| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
El F4BM275 se fabrica mediante procesos de laminación científicamente formulados y estrictamente controlados utilizando tejido de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de PTFE.Su rendimiento eléctrico representa una cierta mejora sobre el F4B, se refleja principalmente en un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, mayores valores de resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad de rendimiento.Este producto puede sustituir eficazmente a productos extranjeros similares.
El F4BM y el F4BME comparten la misma capa dieléctrica, pero difieren en la lámina de cobre utilizada: el F4BM utiliza lámina de cobre ED y es adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva);F4BME utiliza papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de circuito más preciso y una menor pérdida de conductores.
Tanto el F4BM como el F4BME logran un control constante dieléctrico preciso ajustando la relación entre la resina de PTFE y el tejido de vidrio.Esta formulación logra una baja pérdida al tiempo que mejora la estabilidad dimensional del materialUna constante dieléctrica más alta corresponde a una relación de fibra de vidrio más alta, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica,y características mejoradas de deriva de temperatura, aunque con un ligero aumento de la pérdida dieléctrica.
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Características del producto
Aplicaciones típicas
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BM275 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.75 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 005 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0015 | |
| 20 GHz | / | 0.0021 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 92 años. | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 28 | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 14, 16 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 112 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.28 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.38 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF). |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
El F4BM275 se fabrica mediante procesos de laminación científicamente formulados y estrictamente controlados utilizando tejido de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de PTFE.Su rendimiento eléctrico representa una cierta mejora sobre el F4B, se refleja principalmente en un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica, mayores valores de resistencia al aislamiento y una mayor estabilidad de rendimiento.Este producto puede sustituir eficazmente a productos extranjeros similares.
El F4BM y el F4BME comparten la misma capa dieléctrica, pero difieren en la lámina de cobre utilizada: el F4BM utiliza lámina de cobre ED y es adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM (Intermodulación Pasiva);F4BME utiliza papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de circuito más preciso y una menor pérdida de conductores.
Tanto el F4BM como el F4BME logran un control constante dieléctrico preciso ajustando la relación entre la resina de PTFE y el tejido de vidrio.Esta formulación logra una baja pérdida al tiempo que mejora la estabilidad dimensional del materialUna constante dieléctrica más alta corresponde a una relación de fibra de vidrio más alta, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica,y características mejoradas de deriva de temperatura, aunque con un ligero aumento de la pérdida dieléctrica.
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Características del producto
Aplicaciones típicas
| Parámetros técnicos del producto | Modelo de producto y ficha de datos | |||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BM275 | |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.75 | |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 005 | |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0015 | |
| 20 GHz | / | 0.0021 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55oC a 150oC | PPM/°C | - 92 años. | |
| Fuerza de peeling | 1 OZ F4BM | N/mm | > 1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 1.6 | ||
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 28 | |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 35 | |
| Coeficiente de expansión térmica | Dirección XY | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 14, 16 |
| Dirección Z | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 112 | |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | Sin delaminado | ||
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 008 | |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.28 | |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.38 | |
| El PIM | Solo aplicable a las aeronaves F4BME | Dbc | ≤ 159 | |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 | |
| Composición del material | / | / | PTFE, tejido de fibra de vidrio F4BM emparejado con una lámina de cobre ED, F4BME emparejado con una lámina de cobre con tratamiento inverso (RTF). |
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