima	42(6.1)	34(4.8)	Y
Deformación Máxima	9.8	8.7	X	%
Deformación Máxima	9.8	8.6	Y	%
Módulo de Compresión	1210(176)	680(99)	X	MPa(kpsi)	A	ASTM D 695
	1360(198)	860(125)	Y
	803(120)	520(76)	Z
Tensión Máxima	30(4.4)	23(3.4)	X
	37(5.3)	25(3.7)	Y
	54(7.8)	37(5.3)	Z
Deformación Máxima	4	4.3	X	%
	3.3	3.3	Y
	8.7	8.5	Z
Absorción de Humedad	0.02		N/A	%	0.62"(1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Conductividad Térmica	0.22		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Coeficiente de Expansión Térmica	22 28 173		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Densidad	2.2		N/A	gm/cm³	N/A	ASTM D 792
Pelado de Cobre	27.2(4.8)		N/A	Pli(N/mm)	1oz(35mm)lámina EDC después de flotación de soldadura	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Compatible con Procesos sin Plomo	Sí		N/A	N/A	N/A	N/A

Etiquetas:

Productos

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

material de placa de circuito impreso:

Rogers RT/duroide 5870

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de PCB:

0,3 mm

Tamaño de placa de circuito impreso:

85 mm x 36 mm (por unidad), ±0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1.4 mils) capas externas

Acabado superficial:

Gold de inmersión de níquel electroales (Enig)

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000PCS por mes

Resaltar

Laminado de cobre de alta frecuencia F4BME255

lámina revestida de cobre para aplicaciones de RF

sustrato de alto rendimiento revestido de cobre

Descripción del Producto

Especificaciones de la PCB

Elemento de Especificación	Especificación Técnica
Material del Sustrato Base	Rogers RT/duroid 5870
Configuración de Capas	2 Capas (Rígida Doble Cara)
Dimensiones de la Placa	85 mm x 36 mm (por unidad), con una tolerancia dimensional de ±0.15 mm
Ancho/Espacio Mínimo de Pista	5/6 mils
Tamaño Mínimo de Agujero de Taladro	0.4 mm
Configuración de Vías Ciegas	No Incorporado
Espesor Acabado de la Placa	0.3 mm
Peso Acabado del Cobre (Capas Exteriores)	1 oz (1.4 mils)
Espesor del Recubrimiento de Vía	20 µm
Acabado Superficial	Níquel Electrolítico Inmersión en Oro (ENIG)
Serigrafía Superior	No Incorporado
Serigrafía Inferior	No Incorporado
Máscara de Soldadura Superior	No Incorporado
Máscara de Soldadura Inferior	No Incorporado
Requisitos de Pruebas Eléctricas	Se realiza una prueba de funcionalidad eléctrica al 100% antes del envío para garantizar la integridad operativa

Configuración de Apilamiento de la PCB

Esta PCB rígida de 2 capas adopta una estructura de apilamiento simétrica, con especificaciones detalladas de las capas proporcionadas a continuación (ordenadas de arriba a abajo):

Designación de Capa	Especificación Técnica
Capa de Cobre 1 (Superior)	35 µm
Sustrato Central RT/duroid 5870	0.254 mm (10 mil)
Capa de Cobre 2 (Inferior)	35 µm

RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil 0

Formato de Arte y Cumplimiento de Calidad

Disponibilidad Global

Introducción al Sustrato RT/duroid 5870

Beneficios Clave del RT/duroid 5870

Propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencias, asegurando un rendimiento consistente y fiable
Facilita una fabricación simplificada, ya que se puede cortar, cizallar y mecanizar fácilmente a dimensiones precisas
Resistente a disolventes y reactivos utilizados en procesos de grabado o recubrimiento de bordes/agujeros, minimizando defectos de fabricación
Baja absorción de humedad lo hace adecuado para su uso en entornos de alta humedad
Un material bien establecido con un historial probado de fiabilidad en aplicaciones de alta frecuencia
Ofrece la menor pérdida eléctrica entre los materiales de PTFE reforzado, optimizando la integridad de la señal en sistemas de alta frecuencia

Aplicaciones Típicas

Antenas de Banda Ancha para Aerolíneas Comerciales
Circuitos de Microstrip y Stripline
Aplicaciones de Onda Milimétrica
Sistemas de Radar
Sistemas de Guiado
Antenas de Radio Digital Punto a Punto

Laminados de Alta Frecuencia RT/duroid 5870

RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil 1

Fabricación y Manipulación

Opciones de Revestimiento

Información de Pedido

Al solicitar laminados RT/duroid 5870, es esencial especificar:

Espesor y tolerancia dieléctrica

Tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o con tratamiento inverso)

Peso requerido de la lámina de cobre

Valor Típico RT/duroid 5870
Propiedad	RT/duroid 5870		Dirección	Unidades	Condición	Método de Prueba
Constante Dieléctrica, εProcess	2.33 2.33±0.02 espec.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante Dieléctrica, εDesign	2.33		Z	N/A	8GHz a 40 GHz	Método de Longitud de Fase Diferencial
Factor de Disipación, tanδ	0.0005 0.0012		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε	-115		Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad Volumétrica	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividad Superficial	2 x 10⁷		Z	Mohm	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor Específico	0.96(0.23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Calculado
Módulo de Tensión	Prueba a 23°C	Prueba a 100°C	N/A	MPa(kpsi)	A	ASTM D 638
	1300(189)	490(71)	X
	1280(185)	430(63)	Y
Tensión Máxima	50(7.3)	34(4.8)	X
Tensión Máxima	42(6.1)	34(4.8)	Y
Deformación Máxima	9.8	8.7	X	%
Deformación Máxima	9.8	8.6	Y	%
Módulo de Compresión	1210(176)	680(99)	X	MPa(kpsi)	A	ASTM D 695
	1360(198)	860(125)	Y
	803(120)	520(76)	Z
Tensión Máxima	30(4.4)	23(3.4)	X
	37(5.3)	25(3.7)	Y
	54(7.8)	37(5.3)	Z
Deformación Máxima	4	4.3	X	%
	3.3	3.3	Y
	8.7	8.5	Z
Absorción de Humedad	0.02		N/A	%	0.62"(1.6mm) D48/50	ASTM D 570
Conductividad Térmica	0.22		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Coeficiente de Expansión Térmica	22 28 173		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Densidad	2.2		N/A	gm/cm³	N/A	ASTM D 792
Pelado de Cobre	27.2(4.8)		N/A	Pli(N/mm)	1oz(35mm)lámina EDC después de flotación de soldadura	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Compatible con Procesos sin Plomo	Sí		N/A	N/A	N/A	N/A

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

RT/ Duroid 5870 PCB de 2 capas Rogers sustrato de alta frecuencia de 10 mil

Laminado de cobre de alta frecuencia F4BME255

lámina revestida de cobre para aplicaciones de RF

sustrato de alto rendimiento revestido de cobre

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Laminado de cobre de alta frecuencia F4BME255

lámina revestida de cobre para aplicaciones de RF

sustrato de alto rendimiento revestido de cobre

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,