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Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275

Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BM275
Espesor del laminado:
0,2 - 12 mm
Tamaño laminado:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso de cobre:
0,5 onzas (0,018 mm); 1 onza (0,035 mm); 1,5 onzas (0,05 mm); 2 onzas (0,07 mm);
Resaltar:

laminado revestido de cobre de alta frecuencia

,

Laminado de sustrato F4BM275

,

hojas de cobre con garantía

Descripción del Producto

El F4BM275 se fabrica mediante procesos de laminación científicamente formulados y estrictamente controlados utilizando tejido de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de PTFE.Su rendimiento eléctrico representa una cierta mejora sobre el F4B, se refleja principalmente en un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, mayores valores de resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad de rendimiento.Este producto puede sustituir eficazmente a productos extranjeros similares.

 

El F4BM y el F4BME comparten la misma capa dieléctrica, pero difieren en la lámina de cobre utilizada: el F4BM utiliza lámina de cobre ED y es adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva);F4BME utiliza papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de circuito más preciso y una menor pérdida de conductores.

 

Tanto el F4BM como el F4BME logran un control constante dieléctrico preciso ajustando la relación entre la resina de PTFE y el tejido de vidrio.Esta formulación logra una baja pérdida al tiempo que mejora la estabilidad dimensional del materialUna constante dieléctrica más alta corresponde a una relación de fibra de vidrio más alta, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica,y características mejoradas de deriva de temperatura, aunque con un ligero aumento de la pérdida dieléctrica.

 

Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275 0

 

Características del producto

  • DK2.17 ¢3 es opcional, y DK puede ser personalizado
  • Baja pérdida
  • F4BME con papel de cobre RTF ofrece un excelente rendimiento PIM
  • Diversos tamaños para ahorrar costes
  • Resistencia a la radiación y baja desgasificación
  • Comercializado, producido en masa y rentable

 

Aplicaciones típicas

  • Microondas, RF, radar
  • Las demás máquinas de la partida 8471
  • Los demás aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8471
  • Redes de alimentación, antenas de matriz en fase
  • Comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base

 

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BM275
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.75
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 005
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.0015
20 GHz / 0.0021
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 92 años.
Fuerza de peeling 1 OZ F4BM N/mm > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie Condición estándar ≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 28
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 35
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 14, 16
Dirección Z -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 112
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.28
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.38
El PIM Solo aplicable a las aeronaves F4BME Dbc ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0
Composición del material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF).

 

Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275 1

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BM275
Espesor del laminado:
0,2 - 12 mm
Tamaño laminado:
460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m
Peso de cobre:
0,5 onzas (0,018 mm); 1 onza (0,035 mm); 1,5 onzas (0,05 mm); 2 onzas (0,07 mm);
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

laminado revestido de cobre de alta frecuencia

,

Laminado de sustrato F4BM275

,

hojas de cobre con garantía

Descripción del Producto

El F4BM275 se fabrica mediante procesos de laminación científicamente formulados y estrictamente controlados utilizando tejido de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de PTFE.Su rendimiento eléctrico representa una cierta mejora sobre el F4B, se refleja principalmente en un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, mayores valores de resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad de rendimiento.Este producto puede sustituir eficazmente a productos extranjeros similares.

 

El F4BM y el F4BME comparten la misma capa dieléctrica, pero difieren en la lámina de cobre utilizada: el F4BM utiliza lámina de cobre ED y es adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva);F4BME utiliza papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de circuito más preciso y una menor pérdida de conductores.

 

Tanto el F4BM como el F4BME logran un control constante dieléctrico preciso ajustando la relación entre la resina de PTFE y el tejido de vidrio.Esta formulación logra una baja pérdida al tiempo que mejora la estabilidad dimensional del materialUna constante dieléctrica más alta corresponde a una relación de fibra de vidrio más alta, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica,y características mejoradas de deriva de temperatura, aunque con un ligero aumento de la pérdida dieléctrica.

 

Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275 0

 

Características del producto

  • DK2.17 ¢3 es opcional, y DK puede ser personalizado
  • Baja pérdida
  • F4BME con papel de cobre RTF ofrece un excelente rendimiento PIM
  • Diversos tamaños para ahorrar costes
  • Resistencia a la radiación y baja desgasificación
  • Comercializado, producido en masa y rentable

 

Aplicaciones típicas

  • Microondas, RF, radar
  • Las demás máquinas de la partida 8471
  • Los demás aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8471
  • Redes de alimentación, antenas de matriz en fase
  • Comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base

 

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto Condiciones de ensayo Unidad F4BM275
Constante dieléctrica (típica) 10 GHz / 2.75
Tolerancia constante dieléctrica / / ± 005
Tangente de pérdida (típico) 10 GHz / 0.0015
20 GHz / 0.0021
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica -55oC a 150oC PPM/°C - 92 años.
Fuerza de peeling 1 OZ F4BM N/mm > 1.8
1 OZ F4BME N/mm > 1.6
Resistencia por volumen Condición estándar MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie Condición estándar ≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm > 28
Voltado de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV > 35
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 14, 16
Dirección Z -55 oC hasta 288 oC ppm/oC 112
Estrés térmico 260°C, 10 segundos, 3 veces Sin delaminado
Absorción de agua 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 008
Densidad Temperatura ambiente G/cm3 2.28
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de baja y alta temperatura °C -55 ¢ + 260
Conductividad térmica Dirección Z En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: 0.38
El PIM Solo aplicable a las aeronaves F4BME Dbc ≤ 159
Flamabilidad / El número de certificado es: V-0
Composición del material / / PTFE, tejido de fibra de vidrio
F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF).

 

Lámina de cobre revestida de sustrato de alta frecuencia F4BM275 1

 

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