Esta alta frecuencia de 4 capasPCB híbridosadopta un sustrato compuesto que combina RT/duroide 5880 y FR4 de alto Tg, que equilibra perfectamente el excelente rendimiento de alta frecuencia y la rentabilidad.Fabricado en estricto cumplimiento de las normas IPC-3, cuenta con un control estructural preciso y una calidad de proceso fiable, equipado con tecnología de ranura de profundidad controlada y revestimiento de cobre de alto nivel,que lo hace adecuado para escenarios de transmisión de señales de alta frecuencia que requieren estabilidad y precisión.
Los PCBEspecificaciones
| Punto de las especificaciones |
Especificación técnica |
| Configuración de la capa |
PCB rígido de 4 capas (estructura de 6 capas) |
| Material de sustrato base |
RT hidróxido de carbono RT hidróxido de carbono |
| espesor del tablero terminado |
1.0 mm |
| Dimensiones del tablero |
90 mm × 80 mm (por unidad), 1 pieza por unidad |
| Peso del cobre (capas interiores) |
0.5 onzas |
| Peso de cobre acabado |
1 onza |
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión (2 U") |
| Máscara de soldadura y tela de seda |
Máscara de soldadura azul con texto blanco de serigrafía |
| El espesor del cobre revestido por agujero (PTH) |
25 μm |
| Estándar de calidad |
Cumplimiento de las normas IPC-3 |
| Proceso especial |
Control de la profundidad de la ranura (la tolerancia de profundidad se mantiene estrictamente dentro de ± 0,05 mm con retroalimentación en tiempo real del rango del láser; el ángulo de la pared de la ranura es de 85 °-90 ° obtenido mediante fresado mecánico). |
Estructura de acumulación de PCB (de arriba a abajo)
| Capa/componente |
El grosor |
| L1 Cobre (capa superior) |
0.035 mm |
| NT1 tecnología de la información RT tecnología de la información |
0.254 mm |
| L2 Cobre (capa interior 1) |
0.018 mm (0,5 onzas) |
| Prepreg |
0.12 mm |
| Núcleo FR4 |
0.1 mm |
| Prepreg |
0.12 mm |
| L3 Cobre (capa interior 2) |
0.018 mm (0,5 onzas) |
| Núcleo FR4 |
0.254 mm |
| L4 Cobre (capa inferior) |
0.035 mm |
NT1capacidad de producción RT capacidad de producción
RT/duroid 5880 es un material compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio, diseñado específicamente para aplicaciones de circuitos de rayas y microstrips exigentes.Sus microfibras orientadas al azar aseguran una uniformidad constante dieléctrica excepcional, que es consistente de panel a panel y permanece estable en un amplio rango de frecuencia. Con un factor de disipación bajo, se puede aplicar a la banda Ku y más arriba.cortador y máquina, y resistente a todos los disolventes y reactivos (calientes o fríos) comúnmente utilizados en los procesos de grabado y revestimiento de PCB.Es un sustrato de alta frecuencia ideal para escenarios que requieren un rendimiento eléctrico estable.
Características clave
-Pérdida eléctrica más baja entre los materiales PTFE reforzados
- Baja absorción de humedad, garantizando un rendimiento estable en diferentes ambientes
-Isotrópico, con propiedades físicas y eléctricas uniformes en todas las direcciones
- Propiedades eléctricas uniformes en un amplio rango de frecuencias
-Excelente resistencia química, compatible con los reactivos comunes de procesamiento de PCB
Áreas de aplicación
- Antennas de banda ancha para aerolíneas comerciales
- Circuitos de micro-tiras y de líneas
- Aplicaciones de las ondas milimétricas
- Sistemas de radar
- Sistemas de guía de misiles
- Antennas de radio digital punto a punto
Puntos de tratamiento
Tratamiento superficial: después del grabado, proteja la rugosidad de la superficie dieléctrica para mejorar la unión de la capa interna; la superficie pura de PTFE requiere tratamiento con sodio o tratamiento con plasma para mejorar la adhesión.
Limpieza y secado: Asegúrese de que la superficie del tablero esté limpia y seca antes de moler; evite el cepillado mecánico para evitar daños en la superficie.
Tratamiento de la superficie del cobre: Seleccione el tratamiento de la superficie interna del cobre apropiado (como la oxidación) de acuerdo con el tipo de prepreg, siguiendo las pautas de procesamiento de placas de PTFE de múltiples capas.
Mecanizabilidad: fácil de cortar, cortar y mecanizar, compatible con el equipo de procesamiento de PCB estándar, pero necesita controlar los parámetros de procesamiento para garantizar la estabilidad dimensional.
Introducción a la ranura de profundidad controlada
Definición
La ranura de profundidad controlada es una tecnología especial de procesamiento de PCB que consiste en fresar una ranura con una profundidad específica en la superficie del tablero, sin penetrar todo el grosor del tablero.Se utiliza principalmente para cumplir con los requisitos de montaje de componentes, evitar interferencias de la señal, o realizar un diseño estructural especial, asegurando que el PCB pueda combinarse perfectamente con otros componentes del dispositivo electrónico.
Requisitos de tratamiento
Tolerancia a la profundidad: estrictamente controlada dentro de ±0,05 mm, con retroalimentación de alcance láser en tiempo real para garantizar la precisión.
Ángulo de la pared de la ranura: se mantiene a 85°-90° mediante fresado mecánico, asegurando que la pared de la ranura sea plana y lisa, cumpliendo con los requisitos de ensamblaje y transmisión de señal.
Precisión de procesamiento: se requiere un equipo de fresado de alta precisión para evitar la aberración del borde de la ranura, la profundidad desigual y otros defectos que afectan el rendimiento del producto.
Significado de la aplicación
La tecnología de ranura de profundidad controlada resuelve eficazmente el problema de las interferencias en el ensamblaje de componentes y el cruce de señal en los PCB de alta frecuencia.mejora la integración del dispositivo, y al mismo tiempo mantiene la resistencia estructural del tablero, garantizando la estabilidad y fiabilidad del producto en el funcionamiento a largo plazo.
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