Circuito de alta frecuencia de 2 capas WL-CT338 PCB de 1,47 mm de espesor

Esta PCB híbrida de alta frecuencia de 4 capas personalizada adopta un sustrato cerámico de hidrocarburo termoestable reforzado con vidrio WL-CT338 combinado con materiales dieléctricos FR4 de alta Tg. Con una máscara de soldadura verde de doble cara con leyenda blanca y acabado superficial ENIG, la PCB aplica un peso de cobre interior/exterior diferenciado, estándarFR4Proceso de fabricación y estructura de laminación estable. Con un espesor de laminación final de 1,47 mm y una dimensión de placa de 175 mm × 121 mm (10 piezas), ofrece una excelente estabilidad térmica, baja pérdida de alta frecuencia, rendimiento CTE combinado y maquinabilidad superior para aplicaciones aeroespaciales, de radar y electrónicas de RF de alta potencia.

Especificaciones de PCB

WL-CT338Descripción general de materiales

WL-CT338 es un laminado revestido de cobre reforzado con vidrio, cerámico de hidrocarburo termoestable de tipo único dedicado a la fabricación de PCB multicapa de alta frecuencia. Formulado con resina de hidrocarburo modificada, relleno cerámico funcional y tejido de vidrio reforzado, adopta una estructura termoestable madura en lugar de material termoplástico de PTFE. Admite el flujo de trabajo de fabricación estándar FR4, ofrece un mecanizado más sencillo, una mayor uniformidad del circuito y una mejor estabilidad de producción, lo que puede sustituir completamente los laminados de alta frecuencia equivalentes importados.

Con una fórmula optimizada de compuesto cerámico-hidrocarburo, el WL-CT338 posee una baja pérdida dieléctrica de alta frecuencia, una resistencia térmica superior y una estabilidad constante de la temperatura dieléctrica. Tiene un coeficiente de expansión térmica bajo y una Tg ultra alta superior a 280 ℃, con Dk fijo = 3,38 para un diseño de circuito de alta frecuencia estable.

WL-CT338 se puede unir con una lámina de cobre ED o una lámina de cobre RTF invertida. La lámina de cobre RTF invertida logra un rendimiento PIM superior y reduce la pérdida de conductor y la pérdida de inserción; su estructura con respaldo de pegamento agrega 0,018 mm (0,7 mil) de espesor para fortalecer la fuerza de unión del cobre. Este sustrato combina con la base de aluminio para PCB de alta frecuencia de aluminio personalizados. Compatible con el proceso FR4 estándar, permite la laminación repetida para el apilamiento de múltiples capas y cuenta con una excelente trabajabilidad para la fabricación de vías densas y trazas finas.

Características del material central

Tolerancia Dk ajustada y baja pérdida: constante dieléctrica estable con bajo factor de disipación para transmisión de señales de alta frecuencia

Sistema termoestable premium: la resina termoestable de cerámica de hidrocarburo garantiza una maquinabilidad y resistencia térmica superiores de la PCB

Excelente estabilidad de temperatura: variación menor de los parámetros dieléctricos bajo temperatura ambiente fluctuante

CTE con combinación de cobre: ​​el CTE del eje X/Y coincide con la lámina de cobre, el CTE bajo del eje Z garantiza estabilidad dimensional y confiabilidad del cobre del orificio

Rendimiento de Tg ultraalto: Tg ≥280 ℃, mantiene una dimensión estable y una estructura de cobre de orificio intacta en condiciones de alta temperatura.

Conductividad térmica superior: mayor eficiencia de disipación de calor que los sustratos termoplásticos similares, ideal para escenarios operativos de alta potencia

Eficiencia de costos comerciales: producción en masa disponible con una relación costo-rendimiento favorable

Resistencia a la radiación: Conserva propiedades dieléctricas y físicas estables después de la exposición a dosis de radiación especificadas.

Propiedad de baja desgasificación: Cumple con los requisitos de desgasificación del vacío aeroespacial según los estándares de prueba de volatilidad del vacío de la industria.

Campos de aplicación típicos

• Equipos aeroespaciales, dispositivos de cabina espacial y sistemas electrónicos aerotransportados.
• Dispositivos de microondas, antenas y sistemas de antenas sensibles a la fase.
• Radar de alerta temprana, radar aerotransportado y otras instalaciones de radar militar.
• Antenas en fase y módulos de red de formación de haces.
• Sistemas de comunicación por satélite y navegación de precisión.
• Componentes del amplificador de RF de alta potencia