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Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-273.V1.0
Materia prima:
Sustrato compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
1.1 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
97,53 mm × 100,28 mm (1 pieza), tolerancia: ±0,15 mm
Máscara de soldadura:
No
Serigrafía:
No
Peso de cobre:
1oz
Acabado superficial:
Oro de inmersión
Resaltar:

Tablero flexible negro del PWB de Coverlay

,

tablero flexible del PWB del cobre 1oz

,

PWB flexible del cobre de 1 onza

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de alta frecuencia de 2 capas personalizada utiliza un sustrato dieléctrico compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294 de grado aeroespacial. Diseñada para aplicaciones de ondas milimétricas y microondas ultraestables y de baja pérdida, la placa presenta un acabado de superficie en oro por inmersión con una estructura de doble cara totalmente libre de máscara de soldadura y serigrafía. Cada unidad se somete a pruebas 100% eléctricas antes del envío, lo que garantiza una consistencia superior y confiabilidad a largo plazo para sistemas electrónicos aeroespaciales y de RF de alta gama.

 

Especificaciones de PCB

Elemento de parámetro Especificación
Materia prima Sustrato compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294
Recuento de capas PCB rígido de 2 capas
Dimensiones del tablero 97,53 mm × 100,28 mm (1 pieza), tolerancia: ±0,15 mm
Seguimiento/espacio mínimo 4 mil / 6 mil
Tamaño mínimo del orificio mecánico 0,35 mm
Vía tipo Sólo vías pasantes, no vías ciegas
Grosor del tablero terminado 1,1 mm
Peso de cobre terminado 1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
A través del espesor del revestimiento 20 μm
Acabado superficial Oro de inmersión
Capa de serigrafía Sin serigrafía en la parte superior e inferior
Capa de máscara de soldadura Completamente sin máscara de soldadura en ambos lados
Prueba de calidad Pruebas eléctricas 100% implementadas antes del envío.

 

Estructura de apilamiento de capas de PCB

Nombre de capa Especificación
Capa de cobre 1 (superior) Espesor de cobre acabado de 35 μm.
Núcleo dieléctrico Sustrato cerámico de PTFE TFA294, 1,016 mm (40 mil) de espesor
Capa de cobre 2 (abajo) Espesor de cobre acabado de 35 μm.

 

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

 

Ilustraciones y estándares de calidad

Formato de material gráfico: fabricado con archivos estándar Gerber RS-274-X para garantizar un patrón de circuito preciso y una compatibilidad total de fabricación.

 

Estándar de calidad: Todos los procesos de fabricación e inspección cumplen rigurosamente con las especificaciones de confiabilidad IPC-Clase-2 para un rendimiento estable y durabilidad estructural a largo plazo.

 

Cobertura de servicio: respalda la entrega global y el suministro confiable de productos para proyectos internacionales de PCB de alta frecuencia.

 

Descripción general del material de la serie TFA

La serie TFA representa tecnología avanzada sin vidrio.PTFEsustratos dieléctricos compuestos cerámicos, adoptando innovadores procesos de mezcla nanocerámica y laminación especializados en lugar de la fabricación tradicional de impregnación de fibra de vidrio. Al eliminar el efecto de la fibra de vidrio durante la propagación de ondas electromagnéticas, este material minimiza la anisotropía de los ejes X/Y/Z y ofrece propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas ultrauniformes. Presenta una excelente estabilidad de frecuencia, pérdida dieléctrica ultrabaja y rendimiento de expansión térmica compatible con cobre. Disponible con cuatro constantes dieléctricas personalizables (2,94, 3,0, 6,15, 10,2), la serie TFA sirve como alternativa de alta confiabilidad y grado aeroespacial a los sustratos importados de alta frecuencia.

 

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

 

Características y beneficios principales de TFA294

Rendimiento dieléctrico estable: Ofrece un DK estable de 2,94 a 10 GHz y un DF ultrabajo de 0,0010 (10/20 GHz)/0,0012 (40 GHz), lo que permite una transmisión de señal de onda milimétrica y de banda ancha con baja pérdida.

 

TCDK ultrabajo: Mantiene un TCDK mínimo de -5 ppm/°C entre -55 °C y 150 °C, lo que garantiza propiedades dieléctricas estables bajo variaciones extremas de temperatura.

 

CTE bajo equilibrado: presenta valores de CTE coincidentes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C en el eje Z) en el rango de -55 °C a 288 °C, lo que mitiga el estrés térmico y mejora la confiabilidad estructural de PTH.

 

Disipación térmica eficiente: con una conductividad térmica de 0,59 W/mk, disipa rápidamente el calor operativo y evita la degradación del rendimiento en condiciones de trabajo continuas de alta potencia.

 

Baja sensibilidad a la humedad: la absorción de humedad ultrabaja del 0,03% evita la variación de los parámetros eléctricos en ambientes húmedos, lo que garantiza un funcionamiento estable del circuito a largo plazo.

 

Escenarios de aplicación típicos

Aprovechando la estructura sin vidrio, la pérdida ultrabaja, la estabilidad extrema de la temperatura y la anisotropía mínima, los PCB TFA294 son ideales para sistemas de alta frecuencia sensibles a la fase y de alta precisión en los campos aeroespacial, militar y de comunicaciones por satélite:

 

  • Equipos aeroespaciales y aerotransportados, sistemas electrónicos de cabina de aviones.
  • Circuitos de microondas de alta precisión y sistemas de antenas sensibles a la fase.
  • Radares de alerta temprana y dispositivos de radar aerotransportados
  • Antenas en fase y redes de formación de haces.
  • Sistemas de comunicación y navegación por satélite.
  • Módulos amplificadores de potencia de alta frecuencia.

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

Productos
DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión
Cuota De Producción: 1pcs
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Vacío bags+Cartons
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000pcs por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-273.V1.0
Materia prima:
Sustrato compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
1.1 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
97,53 mm × 100,28 mm (1 pieza), tolerancia: ±0,15 mm
Máscara de soldadura:
No
Serigrafía:
No
Peso de cobre:
1oz
Acabado superficial:
Oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1pcs
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Vacío bags+Cartons
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000pcs por mes
Resaltar

Tablero flexible negro del PWB de Coverlay

,

tablero flexible del PWB del cobre 1oz

,

PWB flexible del cobre de 1 onza

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de alta frecuencia de 2 capas personalizada utiliza un sustrato dieléctrico compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294 de grado aeroespacial. Diseñada para aplicaciones de ondas milimétricas y microondas ultraestables y de baja pérdida, la placa presenta un acabado de superficie en oro por inmersión con una estructura de doble cara totalmente libre de máscara de soldadura y serigrafía. Cada unidad se somete a pruebas 100% eléctricas antes del envío, lo que garantiza una consistencia superior y confiabilidad a largo plazo para sistemas electrónicos aeroespaciales y de RF de alta gama.

 

Especificaciones de PCB

Elemento de parámetro Especificación
Materia prima Sustrato compuesto de PTFE cerámico sin vidrio TFA294
Recuento de capas PCB rígido de 2 capas
Dimensiones del tablero 97,53 mm × 100,28 mm (1 pieza), tolerancia: ±0,15 mm
Seguimiento/espacio mínimo 4 mil / 6 mil
Tamaño mínimo del orificio mecánico 0,35 mm
Vía tipo Sólo vías pasantes, no vías ciegas
Grosor del tablero terminado 1,1 mm
Peso de cobre terminado 1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
A través del espesor del revestimiento 20 μm
Acabado superficial Oro de inmersión
Capa de serigrafía Sin serigrafía en la parte superior e inferior
Capa de máscara de soldadura Completamente sin máscara de soldadura en ambos lados
Prueba de calidad Pruebas eléctricas 100% implementadas antes del envío.

 

Estructura de apilamiento de capas de PCB

Nombre de capa Especificación
Capa de cobre 1 (superior) Espesor de cobre acabado de 35 μm.
Núcleo dieléctrico Sustrato cerámico de PTFE TFA294, 1,016 mm (40 mil) de espesor
Capa de cobre 2 (abajo) Espesor de cobre acabado de 35 μm.

 

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

 

Ilustraciones y estándares de calidad

Formato de material gráfico: fabricado con archivos estándar Gerber RS-274-X para garantizar un patrón de circuito preciso y una compatibilidad total de fabricación.

 

Estándar de calidad: Todos los procesos de fabricación e inspección cumplen rigurosamente con las especificaciones de confiabilidad IPC-Clase-2 para un rendimiento estable y durabilidad estructural a largo plazo.

 

Cobertura de servicio: respalda la entrega global y el suministro confiable de productos para proyectos internacionales de PCB de alta frecuencia.

 

Descripción general del material de la serie TFA

La serie TFA representa tecnología avanzada sin vidrio.PTFEsustratos dieléctricos compuestos cerámicos, adoptando innovadores procesos de mezcla nanocerámica y laminación especializados en lugar de la fabricación tradicional de impregnación de fibra de vidrio. Al eliminar el efecto de la fibra de vidrio durante la propagación de ondas electromagnéticas, este material minimiza la anisotropía de los ejes X/Y/Z y ofrece propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas ultrauniformes. Presenta una excelente estabilidad de frecuencia, pérdida dieléctrica ultrabaja y rendimiento de expansión térmica compatible con cobre. Disponible con cuatro constantes dieléctricas personalizables (2,94, 3,0, 6,15, 10,2), la serie TFA sirve como alternativa de alta confiabilidad y grado aeroespacial a los sustratos importados de alta frecuencia.

 

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión

 

Características y beneficios principales de TFA294

Rendimiento dieléctrico estable: Ofrece un DK estable de 2,94 a 10 GHz y un DF ultrabajo de 0,0010 (10/20 GHz)/0,0012 (40 GHz), lo que permite una transmisión de señal de onda milimétrica y de banda ancha con baja pérdida.

 

TCDK ultrabajo: Mantiene un TCDK mínimo de -5 ppm/°C entre -55 °C y 150 °C, lo que garantiza propiedades dieléctricas estables bajo variaciones extremas de temperatura.

 

CTE bajo equilibrado: presenta valores de CTE coincidentes (18 ppm/°CX/Y, 32 ppm/°C en el eje Z) en el rango de -55 °C a 288 °C, lo que mitiga el estrés térmico y mejora la confiabilidad estructural de PTH.

 

Disipación térmica eficiente: con una conductividad térmica de 0,59 W/mk, disipa rápidamente el calor operativo y evita la degradación del rendimiento en condiciones de trabajo continuas de alta potencia.

 

Baja sensibilidad a la humedad: la absorción de humedad ultrabaja del 0,03% evita la variación de los parámetros eléctricos en ambientes húmedos, lo que garantiza un funcionamiento estable del circuito a largo plazo.

 

Escenarios de aplicación típicos

Aprovechando la estructura sin vidrio, la pérdida ultrabaja, la estabilidad extrema de la temperatura y la anisotropía mínima, los PCB TFA294 son ideales para sistemas de alta frecuencia sensibles a la fase y de alta precisión en los campos aeroespacial, militar y de comunicaciones por satélite:

 

  • Equipos aeroespaciales y aerotransportados, sistemas electrónicos de cabina de aviones.
  • Circuitos de microondas de alta precisión y sistemas de antenas sensibles a la fase.
  • Radares de alerta temprana y dispositivos de radar aerotransportados
  • Antenas en fase y redes de formación de haces.
  • Sistemas de comunicación y navegación por satélite.
  • Módulos amplificadores de potencia de alta frecuencia.

Circuitos de microondas de baja pérdida de 2 capas TFA294 PCB con oro de inmersión