Placa de circuito impreso TMM13i de doble cara, laminado Rogers de 150 mil, circuitos de alta frecuencia

Este PCB es una placa de circuito impreso rígido de alta precisión, de dos lados, fabricada con experiencia usando el Rogers TMM13i, un material isotrópico termoset avanzado de microondas.Diseñado para una fiabilidad excepcional en aplicaciones de alta frecuencia, TMM13i combina las propiedades dieléctricas superiores de la cerámica con la flexibilidad de procesamiento de los sustratos de PTFE, ofreciendo un rendimiento constante en condiciones operativas extremas.con un grosor de cartón acabado de 3.9mm, revestimiento de cobre de 1 oz (35μm) en ambas capas exteriores, y acabado de superficie OSP (preservante de soldadura orgánica), este PCB garantiza una integridad eléctrica óptima, estabilidad mecánica,y durabilidad a largo plazo para sistemas de microondas y radiofrecuencia (RF) exigentes.

Detalles de los PCB

Pilas de PCB-¿ Qué pasa?

Este PCB rígido de 2 capas utiliza una estructura de apilamiento robusta y simétrica optimizada para el rendimiento de alta frecuencia (de arriba a abajo):

Obras de arte yCalidadEstándar

El formato Gerber RS-274‐X, reconocido en todo el mundo como el estándar de la industria para las ilustraciones de PCB, se utiliza durante todo el proceso de fabricación.Esta opción garantiza una integración sin problemas con el software de diseño y el equipo de producción más avanzadosAdemás, el PCB cumple con todos los requisitos de la norma de calidad IPC-Clase-2,que establece criterios exigentes de calidad, confiabilidad y rendimiento, confirmando su preparación para sistemas electrónicos comerciales e industriales.

Disponibilidad

Este PCB de alto rendimiento puede enviarse a cualquier destino en todo el mundo, ya sea que los clientes requieran prototipos rápidos o series de producción de gran volumen.el producto es accesible a nivel mundial y está respaldado por una entrega oportuna a todas las regiones.

Material de sustrato Introducción: Rogers TMM13i

Rogers TMM13i es un material de microondas termoestable isotrópico específicamente formulado para aplicaciones de alta confiabilidad en circuitos de microondas y stripline de agujero recubierto.Como un compuesto de polímero termoestable lleno de cerámica, combina sinérgicamente el rendimiento dieléctrico superior de los sustratos cerámicos con la comodidad de procesamiento inherente a los materiales a base de PTFE.Su constante dieléctrica isotrópica asegura un comportamiento eléctrico constante en todos los ejes, mientras que su estructura de resina termoestable proporciona una excepcional estabilidad mecánica y resistencia al deslizamiento y al flujo de frío.El material es compatible con los procesos de fabricación de fibra de vidrio tejida de PTFE estándar, incluido el corte, la perforación y el revestimiento, y no requiere un pretratamiento con naftano de sodio para el revestimiento sin electro, lo que facilita flujos de trabajo de fabricación optimizados.

Ventajas principales del TMM13i

Las propiedades únicas de TMM131 se traducen en ventajas decisivas para aplicaciones de PCB de alto rendimiento:

• Estabilidad mecánica superior: Resiste el flujo de flujo y el flujo de frío, manteniendo una geometría de circuito precisa a lo largo del tiempo y bajo condiciones térmicas extremas.
• Resistencia química: Resiste los productos químicos del proceso de fabricación, minimizando los daños y garantizando una calidad constante durante la fabricación.
• Procesamiento simplificado: Elimina la necesidad de tratamiento con naptanato de sodio antes del revestimiento sin electro, agilizando los flujos de trabajo de producción y reduciendo los costos.
• Enlace con alambre confiable: Su estructura de resina termoestable proporciona enlaces fuertes y estables para aplicaciones de enlace con alambre, críticos para circuitos de RF y microondas de alta confiabilidad.
• Estabilidad a altas temperaturas: el CTE combinado con cobre garantiza un estrés mínimo por el ciclo térmico, por lo que es adecuado para aplicaciones que van desde temperaturas criogénicas hasta soldadura a altas temperaturas.

Aplicaciones típicas

Gracias a su alta constante dieléctrica, baja pérdida y confiabilidad excepcional, este PCB basado en TMM13i es ideal para aplicaciones críticas y de alto rendimiento en los siguientes campos:

• Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia
• Los probadores de chips y los accesorios de prueba
• Polarizadores dieléctricos y lentes
• Filtros y acopladores de RF
• Sistemas y terminales de comunicación por satélite

TMM13i Materiales de alta frecuencia

Los materiales de microondas termorresistentes TMM son cerámica, hidrocarburos,y compuestos de polímero termorresistentes diseñados específicamente para aplicaciones de stripline y microstrip que requieren una alta fiabilidad de hueco perforado (PTH)Estos laminados se ofrecen en una amplia variedad de constantes dieléctricas y opciones de revestimiento.

Al combinar las ventajas eléctricas y mecánicas de los laminados de circuito de microondas de cerámica y PTFE convencionales,Los materiales TMM eliminan la necesidad de las técnicas de producción especializadas típicamente asociadas con dichos productosEn particular, los laminados TMM no requieren tratamiento con naftano de sodio antes del recubrimiento sin electro.

Los laminados TMM presentan un coeficiente térmico excepcionalmente bajo de constante dieléctrica, generalmente inferior a 30 ppm/°C. Sus coeficientes isotrópicos de expansión térmica, muy parecidos a los del cobre,La producción de perforaciones de revestimiento de alta fiabilidad y de bajos valores de contracción por grabado.la conductividad térmica de los laminados TMM es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, promoviendo una disipación eficiente del calor.

Dado que los laminados TMM se basan en resinas termo-resistentes, no se ablandan al calentarse.La unión de alambre de los componentes conduce a las huellas del circuito se puede realizar sin preocupación por el levantamiento de almohadillas o la deformación del sustrato.

Los laminados TMM combinan con éxito las características deseables de los sustratos cerámicos con la facilidad de procesamiento de los sustratos blandos.5 oz/ft2 a 2 oz/ft2 de lámina de cobre electrodepositadaLos espesores de los sustratos varían de 0.015 a 0.500 pulgadas.El sustrato base es resistente a los gravadores y disolventes comúnmente utilizados en la producción de circuitos impresos, lo que permite que todos los procesos estándar de PWB se empleen en la fabricación de materiales de microondas termorresistentes TMM.